martedì, Luglio 21, 2026
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FAE Technology ottiene la certificazione AS/EN 9100 e rafforza la sua presenza nel settore aerospaziale

FAE Technology compie un importante passo in avanti nel consolidamento della propria presenza nel settore aerospace, ottenendo la certificazione internazionale AS/EN 9100. Il riconoscimento...

STMicroelectronics tra i protagonisti del prossimo evento della EDGE AI FOUNDATION in programma a Milano dal 2 al 4 luglio

In qualità di sponsor strategico della Edge AI Foundation, STMicroelectronics partecipa e guida gruppi di lavoro, contribuisce alla programmazione di eventi e si occupa...

Infineon presenta un portafoglio di memorie resistenti alle radiazioni per missioni in orbita terrestre bassa

Quasi 10.000 satelliti orbitano attualmente intorno al nostro pianeta in orbita terrestre bassa (LEO), fornendo accesso a Internet, osservazione della Terra, comunicazioni, informazioni meteorologiche...

Microchip potenzia la gamma di controller di segnale digitale con risoluzione PWM e velocità ADC leader del settore

Le nuove famiglie di DSC dsPIC33A sono ricche di funzionalità avanzate che consentono progetti efficienti e affidabili per le moderne applicazioni di conversione di...

Texas Instruments investirà più di 60 miliardi di dollari per produrre semiconduttori legacy negli Stati Uniti

Le principali aziende statunitensi Apple, Ford, Medtronic, NVIDIA e SpaceX rafforzano le partnership con Texas Instruments per supportare l’innovazione tecnologica Texas Instruments (TI) ha...

ANIE Confindustria: elettrotecnica ed elettronica abilitano oltre il 56% del pil italiano

Energia, Building, Industria e Infrastrutture rappresentano le quattro filiere strategiche abilitate dalle tecnologie elettrotecniche ed elettroniche, generando complessivamente oltre 1.100 miliardi di euro di...

NFC Forum annuncia la versione 15 di NFC. La portata raggiunge ora i 2 centimetri

Il rilascio estenderà la gamma di connessioni contactless NFC fino a 4 volte, aumentando la velocità, l'affidabilità e la praticità per l'utente. NFC Forum, l'organismo...

NXP completa l’acquisizione di TTTech Auto per accelerare la trasformazione verso veicoli definiti dal software

NXP Semiconductors ha annunciato oggi il completamento dell'acquisizione di TTTech Auto, azienda leader nell'innovazione di sistemi e middleware per la sicurezza per veicoli definiti dal...

STMicroelectronics presenta una soluzione avanzata di rilevamento della presenza umana per migliorare l’esperienza utente di laptop e PC

La nuova tecnologia garantisce una riduzione del consumo energetico di oltre il 20% al giorno, oltre a una maggiore sicurezza e privacy. La soluzione...

NXP e Rimac Technology sviluppano congiuntamente un’architettura centralizzata per il controllo avanzato di dominio e zona

Rimac Technology è la prima a implementare la serie di processori in tempo reale S32E2 di NXP nella sua piattaforma ECU di nuova generazione...

Al via il primo censimento della subfornitura elettronica in Italia: debutto ufficiale all’Industrial Electronic Summit 2025

Convalidato il questionario, selezionate le prime 150 aziende coinvolte. I risultati saranno svelati a novembre a Milano. Una fotografia senza precedenti del mondo della subfornitura...

Infineon amplia il portfolio di identificazione governativa con due nuove soluzioni: eID-OS e SECORA ID V2

I due nuovi prodotti offrono ai clienti una maggiore flessibilità nella scelta della soluzione più adatta alle specifiche esigenze dei loro progetti e un...

Misurare l’impossibile: Rohde & Schwarz presenta il nuovo analizzatore di spettro e segnale FSWX

Dotato di un'architettura rivoluzionaria che integra più porte di ingresso con tecniche avanzate di cross-correlazione, l'FSWX apre scenari di misura completamente nuovi nei test...

Silex Microsystems torna di proprietà svedese

Silex Microsystems, fonderia MEMS “pure-play”, torna a maggioranza svedese: un consorzio guidato da Bure Equity e Creades ha acquisito la quota di controllo dall’azionista...

Micron investirà 200 miliardi di dollari negli Stati Uniti nella produzione di memorie all’avanguardia e nella ricerca e sviluppo

Micron costruirà il secondo stabilimento di produzione di memorie all'avanguardia in Idaho, modernizzerà ed espanderà lo stabilimento in Virginia e porterà le capacità di...

ROHM presenta soluzioni ottimizzate per l’architettura NVIDIA 800V

La nuova architettura HVDC da 800 V di NVIDIA segna una svolta nella progettazione dei data center, consentendo fabbriche di intelligenza artificiale su scala...

Cresce del 6% il fatturato delle aziende fabless globali nel primo trimestre del 2025

La forte domanda di chip è stata alimentata dai nuovi data center per l'intelligenza artificiale e dall'anticipo degli ordini nel timore di  nuovi dazi...

La nuova famiglia di moduli embedded di Tria, alimentata da processori Qualcomm, supporta ora Windows, Android e Linux

I nuovi moduli di Tria, una società Avnet, sono adatti a un'ampia gamma di applicazioni embedded che richiedano elevate prestazioni a fronte di...

Prodotti in Italia i primi wafer da 300 mm

MEMC GlobalWafer annuncia che dallo stabilimento di Novara sono usciti i primi campioni di wafer in silicio da 300 millimetri. Con un post pubblicato su...

Infineon integra la tecnologia CAPSENSE di rilevamento tattile nei microcontrollori PSOC HV per sensori e attuatori intelligenti

La nuova famiglia è ottimizzata per applicazioni di rilevamento e attuazione con vincoli di spazio, integrando funzionalità ad alta tensione e capacità di rilevamento...