sabato, Aprile 18, 2026
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NEWS

Teradyne acquisisce TestInsight, accelerando il time to market per i dispositivi di intelligenza artificiale e per i data center

L'acquisizione rafforza la leadership di Teradyne nel settore dei software di progettazione e collaudo. Dopo l’annuncio, accelera in borsa l’italiana Technoprobe che ha una...

Toshiba inizia la distribuzione di campioni del nuovo SmartMCD per il controllo di motori BLDC trifase

Specifico per il settore automobilistico, il nuovo dispositivo integra MCU e gate driver ed impiega tecnologia FOC senza sensori per applicazioni a bassa velocità...

STMicroelectronics avanza verso l’obiettivo di neutralità carbonica entro il 2027

I risultati di sostenibilità di STMicroelectronics per il 2025 mostrano progressi verso l'obiettivo di neutralità carbonica per il 2027 e obiettivi ESG più ampi....

Orgoglio Italiano: Camgraphic ottiene dalla Commissione Europea 211 milioni di euro per abbattere il “muro dei dati” dell’AI

È una delle operazioni finanziarie più rilevanti nella storia del deeptech italiano. Il gruppo 2D Photonics (a cui appartiene CamGraPhIC), ha ottenuto dalla Commissione...

Silicon Box annuncia la sua adesione al programma Imec Automotive Chiplet per rafforzare le catene di fornitura di chip automobilistici

Grazie a questa collaborazione, Silicon Box, che sta pianificando la costruzione di uno stabilimento in Italia, lavorerà con i leader del settore per sviluppare...

OMRON pubblica i dati relativi all’impronta di carbonio dei propri prodotti in vista delle nuove norme sulla sostenibilità

Dai relè e interruttori prodotti in volumi elevati, il sistema di reportistica dei valori PCF si estende a tutto il portafoglio prodotti per garantire...

Microchip accelera sul controllo real-time: nuove varianti e performance potenziate per la famiglia dsPIC33A

La nuova generazione di Digital Signal Controller a 32 bit espande il proprio portfolio per rispondere alle esigenze di precisione e velocità nei sistemi...

Vector lancia vSECURE: la nuova frontiera del testing per la cybersecurity automotive

Con l’avvento dei Software-Defined Vehicles, la sicurezza informatica delle centraline è diventata una priorità assoluta. Vector risponde alle sfide del settore con vSECURE, una...

Microchip rafforza l’ecosistema globale ASA-ML attraverso la collaborazione strategica con Sunny Smartlead

La collaborazione con il produttore leader di Fotocamere/Telecamere Sunny Smartlead offre moduli fotocamera ADAS basati su ASA-ML per il mercato automobilistico. Microchip Technology e Sunny Smartlead...

Silicon Box: firmato l’Accordo di Sviluppo per il sito di Novara

Ministero delle Imprese e del Made in Italy, Invitalia e Silicon Box sottoscrivono l’Accordo di Sviluppo per il sito di packaging avanzato di Novara....

Microchip introduce il System-in-Package ibrido SAM9X75 qualificato per il settore automobilistico

La nuova soluzione è destinata ad applicazioni di interfaccia uomo-macchina per il settore automobilistico e della mobilità elettrica. Il System-in-Package (SiP) ibrido di Microchip...

EPC presenta la scheda di valutazione per azionamenti motore BLDC EPC91121, basata sulla tecnologia GaN di settima generazione

In occasione di APEC 2026, EPC (Efficient Power Conversion) presenta la scheda di valutazione EPC91121, una soluzione completa di inverter trifase in grado di...

Renesas presenta il primo switch GaN bidirezionale in classe 650 V per inverter fotovoltaici e data center AI

Tecnologia GaN bidirezionale, prima nel suo genere, con blocco in DC, che riduce drasticamente il numero di switch necessari nelle topologie di conversione di...

Texas Instruments presenta moduli di alimentazione isolati ad alte prestazioni per migliorare la densità di potenza 

La tecnologia IsoShield consente di realizzare moduli di alimentazione isolati con una densità di potenza fino a tre volte superiore rispetto alle soluzioni discrete,...

Inizia la produzione in volumi di microcontrollori STM32 di STMicroelectronics in Cina

Grazie a questa collaborazione, STMicroelectronics è diventata la prima azienda globale di semiconduttori ad avvalersi di una doppia catena di fornitura, con microcontrollori a...

Microchip presenta i nuovi moduli di potenza BZPACK mSiC progettati per applicazioni impegnative in ambienti difficili 

I moduli di potenza BZPACK mSiC sfruttano l'avanzata tecnologia mSiC di Microchip, integrando le prestazioni delle sue famiglie di MOSFET SiC MB e MC. Microchip...

Texas Instruments, in collaborazione con NVIDIA, presenta l’architettura completa 800 VDC per data center AI

L’architettura richiede solo due stadi di conversione da 800 V all'alimentazione del processore. La soluzione completa di alimentazione di TI  include molteplici progetti di...

Renesas annuncia la disponibilità della piattaforma di sviluppo elettronico ent-to-end Renesas 365

Sviluppata da Altium, Renesas 365 è la prima piattaforma aperta di sviluppo elettronico end-to-end che unisce l'esplorazione dei dispositivi, lo sviluppo di sistemi basati...

Texas Instruments democratizza l’Edge AI: nuove MCU e software per portare l’intelligenza su qualsiasi dispositivo

Le nuove MCU dotate di NPU TinyEngine si uniscono alla gamma completa di hardware, software e strumenti dell’azienda, consentendo ai progettisti di integrare l’intelligenza...

Microchip amplia la sua Trust Platform con il dispositivo di  autenticazione sicura TA101 TrustFLEX e il servizio TA101 TrustMANAGER

TA101 TrustFLEX e TA101 TrustMANAGER con keySTREAM di Kudelski Labs combinano circuiti integrati di autenticazione sicura forniti in fabbrica o sul campo con servizi...