lunedì, Gennaio 20, 2025
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Risultati record per TSMC grazie ai chip per l’intelligenza artificiale. Il fatturato 2024 raggiunge i 90 miliardi di dollari

TSMC prevede che i ricavi legati all’intelligenza artificiale cresceranno del 45% all’anno per i prossimi 5 anni ma la sua espansione all’estero ridurrà...

Arriva GENIO EVO, lo strumento EDA di progettazione di sistemi microelettronici 2.5 e 3D dell’italiana MZ Technologies

Il primo strumento EDA di co-progettazione integrata sia del chiplet che del package, capace di affrontare nella fase di pre-layout i due principali problemi...

Infineon diversifica la sua impronta produttiva con un nuovo sito di back-end in Thailandia

Il nuovo sito produttivo di back-end sarà essenziale per soddisfare la forte domanda di moduli di potenza e per supportare la crescita complessiva dell'azienda...

Nuova Clear room e crescita record per la Fondazione Bruno Kessler

Per la prima volta dalla sua istituzione, Fondazione Bruno Kessler supera i 100 milioni di euro in bilancio. I finanziamenti ottenuti consentiranno a FBK...

ROHM sviluppa un diodo laser a infrarossi ad alta potenza da 1 kW per la misurazione della distanza

L'array ad alta potenza da 125 W × 8 canali migliora significativamente la distanza di misurazione e la risoluzione nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato...

TSMC chiude l’anno col botto: crescono del 57,8% i ricavi a dicembre 2024

TSMC ha rilasciato oggi i dati preliminari relativi al mese di dicembre 2024 e ai dodici mesi dell’anno che è appena terminato. Dietro queste cifre,...

Micron avvia la costruzione dell’impianto di confezionamento avanzato HBM a Singapore per i prodotti HBM3E

Il boom dell’intelligenza artificiale, con il raddoppio delle vendite di memorie HBM in un solo trimestre, spinge gli investimenti di capacità produttiva dell’azienda. Si è...

Renesas introduce l’avanzato processo produttivo REXFET-1 per i MOSFET di potenza

I MOSFET realizzati con la nuova tecnologia offrono una resistenza in conduzione inferiore del 30 percento, una riduzione del 40 percento della carica gate-drain...

Sempre sulla strada giusta con la nuova soluzione TDK InvenSense PositionSense a 9 assi

TDK Corporation ha annunciato InvenSense PositionSense, una nuova soluzione di sensori a 2 chip e 9 assi che consente un'accuratezza di posizionamento unica per...

NXP annuncia i microcontrollori MCX L a bassissimo consumo per la prossima generazione di soluzioni intelligenti e sostenibili

Utilizzando 3 volte meno energia rispetto ai precedenti dispositivi MCX, le MCU della serie MCX L sfruttano il bassissimo consumo per estendere la durata...

NXP accelera la trasformazione verso veicoli definiti dal software (SDV) con un accordo per l’acquisizione di TTTech

TTTech Auto integra e accelera la piattaforma NXP CoreRide, consentendo alle case automobilistiche di ridurre la complessità, massimizzare le prestazioni del sistema e...

NVIDIA lancia il supercomputer desktop AI basato sul nuovo processore GB10

Tra le novità annunciate da NVIDIA al CES 2025, arriva inaspettatamente il supercomputer da scrivania Project DIGITS, costruito attorno al nuovo chip GB10 che...

Texas Instruments presenta un innovativo sensore radar Edge AI da 60 GHz e avanzati processori audio per impiego automobilistico

Il nuovo sensore radar con intelligenza artificiale e i SoC audio per autoveicoli di TI reinventano ambienti di guida più sicuri ed esperienze audio...

Marvell annuncia un’architettura per XPU personalizzati con Co-Packaged Optics (CPO)

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente connessioni fabric scalabili con maggiore larghezza di banda e portata più estesa per server AI personalizzati.  Marvell...

GlobalFoundries e IBM annunciano la risoluzione della controversia legale sull’accordo di produzione di chip a 7 nm del 2015

L’accordo chiude le accuse di violazione di contratto, furto di segreti commerciali e violazione della proprietà intellettuale, aprendo la strada a una potenziale futura...

Infineon e Flex presentano al CES 2025 una piattaforma di progettazione per controller di zona per veicoli definiti dal software

Infineon Technologies e Flex, un produttore globale e nuovo partner di progettazione automobilistica di Infineon, presentano la nuova piattaforma di progettazione Flex Modular Zone...

Performance di Borsa 2024 dei principali produttori di semiconduttori

In attesa dei dati ufficiali relativi alle vendite e agli utili, le quotazioni di Borsa offrono un primo indicatore per valutare l'andamento del 2024...

L’era della fotonica al silicio potrebbe materializzarsi già quest’anno grazie a TSMC e alla tecnologia Co-Packaged Optics

Secondo diverse indiscrezioni, TSMC sarebbe pronta a implementare la tecnologia ottica per la trasmissione dei segnali nelle attività di elaborazione grazie alla sua innovativa...

TSMC avvia la produzione di massa nel suo primo stabilimento giapponese di Kumamoto

TSMC ha annunciato venerdì scorso di aver avviato la produzione di massa nel suo primo stabilimento giapponese di Kikuyo, nella prefettura di Kumamoto, in...

STMicroelectronics investe in InnoScience, produttore cinese di dispositivi GaN

È iniziata oggi la quotazione alla borsa di Hong Kong di InnoScience Technology, l’azienda cinese focalizzata sui prodotti GaN nella quale STMicroelectronics ha investito...