lunedì, Ottobre 12, 2026
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Micron blinda la supply chain dell’automotive: accordi strategici con i giganti del settore

La collaborazione contribuisce a soddisfare le crescenti esigenze di memoria e archiviazione dei veicoli intelligenti e connessi. L’evoluzione dell’auto verso il paradigma del Software-Defined Vehicle...

Melexis amplia la famiglia di driver per ventilatori a bobina singola senza codice per applicazioni GPU AI

Melexis presenta il MLX90412-D, un driver per ventilatori di raffreddamento a bobina singola da 2,2 A caratterizzato dalla semplicità "plug & drive" per...

Diodes Incorporated acquisisce ElevATE Semiconductor e rafforza la presenza nel mercato ATE e della strumentazione

Diodes sigla un accordo definitivo per rilevare ElevATE Semiconductor, leader nei circuiti integrati ad alte prestazioni per apparati di test automatici (ATE). L'operazione punta...

Strategia Detroit: Micron blinda la supply chain USA firmando accordi storici a lungo termine con Ford e General Motors

Il colosso delle memorie stringe due separate intese pluriennali con i pesi massimi dell'automotive americano. Gli accordi strategici di fornitura (SCA) garantiranno a Ford...

OMRON presenta i nuovi relè SiC-MOSFET per applicazioni di potenza ad alta tensione e di test

I nuovi dispositivi G3VH da 1.800V e 3.300V favoriscono un'elettrificazione efficiente e leggera. OMRON Electronic Components Europe ha presentato i nuovi relè SiC-MOSFET G3VH con...

STMicroelectronics presenta il primo chip mobile sicuro ST54M con crittografia post-quantistica

La soluzione avanzata a singolo chip con acceleratore hardware PQC (crittografia post-quantistica) aiuta i produttori di dispositivi mobili a prepararsi ai futuri requisiti di...

L’IA corre alla velocità della luce: NVIDIA e Coherent scalano la produzione di semiconduttori composti

Coherent avvia l'espansione del suo stabilimento di Sherman, in Texas, dando vita alla prima linea di produzione di massa al mondo su wafer da...

Ricavi (+19%) e profitti (+44,2%) in forte crescita per Technoprobe nel primo trimestre 2026

La società alza il target per vendite e margini per l’anno in corso con ricavi complessivi per circa un miliardo di euro.  Il Consiglio di...

Renesas completa l’acquisizione di Irida Labs per espandere le capacità del software AI per la visione artificiale

Combinando i microcontrollori RA e i microprocessori RZ di Renesas, entrambi dotati di funzionalità AI, con la suite completa di strumenti e il software...

STMicroelectronics presenta i convertitori VIPerGaN da 100 W per elettrodomestici a basso consumo energetico

STMicroelectronics ha presentato due convertitori ad alta tensione VIPerGaN da 100 Watt, estendendo il risparmio energetico della tecnologia wide-bandgap a elettrodomestici, automazione domestica e...

STMicroelectronics presenta ST64UWB, il primo dispositivo 802.15.4ab con supporto narrowband per una portata 8 volte maggiore 

Dopo la fase di campionamento, ST64UWB, il primo dispositivo monolitico IEEE 802.15.4ab con tecnologia Narrowband Assistance (NBA), è ora disponibile per i principali OEM...

A²B 2.0 di Analog Devices: la nuova connettività audio in-vehicle

Progettata per il veicolo software-defined, A²B 2.0 supporta il tunneling dei dati Ethernet tramite interfaccia Open Alliance SPI (OASPI), con compatibilità ai cavi e...

Microchip amplia la sua famiglia di controller Root of Trust pronti per l’era post-quantistica

Microchip Technology lancia nuovi dispositivi Trust Shield predisposti per la crittografia post-quantistica, tra cui il controller Platform Root of Trust TS1800 e il controller...

Auto Beijing 2026: Infineon e Valeo portano la proiezione laser a terra sui veicoli di serie

Grazie alla tecnologia MEMS di Infineon, Valeo ha sviluppato un modulo di proiezione dinamica basato su Laser Beam Scanning (LBS). Il sistema, presentato al...

ROHM sviluppa MOSFET SiC di quinta generazione con circa il 30% di resistenza di ON in meno alle alte temperature

I MOSFET SiC di quinta generazione EcoSiC sono ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi...

Teradyne acquisisce TestInsight, accelerando il time to market per i dispositivi di intelligenza artificiale e per i data center

L'acquisizione rafforza la leadership di Teradyne nel settore dei software di progettazione e collaudo. Dopo l’annuncio, accelera in borsa l’italiana Technoprobe che ha una...

Toshiba inizia la distribuzione di campioni del nuovo SmartMCD per il controllo di motori BLDC trifase

Specifico per il settore automobilistico, il nuovo dispositivo integra MCU e gate driver ed impiega tecnologia FOC senza sensori per applicazioni a bassa velocità...

STMicroelectronics avanza verso l’obiettivo di neutralità carbonica entro il 2027

I risultati di sostenibilità di STMicroelectronics per il 2025 mostrano progressi verso l'obiettivo di neutralità carbonica per il 2027 e obiettivi ESG più ampi....

Orgoglio Italiano: Camgraphic ottiene dalla Commissione Europea 211 milioni di euro per abbattere il “muro dei dati” dell’AI

È una delle operazioni finanziarie più rilevanti nella storia del deeptech italiano. Il gruppo 2D Photonics (a cui appartiene CamGraPhIC), ha ottenuto dalla Commissione...

Silicon Box annuncia la sua adesione al programma Imec Automotive Chiplet per rafforzare le catene di fornitura di chip automobilistici

Grazie a questa collaborazione, Silicon Box, che sta pianificando la costruzione di uno stabilimento in Italia, lavorerà con i leader del settore per sviluppare...