mercoledì, Marzo 29, 2023
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Infineon Technologies rivede al rialzo le precedenti stime su ricavi e margini per il secondo trimestre fiscale e per l’intero anno fiscale 2023

La società prevede risultati più solidi grazie alla resilienza dell’azienda, al calo dei costi dell’energia e gli effetti positivi di prezzo e di mix...

ROHM consolida la tecnologia degli IC di pilotaggio ultra-veloci, che spinge i dispositivi GaN ai massimi livelli di performance

La tecnologia ultra-veloce dei circuiti integrati di pilotaggio di ROHM spinge ai massimi livelli di performance i dispositivi GaN e altri dispositivi ad...

Renesas acquisisce Panthronics per ampliare il portafoglio di connettività con la tecnologia NFC

L’acquisizione consentirà a Renesas di cogliere nuove opportunità di mercato in ambito Fintech, IoT, monitoraggio delle risorse e ricarica wireless. Renesas Electronics ha annunciato...

In occasione dell’EMV 2023 di Stoccarda, Rohde & Schwarz lancia il nuovo ricevitore di test EMI per misurazioni fino a 30 MHz

L'R&S EPL1000 è un ricevitore di test compatto, completo e conforme a CISPR 16-1-1 per misurazioni EMI rapide e precise fino a 30 MHz. L'analizzatore...

Il system-on-chip AIROC CYW20829 Bluetooth LE di Infineon Technologies implementa le ultime specifiche Bluetooth 5.4

Con la giusta combinazione di bassa potenza e alte prestazioni, AIROC CYW20829 è progettato per supportare l'intero spettro di casi d'uso Bluetooth Low Energy...

Il regolatore µModule LTM8080 a bassissimo rumore e altissimo PSRR di Analog Devices per applicazioni sensibili al rumore

Analog Devices (ADI) introduce un regolatore μModule DC/DC a doppia uscita e a bassissimo rumore con innovazioni brevettate in termini di silicio, layout e...

La nuova litografia computazionale di NVIDIA offre prestazioni fino a 40 volte superiori rispetto agli attuali processi di produzione di chip

Sono giorni esaltanti per la produzione di chip avanzati: dopo l'annuncio della tecnologia di Applied Materials che semplifica il multipattering EUV, arriva la nuova...

Infineon Technologies adotta la tecnologia a 28 nm per i nuovi dispositivi del portafoglio SECURA Pay

Il nuovo design consente migliori prestazioni di transazione e permette una soluzione di sistema completa e facile da integrare. Infineon Technologies porta la tecnologia a...

Microchip rende disponibile gratuitamente l’MPLAB SiC Power Simulator per consentire di valutare preventivamente le soluzioni di potenza SiC dell’azienda

Lo strumento Microchip, basato su PLECS, valuta velocemente le soluzioni attraverso le topologie di power-switching prima di affidare la progettazione all'hardware. L’elettrificazione sta guidando la...

Il Gruppo Cebon e Ligna Energy insieme per un Internt of Things sostenibile

GPBM Industry, Sparq technology ed EXO Industry, tre aziende parte del Gruppo Cebon, hanno siglato un accordo con Ligna Energy allo scopo di cooperare...

GaN Systems presenta un nuovo rivoluzionario progetto di riferimento per caricatori di bordo (OBC) da 800 V basati su GaN

La tecnologia GaN (nitruro di gallio) applicata ai ricaricatori a bordo veicolo (OBC) consente di realizzare un significativo salto qualitativo nelle applicazioni automobilistiche...

Bare Die SiC di ROHM scelti da Apex Microtechnology per la sua nuova linea di moduli di potenza

ROHM ha annunciato che Apex Microtechnology, fornitore di sistemi analogici per soluzioni critiche e di precisione, sta adottando i MOSFET al carburo di silicio...

I primi accelerometri con AI di STMicroelectronics aumentano le prestazioni e l’efficienza per applicazioni sempre consapevoli

STMicroelectronics ha lanciato tre nuovi accelerometri con motori di elaborazione avanzati per estendere l'autonomia del sensore, consentendo ai sistemi di rispondere più rapidamente agli eventi...

onsemi sviluppa la piattaforma switch IGBT FS7 per i mercati industriali con prestazioni leader di mercato

Destinati a migliorare l'efficienza nelle applicazioni a commutazione rapida, i nuovi dispositivi da 1200V saranno utilizzati principalmente in applicazioni di infrastrutture energetiche come inverter...

Samsung introduce il suo primo chipset UWB con precisione dell’ordine del centimetro per dispositivi mobili e automobilistici

Introdotto con il nuovo marchio "Exynos Connect", l’Exynos Connect U100 offre una precisione che può arrivare al centimetro.  Samsung Electronics ha annunciato oggi il suo...

MiR presenta un nuovo software basato su cloud per l’ottimizzazione delle flotte di robot

MiR Insights, una nuova applicazione cloud di Mobile Industrial Robots (MiR) fornisce informazioni precise e fruibili ai gestori di flotte robot. Ciò consente miglioramenti...

STMicroelectronics espande la famiglia di convertitori GaN con due nuovi dispositivi VIPerGaN da 100 W e 65 W

I due nuovi convertitori wide-bandgap ad alta tensione consentono di risparmiare spazio e aumentare l'efficienza nelle applicazioni consumer e industriali.  STMicroelectronics ha esteso la sua famiglia...

Texas Instruments apre la strada ai primi circuiti integrati con filtro EMI stand-alone attivo

I nuovi dispositivi supportano progetti di alimentazione ad alta densità dando la possibilità agli ingegneri di creare soluzioni più piccole, leggere e convenienti, ottimizzando...

Toshiba presenta un IC driver di comunicazione/ricezione standard CXPI per il settore automobilistico

Lo standard CXPI - ISO 20794-4 – consente una comunicazione avanzata e veloce e riduce il cablaggio all'interno dei veicoli, risparmiando costi, peso e...

Silicon Labs ha annunciato due nuove famiglie di IC per dispositivi IoT con fattore di forma particolarmente ridotto

  Ultra-low power, ultra-secure, ultra-small: sono la famiglia xG27 di sistemi SoC Bluetooth e l'unità a microcontrollore BB50 (MCU). Progettate per i dispositivi IoT più piccoli,...

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Aldo Kamper è il nuovo CEO di ams OSRAM

Prende il posto di Alexander Everke da sette anni alla guida della società e che ha guidato la fusione tra ams e OSRAM. ams OSRAM...

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