domenica, Ottobre 13, 2024
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Infineon introduce nuovi IC per sensori di impronte digitali per l’identificazione e l’autenticazione in applicazioni automobilistiche

Infineon Technologies lancia i nuovi IC per sensori di impronte digitali qualificati per il settore automobilistico CYFP10020A00 e CYFP10020S00. I dispositivi sono ottimizzati per il...

Microchip presenta la piattaforma software VelocityDRIVE e switch Ethernet multi-Gigabit per veicoli definiti dal software

La piattaforma software VelocityDRIVE gestisce la comunicazione degli switch basata su modelli YANG standardizzati. Spinti dalla necessità di una maggiore larghezza di banda, funzionalità avanzate,...

AMD presenta nuovi prodotti hardware per soddisfare la crescente domanda di infrastrutture per l’intelligenza artificiale

Lisa Su, CEO e Presidente di AMD, prevede un mercato di ben 500 miliardi di dollari per gli acceleratori AI entro il2028. AMD ha presentato...

Texas Instruments amplia la propria gamma di dispositivi logici programmabili (PLD) con chip di dimensioni ridotte

La nuova gamma di dispositivi logici programmabili di TI permette agli ingegneri di integrare fino a 40 funzioni logiche e analogiche su un singolo...

Da Infineon il gate driver high-side EiceDRIVER 125 V per proteggere le applicazioni alimentate a batteria in caso di guasto

Il gate driver EiceDRIVER 1EDL8011 fornisce un'accensione e uno spegnimento rapidi dei MOSFET a canale N sul lato alto con le sue elevate capacità...

ASE Technology avvia la costruzione dell’impianto avanzato K28 per espandere la capacità di confezionamento CoWoS a Kaohsiung, Taiwan

ASE Technology, il più grande fornitore al mondo di servizi di confezionamento e collaudo di circuiti integrati, ha tenuto ieri 9 ottobre la cerimonia di...

Sensirion rivoluziona il rilevamento elettrochimico col nuovo sensore di formaldeide SFA40

SFA40 rappresenta una svolta nella tecnologia di rilevamento elettrochimico, offrendo prestazioni senza pari in un fattore di forma compatto. La formaldeide, comunemente presente in...

Infineon lancia nuovi moduli di potenza ad altissima densità di corrente per abilitare l’elaborazione AI ad alte prestazioni

I moduli TDM2354xD e TDM2354xT combinano la robusta tecnologia OptiMOS 6 trench di Infineon, un package integrato nel chip che consente una densità di...

Record di vendite per TSMC nel mese di settembre 2024 e nel terzo trimestre 2024

Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale e dai nodi di processo a 3 nm, le vendite di TSMC ha raggiunto nel terzo trimestre 2024...

Infineon aggiunge il nuovo driver IC IRS9103A di livello automobilistico al portafoglio REAL3 Time-of-Flight 

Cockpit innovativi per auto, connettività senza interruzioni con nuovi servizi e sicurezza passiva migliorata: i sensori di profondità 3D svolgono un ruolo importante nei...

MediaTek sfida Apple e Qualcomm col suo SoC di punta Dimensity 9400 da 3 nm lanciato oggi

Il nuovo chipset combina un design All Big Core di seconda generazione con funzionalità di intelligenza artificiale, gaming immersivo, fotografia avanzata in un design...

Da OMRON nuovo relè PCB ad alta potenza con corrente di carico migliorata a parità di ingombro e peso

Omron Electronic Components Europe ha lanciato il relè PCB ad alta potenza G7EB-E2, una variante della serie G7EB con capacità di carico e interruzione...

Keysight presenta il sistema di test ad alta tensione per semiconduttori di potenza 4881HV

Maggiore produttività ed efficienza con test parametrici fino a 3 kV one-pass abilitati da una matrice di commutazione ad alta tensione. Keysight Technologies ha introdotto...

ROHM introduce nuovi circuiti integrati per controller PWM con package SOP per applicazioni industriali

A supporto di un'ampia gamma di transistor di potenza, dai MOSFET e IGBT in silicio ai MOSFET SiC, potendo contare su elevata precisione nella...

NVIDIA e Foxconn stanno costruendo il più potente supercomputer di Taiwan con una prestazione AI di oltre 90 exaflop

Il progetto sarà basato sulla architettura Blackwell di NVIDIA e sarà caratterizzato dalla piattaforma GB200 NVL72 che comprende un totale di 64 rack e...

Le soluzioni Edge AI di Imagimob sono ora disponibili per la famiglia di prodotti AURIX di Infineon

Imagimob ha potenziato il suo portafoglio di apprendimento automatico per l'automotive integrando capacità di apprendimento automatico nelle MCU di Infineon AURIX TC3x e AURIX...

Analog Devices lancia CodeFusion Studio e Developer Portal per semplificare e velocizzare lo sviluppo dell’Intelligent Edge

ADI Introduce anche ADI Assure Trusted Edge Security Architecture, un'architettura di sicurezza universale. Insieme, CodeFusion Studio, ADI Assure e il portale ADI Developer forniscono...

Sarà Amkor Technology a confezionare i chip prodotti da TSMC in Arizona

Amkor e TSMC ampliano la partnership per portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l'ecosistema dei semiconduttori della regione. Amkor Technology...

Al via la costruzione del centro di ricerca sui semiconduttori con camera bianca del consorzio giapponese Rapidus

Rapidus Chiplet Solutions, una nuova struttura di ricerca e sviluppo con camera bianca sarà situate nel campus Chitose di Seiko Epson. Rapidus Corporation, la...

Microsoft investe 4,3 mld di euro per potenziare l’infrastruttura AI e la capacità cloud in Italia

Microsoft ha annunciato un investimento da 4,3 miliardi di euro nei prossimi due anni, il più grande in Italia fino ad oggi, per espandere la sua...