mercoledì, Aprile 24, 2024
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Samsung avvia la produzione in volumi, prima del settore, di V-NAND di nona generazione

Densità aumentata del 50% rispetto alla generazione precedente grazie all'innovativa struttura double-stack migliorata attraverso l'avanzata tecnologia "channel hole etching". Dopo aver introdotto la prima DRAM...

Con la firma del decreto di concessione, diventa operativo il progetto EMISPHERE di SIAE MICROELETTRONICA sostenuto dai fondi IPCEI 2

SIAE MICROELETTRONICA rende noto di aver firmato ufficialmente il decreto di concessione emesso dal Ministero delle Imprese e del Made in Italy relativo al...

Si rafforza la collaborazione tra il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti e Intel Foundry

Assegnata a Intel Foundry la Fase Tre del programma della Difesa RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) che consente ai fornitori della Difesa...

STMicroelectronics presenta il gate driver H-bridge programmabile L99H92 per applicazioni automobilistiche

Le applicazioni target includono tettuccio apribile elettrico, alzacristalli, bagagliaio elettrico, porte scorrevoli e pretensionatori delle cinture di sicurezza. Il gate driver automobilistico L99H92 di STMicroelectronics annunciato...

Silicon Labs semplifica lo sviluppo di prodotti Energy Harvesting per sistemi IoT senza batterie con la nuova famiglia xG22E

xG22E di Silicon Labs, il SoC wireless più efficiente dal punto di vista energetico,  oggi con funzionalità per la raccolta di energia. Silicon Labs ha...

Analog Devices e CarePredict: la potenza dei dati per una qualità di vita migliore

La tecnologia indossabile in ambito sanitario, come quella del dispositivo di monitoraggio da polso CarePredict Tempo rappresenta una soluzione per aiutare a prendersi cura...

SiCrystal, società del gruppo ROHM, e STMicroelectronics ampliano l’accordo per la fornitura di wafer di carburo di silicio

STMicroelectronics e ROHM hanno annunciato oggi l'ampliamento dell’attuale accordo di fornitura pluriennale e a lungo termine di substrati in carburo di silicio (SiC) da...

SK hynix e TSMC uniscono le forze per lo sviluppo di HBM4 e delle tecnologie di packaging di prossima generazione

SK hynix adotterà il processo di fonderia all'avanguardia di TSMC per migliorare le prestazioni dell'HBM4. SK hynix ha annunciato di aver firmato un memorandum...

Nuovo gate driver MOTIX TLE9140EQW di Infineon per una facile migrazione dai sistemi a 12 V a quelli a 48 V

Infineon Technologies  ha presentato il gate driver MOTIX TLE9140EQW per motori DC brushless destinati all'esigente mercato 24/48 V. Il nuovo TLE9140 è progettato su...

Che succede a NVIDIA? Il titolo perde il 10% in un solo giorno

Ieri sera, alla borsa di New York, il titolo NVIDIA ha chiuso un periodo di debolezza con un tonfo del 10%, registrando un calo...

Al Salone dell’Auto di Pechino, Marelli e Infineon presentano la nuova unità di controllo di zona

Al prossimo salone dell’Auto di Pechino (26 aprile - 4 maggio 2024), Marelli presenterà la sua ultima unità di controllo di zona realizzata in...

Si inasprisce la guerra sui chip tra Stati Uniti e Cina. Riusciranno gli USA a bloccare l’ascesa dell’industria cinese dei semiconduttori?

Gli USA inaspriscono ulteriormente le sanzioni sulla vendita di chip alla Cina e aggiungono altre quattro aziende cinesi alla Entity List. Secondo le nuove...

STMicroelectronics estende la famiglia di sensori Edge-AI con un modulo inerziale per l’analisi intensiva del movimento

Il modulo inerziale (IMU) a 6 assi LSM6DSV32X consente una maggiore autonomia della batteria in dispositivi indossabili, tracker e monitoraggio delle attività. STMicroelectronics ha introdotto...

Design PCB avanzato, AI e Sostenibilità, l’industria europea dei circuiti stampati si incontra a Focus on PCB 2024

Manca meno di un mese alla nuova edizione di “Focus on PCB – From Design to Assembly”, l’unica fiera europea B2B interamente dedicata al...

Da Renesas nuovi FemtoClock 3, soluzione per il settore timing a più bassa potenza e prestazioni di jitter di 25fs-rms

I prodotti FemtoClock 3 forniscono le migliori prestazioni sul mercato di phase noise e Jitter richiesti per raggiungere i 112Gbps di SerDes, così come...

Nuova soluzione integrata di potenza di Microchip Technology con Hybrid Power Drive per velivoli sempre più elettrici

Microchip introduce una famiglia configurabile di schede complementari di attuazione che utilizzano i suoi moduli di potenza Hybrid Power Drive disponibili con tecnologia...

Samsung sviluppa la DRAM LPDDR5X da 10,7 Gbps, la più veloce del settore, ottimizzata per applicazioni AI

La nuova LPDDR5X è la soluzione ottimale per le future applicazioni per PC, server e automobili grazie alla maggior capacità e alla migliore efficienza...

I nuovi regolatori lineari di tensione da 40V LDH40 e LDQ40 di STMicroelectronics combinano efficienza e flessibilità

Adatti per applicazioni automobilistiche e industriali, i nuovi regolatori di tensione LDH40 e LDQ40 di STMicroelectronics  si avviano da un ingresso di soli 3,3 V, funzionano con...

Microchip Technology acquisisce Neuronix AI Labs

La tecnologia innovativa migliora le soluzioni edge abilitate dall’intelligenza artificiale e aumenta le capacità delle reti neurali. Microchip Technology annuncia l’acquisizione di Neuronix AI Labs al...

Le vendite mondiali di apparecchiature per la produzione di semiconduttori sono diminuite dell’1,3% nel 2023

Il valore complessivo delle vendite scede a 106,3 miliardi di dollari, in leggero calo rispetto alle vendite record del 2022 di 107,6 miliardi. Secondo SEMI,...