martedì, Ottobre 15, 2024
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L’impianto di packaging avanzato di Silicon Box di Novara è per il nostro paese di preminente interesse strategico

Si tratta del primo caso di applicazione delle nuove norme relative a “grandi programmi d’investimento esteri”, che mirano ad attrarre programmi dal valore complessivo...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

Texas Instruments riceverà dal governo USA finanziamenti fino a 1,6 miliardi per i suoi nuovi fab da 300 mm in Texas e nello Utah

Il finanziamento, unito a un credito d'imposta stimato tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari per gli investimenti, aiuterà Texas Instruments a...

Dall’Europa 120 milioni di euro per i Chips Competence Centre. Pubblicati oggi i bandi

I Chips Competence Centre forniranno accesso a competenze tecniche e sperimentazione nel settore dei semiconduttori, aiutando le aziende a migliorare le capacità di progettazione...

A MEMC SpA/GlobalWafers 103 milioni di finanziamento IPCEI ME/CT per la nuova fabbrica di wafer da 300 mm

Fino a 103 milioni di euro di finanziamenti pubblici sostengono l’obiettivo della Commissione europea di supportare la ricerca, l’innovazione e la diffusione industriale della...

IPCEI Microelettronica 2, in arrivo altri 620,6 milioni di euro di fondi pubblici

Le risorse aggiuntive sosterranno gli interventi strategici anche per IPCEI Batterie 1, Cloud, Idrogeno 1 e idrogeno 2 per complessivi 1.500 milioni di euro. Il...

Arriva l’annuncio ufficiale: anche Micron riceverà 6,1 miliardi di dollari di contributi del CHIPS e Science Act americano

Le sovvenzioni dirette da parte del governo federale degli Stati Uniti, quelle degli enti locali e il credito d’imposta del 25% sosterranno gli investimenti...

Con la firma del decreto di concessione, diventa operativo il progetto EMISPHERE di SIAE MICROELETTRONICA sostenuto dai fondi IPCEI 2

SIAE MICROELETTRONICA rende noto di aver firmato ufficialmente il decreto di concessione emesso dal Ministero delle Imprese e del Made in Italy relativo al...

Si rafforza la collaborazione tra il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti e Intel Foundry

Assegnata a Intel Foundry la Fase Tre del programma della Difesa RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) che consente ai fornitori della Difesa...

Si inasprisce la guerra sui chip tra Stati Uniti e Cina. Riusciranno gli USA a bloccare l’ascesa dell’industria cinese dei semiconduttori?

Gli USA inaspriscono ulteriormente le sanzioni sulla vendita di chip alla Cina e aggiungono altre quattro aziende cinesi alla Entity List. Secondo le nuove...

Semiconduttori, dal 30 aprile le domande per i contributi del Fondo nazionale per lo sviluppo del comparto dei microchip

A disposizione incentivi per 3,292 miliardi di euro per il periodo 2022-2030, avanzati dal fondo di 4,15 miliardi di euro stanziati a suo tempo...

La nuova Linea Pilota del CNR-IMM di Catania sarà la più importante iniziativa italiana di ricerca sui semiconduttori

L’iniziativa, coordinata dal Cnr e finanziata con oltre 360 milioni di euro, prevede l’insediamento nell’area catanese di una Linea Pilota per la microelettronica di...

Intel riceve dal governo USA sovvenzioni per 8,5 miliardi di dollari per i suoi nuovi stabilimenti americani

Il contributo – il più alto concesso finora – fa parte dei fondi di 53 miliardi di dollari del Chips Act USA approvato nell’agosto...

L’amministrazione USA annuncia finanziamenti per 1,5 miliardi di dollari a GlobalFoundries per la produzione di chip essenziali

Un potenziale investimento di 1,5 miliardi di dollari sosterrà l’espansione della struttura GlobalFoundries di New York e la modernizzazione della sua struttura nel Vermont. Il...

Chips JU lancia tre nuovi inviti a presentare proposte con un budget totale di 216 milioni di euro 

Chips Joint Undertaking (Chips JU) ha lanciato tre nuovi inviti a presentare proposte, per un budget totale di 216 milioni di euro. Questi inviti...

La Svizzera lancia l’iniziativa SwissChips per rafforzare l’industria nazionale dei semiconduttori

Il programma strategico mira a rafforzare la ricerca e l’innovazione svizzere nelle tecnologie dei semiconduttori, nella microelettronica e nella progettazione di circuiti integrati (IC). Nel...

Nasce a Pavia la Fondazione Chips.IT, il Centro italiano per il design dei circuiti integrati a semiconduttore

I ministri Giancarlo Giorgetti (Ministero dell’Economia e delle Finanze), Adolfo Urso (Ministero delle Imprese e del Made in Italy) e Anna Maria Bernini (Ministero dell’Università e della Ricerca), hanno partecipato...

Microelettronica: niente aiuti pubblici ad aziende italiane controllate da entità cinesi o russe. Lo propone la Lega

L’emendamento al decreto-legge Asset proposto da esponenti della Lega vieta che i fondi pubblici vadano ad aziende italiane controllate o che collaborano con aziende...

Rohde & Schwarz partecipa all’iniziativa IPCEI ME/CT per rafforzare la microelettronica e le tecnologie delle comunicazioni in Europa

Rohde & Schwarz partecipa ad un importante progetto di comune interesse europeo della Commissione Europea nel campo della microelettronica e delle tecnologie delle comunicazioni...

L’European Chips Act è entrato ufficialmente in vigore il 21 settembre: questi i tre pilastri dell’iniziativa

È entrato ufficialmente in vigore oggi l’European Chips Act, l’iniziativa europea che istituisce una serie completa di misure per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento, la...