venerdì, Agosto 14, 2026
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Micron blinda la supply chain dell’automotive: accordi strategici con i giganti del settore

La collaborazione contribuisce a soddisfare le crescenti esigenze di memoria e archiviazione dei veicoli intelligenti e connessi. L’evoluzione dell’auto verso il paradigma del Software-Defined Vehicle...

Melexis amplia la famiglia di driver per ventilatori a bobina singola senza codice per applicazioni GPU AI

Melexis presenta il MLX90412-D, un driver per ventilatori di raffreddamento a bobina singola da 2,2 A caratterizzato dalla semplicità "plug & drive" per...

Diodes Incorporated acquisisce ElevATE Semiconductor e rafforza la presenza nel mercato ATE e della strumentazione

Diodes sigla un accordo definitivo per rilevare ElevATE Semiconductor, leader nei circuiti integrati ad alte prestazioni per apparati di test automatici (ATE). L'operazione punta...

Strategia Detroit: Micron blinda la supply chain USA firmando accordi storici a lungo termine con Ford e General Motors

Il colosso delle memorie stringe due separate intese pluriennali con i pesi massimi dell'automotive americano. Gli accordi strategici di fornitura (SCA) garantiranno a Ford...

OMRON presenta i nuovi relè SiC-MOSFET per applicazioni di potenza ad alta tensione e di test

I nuovi dispositivi G3VH da 1.800V e 3.300V favoriscono un'elettrificazione efficiente e leggera. OMRON Electronic Components Europe ha presentato i nuovi relè SiC-MOSFET G3VH con...

STMicroelectronics presenta il primo chip mobile sicuro ST54M con crittografia post-quantistica

La soluzione avanzata a singolo chip con acceleratore hardware PQC (crittografia post-quantistica) aiuta i produttori di dispositivi mobili a prepararsi ai futuri requisiti di...

L’IA corre alla velocità della luce: NVIDIA e Coherent scalano la produzione di semiconduttori composti

Coherent avvia l'espansione del suo stabilimento di Sherman, in Texas, dando vita alla prima linea di produzione di massa al mondo su wafer da...

Cosimo Musca confermato Presidente di ANIE Componenti Elettronici per il biennio 2026-2028

Continuità, rafforzamento della filiera e presidio delle politiche industriali nazionali ed europee al centro del nuovo mandato.  L’Assemblea di ANIE Componenti Elettronici ha confermato Cosimo...

Ricavi (+19%) e profitti (+44,2%) in forte crescita per Technoprobe nel primo trimestre 2026

La società alza il target per vendite e margini per l’anno in corso con ricavi complessivi per circa un miliardo di euro.  Il Consiglio di...

Renesas completa l’acquisizione di Irida Labs per espandere le capacità del software AI per la visione artificiale

Combinando i microcontrollori RA e i microprocessori RZ di Renesas, entrambi dotati di funzionalità AI, con la suite completa di strumenti e il software...

Focus On PCB 2026: due giorni di conferenze tra AI in produzione, supply chain e politica industriale europea

A Focus On PCB 2026 il settore dei circuiti stampati si interroga sulle sfide più urgenti: intelligenza artificiale in fabbrica, resilienza della supply chain...

STMicroelectronics presenta i convertitori VIPerGaN da 100 W per elettrodomestici a basso consumo energetico

STMicroelectronics ha presentato due convertitori ad alta tensione VIPerGaN da 100 Watt, estendendo il risparmio energetico della tecnologia wide-bandgap a elettrodomestici, automazione domestica e...

A marzo 2026 le vendite globali di semiconduttori sono aumentate del 79,2% su base annua e dell’11,5% su base mensile

Il primo trimestre del 2026 si chiude con un incremento del 25% rispetto al quarto trimestre 2025. La Semiconductor Industry Association (SIA) ha ha annunciato...

STMicroelectronics presenta ST64UWB, il primo dispositivo 802.15.4ab con supporto narrowband per una portata 8 volte maggiore 

Dopo la fase di campionamento, ST64UWB, il primo dispositivo monolitico IEEE 802.15.4ab con tecnologia Narrowband Assistance (NBA), è ora disponibile per i principali OEM...

A²B 2.0 di Analog Devices: la nuova connettività audio in-vehicle

Progettata per il veicolo software-defined, A²B 2.0 supporta il tunneling dei dati Ethernet tramite interfaccia Open Alliance SPI (OASPI), con compatibilità ai cavi e...

Microchip amplia la sua famiglia di controller Root of Trust pronti per l’era post-quantistica

Microchip Technology lancia nuovi dispositivi Trust Shield predisposti per la crittografia post-quantistica, tra cui il controller Platform Root of Trust TS1800 e il controller...

Auto Beijing 2026: Infineon e Valeo portano la proiezione laser a terra sui veicoli di serie

Grazie alla tecnologia MEMS di Infineon, Valeo ha sviluppato un modulo di proiezione dinamica basato su Laser Beam Scanning (LBS). Il sistema, presentato al...

Focus on PCB 2026: a Vicenza la fiera europea di riferimento per l’industria dei circuiti stampati

Un programma formativo e interattivo per professionisti, tecnici e imprese del settore. Focus on Lab, Hub Fare Impresa, mostra sul PCB design, IPC Hand...

Gestire la crescente complessità delle architetture radio 5G e 6G

In che modo fornitori e operatori possono semplificare la progettazione, accelerare l’implementazione e mettere in sicurezza il futuro delle reti mobili in un'era in...

ROHM sviluppa MOSFET SiC di quinta generazione con circa il 30% di resistenza di ON in meno alle alte temperature

I MOSFET SiC di quinta generazione EcoSiC sono ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi...