mercoledì, Giugno 3, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeNEWS

NEWS

Cosimo Musca confermato Presidente di ANIE Componenti Elettronici per il biennio 2026-2028

Continuità, rafforzamento della filiera e presidio delle politiche industriali nazionali ed europee al centro del nuovo mandato.  L’Assemblea di ANIE Componenti Elettronici ha confermato Cosimo...

Ricavi (+19%) e profitti (+44,2%) in forte crescita per Technoprobe nel primo trimestre 2026

La società alza il target per vendite e margini per l’anno in corso con ricavi complessivi per circa un miliardo di euro.  Il Consiglio di...

Renesas completa l’acquisizione di Irida Labs per espandere le capacità del software AI per la visione artificiale

Combinando i microcontrollori RA e i microprocessori RZ di Renesas, entrambi dotati di funzionalità AI, con la suite completa di strumenti e il software...

Focus On PCB 2026: due giorni di conferenze tra AI in produzione, supply chain e politica industriale europea

A Focus On PCB 2026 il settore dei circuiti stampati si interroga sulle sfide più urgenti: intelligenza artificiale in fabbrica, resilienza della supply chain...

STMicroelectronics presenta i convertitori VIPerGaN da 100 W per elettrodomestici a basso consumo energetico

STMicroelectronics ha presentato due convertitori ad alta tensione VIPerGaN da 100 Watt, estendendo il risparmio energetico della tecnologia wide-bandgap a elettrodomestici, automazione domestica e...

A marzo 2026 le vendite globali di semiconduttori sono aumentate del 79,2% su base annua e dell’11,5% su base mensile

Il primo trimestre del 2026 si chiude con un incremento del 25% rispetto al quarto trimestre 2025. La Semiconductor Industry Association (SIA) ha ha annunciato...

STMicroelectronics presenta ST64UWB, il primo dispositivo 802.15.4ab con supporto narrowband per una portata 8 volte maggiore 

Dopo la fase di campionamento, ST64UWB, il primo dispositivo monolitico IEEE 802.15.4ab con tecnologia Narrowband Assistance (NBA), è ora disponibile per i principali OEM...

A²B 2.0 di Analog Devices: la nuova connettività audio in-vehicle

Progettata per il veicolo software-defined, A²B 2.0 supporta il tunneling dei dati Ethernet tramite interfaccia Open Alliance SPI (OASPI), con compatibilità ai cavi e...

Microchip amplia la sua famiglia di controller Root of Trust pronti per l’era post-quantistica

Microchip Technology lancia nuovi dispositivi Trust Shield predisposti per la crittografia post-quantistica, tra cui il controller Platform Root of Trust TS1800 e il controller...

Auto Beijing 2026: Infineon e Valeo portano la proiezione laser a terra sui veicoli di serie

Grazie alla tecnologia MEMS di Infineon, Valeo ha sviluppato un modulo di proiezione dinamica basato su Laser Beam Scanning (LBS). Il sistema, presentato al...

Focus on PCB 2026: a Vicenza la fiera europea di riferimento per l’industria dei circuiti stampati

Un programma formativo e interattivo per professionisti, tecnici e imprese del settore. Focus on Lab, Hub Fare Impresa, mostra sul PCB design, IPC Hand...

Gestire la crescente complessità delle architetture radio 5G e 6G

In che modo fornitori e operatori possono semplificare la progettazione, accelerare l’implementazione e mettere in sicurezza il futuro delle reti mobili in un'era in...

ROHM sviluppa MOSFET SiC di quinta generazione con circa il 30% di resistenza di ON in meno alle alte temperature

I MOSFET SiC di quinta generazione EcoSiC sono ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi...

Tra speranze e timori: lo stabilimento novarese di SILICON BOX è ancora in attesa della prima pietra

A due anni dall’annuncio del maxi-investimento da 3,2 miliardi di euro, l’area di Agognate resta un prato verde. Tra l’iter burocratico del Chips Act,...

Teradyne acquisisce TestInsight, accelerando il time to market per i dispositivi di intelligenza artificiale e per i data center

L'acquisizione rafforza la leadership di Teradyne nel settore dei software di progettazione e collaudo. Dopo l’annuncio, accelera in borsa l’italiana Technoprobe che ha una...

Toshiba inizia la distribuzione di campioni del nuovo SmartMCD per il controllo di motori BLDC trifase

Specifico per il settore automobilistico, il nuovo dispositivo integra MCU e gate driver ed impiega tecnologia FOC senza sensori per applicazioni a bassa velocità...

STMicroelectronics avanza verso l’obiettivo di neutralità carbonica entro il 2027

I risultati di sostenibilità di STMicroelectronics per il 2025 mostrano progressi verso l'obiettivo di neutralità carbonica per il 2027 e obiettivi ESG più ampi....

Orgoglio Italiano: Camgraphic ottiene dalla Commissione Europea 211 milioni di euro per abbattere il “muro dei dati” dell’AI

È una delle operazioni finanziarie più rilevanti nella storia del deeptech italiano. Il gruppo 2D Photonics (a cui appartiene CamGraPhIC), ha ottenuto dalla Commissione...

Silicon Box annuncia la sua adesione al programma Imec Automotive Chiplet per rafforzare le catene di fornitura di chip automobilistici

Grazie a questa collaborazione, Silicon Box, che sta pianificando la costruzione di uno stabilimento in Italia, lavorerà con i leader del settore per sviluppare...

OMRON pubblica i dati relativi all’impronta di carbonio dei propri prodotti in vista delle nuove norme sulla sostenibilità

Dai relè e interruttori prodotti in volumi elevati, il sistema di reportistica dei valori PCF si estende a tutto il portafoglio prodotti per garantire...