lunedì, Gennaio 20, 2025
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Arriva GENIO EVO, lo strumento EDA di progettazione di sistemi microelettronici 2.5 e 3D dell’italiana MZ Technologies

Il primo strumento EDA di co-progettazione integrata sia del chiplet che del package, capace di affrontare nella fase di pre-layout i due principali problemi...

ROHM sviluppa un diodo laser a infrarossi ad alta potenza da 1 kW per la misurazione della distanza

L'array ad alta potenza da 125 W × 8 canali migliora significativamente la distanza di misurazione e la risoluzione nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato...

Renesas introduce l’avanzato processo produttivo REXFET-1 per i MOSFET di potenza

I MOSFET realizzati con la nuova tecnologia offrono una resistenza in conduzione inferiore del 30 percento, una riduzione del 40 percento della carica gate-drain...

Sempre sulla strada giusta con la nuova soluzione TDK InvenSense PositionSense a 9 assi

TDK Corporation ha annunciato InvenSense PositionSense, una nuova soluzione di sensori a 2 chip e 9 assi che consente un'accuratezza di posizionamento unica per...

NXP annuncia i microcontrollori MCX L a bassissimo consumo per la prossima generazione di soluzioni intelligenti e sostenibili

Utilizzando 3 volte meno energia rispetto ai precedenti dispositivi MCX, le MCU della serie MCX L sfruttano il bassissimo consumo per estendere la durata...

NVIDIA lancia il supercomputer desktop AI basato sul nuovo processore GB10

Tra le novità annunciate da NVIDIA al CES 2025, arriva inaspettatamente il supercomputer da scrivania Project DIGITS, costruito attorno al nuovo chip GB10 che...

Texas Instruments presenta un innovativo sensore radar Edge AI da 60 GHz e avanzati processori audio per impiego automobilistico

Il nuovo sensore radar con intelligenza artificiale e i SoC audio per autoveicoli di TI reinventano ambienti di guida più sicuri ed esperienze audio...

L’era della fotonica al silicio potrebbe materializzarsi già quest’anno grazie a TSMC e alla tecnologia Co-Packaged Optics

Secondo diverse indiscrezioni, TSMC sarebbe pronta a implementare la tecnologia ottica per la trasmissione dei segnali nelle attività di elaborazione grazie alla sua innovativa...

Microchip lancia la compatta famiglia ATA650x con transceiver CAN FD high-speed e LDO 5V integrati

La nuova soluzione SBC (System Basis Chips) è adatta per applicazioni con vincoli di spazio. Microchip Technology annuncia oggi la nuova famiglia ATA650x CAN FD...

Microchip aggiunge il chip MTCH2120 al suo portafoglio di controller touch capacitivi chiavi in ​​mano

Il controller touch è progettato per integrarsi con un ecosistema completo di strumenti per semplificare lo sviluppo e accelerare il time-to-market.  I controller touch chiavi...

Il nuovo radar MMIC da 28 nm di Infineon abilita la prossima generazione di radar per immagini 4D e HD

La capacità di rilevare i pedoni in ambienti urbani densi è attualmente una sfida per abilitare il prossimo livello di guida automatizzata e autonoma....

X-FAB lancia la piattaforma di processo al carburo di silicio di nuova generazione per la progettazione di MOSFET di potenza

Processi SiC semplificati per uno sviluppo più rapido di MOSFET personalizzati con la piattaforma XbloX di nuova generazione. X-FAB ha lanciato la sua piattaforma XbloX...

Rohde & Schwarz presenta il rivoluzionario convertitore a microonde R&S CS-MC53

Rohde & Schwarz lancia il convertitore a microonde R&S CS-MC53, una nuova e rivoluzionaria estensione di frequenza che consente prestazioni e sensibilità senza pari...

u-blox lancia un nuovo chip GNSS per applicazioni indossabili caratterizzato da un consumo energetico estremamente basso

L’UBX-M10150-CC combina un'elevata precisione di posizionamento nel fattore di forma più piccolo (2,39 x 2,39 x 0,55 mm) con firmware aggiornabile, consentendo la creazione di...

Marvell annuncia un’innovativa architettura di calcolo HBM personalizzata per ottimizzare gli acceleratori AI cloud

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente fino al 25% di capacità di elaborazione in più, il 33% di memoria in più e...

Microchip amplia gli stack di soluzioni FPGA e SoC PolarFire con nuove offerte per l’imaging medico e la robotica intelligente

Gli stack di tecnologie hardware e software integrati e specifici per le applicazioni riducono la barriera di ingresso e accelerano il time-to-market.  L'ascesa dell'IoT, dell'automazione...

I traslatori di livello di tensione a direzione fissa di nuova generazione di Nexperia riducono il consumo energetico e il numero di pin

Nexperia ha rilasciato oggi una nuova famiglia di traslatori di livello di tensione a direzione fissa di nuova generazione, ideali per l'uso con alcune...

Thingy:91 X di Nordic semplifica la prototipazione dell’IoT cellulare e della localizzazione Wi-Fi

Thingy:91 X offre agli sviluppatori una piattaforma di prototipazione IoT cellulare multi-sensore, alimentata a batteria e certificata a livello globale. Nordic Semiconductor introduce oggi la...

Murata amplia la sua gamma di moduli di comunicazione IoT Tri-Radio ultracompatti

Murata ha ampliato la sua innovativa gamma di moduli di comunicazione wireless con i nuovi moduli Type 2FR/2FP e Type 2KL/2LL. Progettati per supportare...

Da STMicroelectronics la nuova famiglia di microcontrollori top di gamma STM32N6 per fare decollare l’Edge AI

La serie MCU STM32N6 è la più potente della famiglia STM32 e la prima a disporre di un NPU proprietario Neural-ART Accelerator, progettato per...