Grazie a questa collaborazione, Silicon Box, che sta pianificando la costruzione di uno stabilimento in Italia, lavorerà con i leader del settore per sviluppare dispositivi chiplet di livello automobilistico con un packaging avanzato.
Silicon Box ha annunciato oggi la sua adesione ufficiale all’Automotive Chiplet Program (ACP) di imec, un’iniziativa di ricerca collaborativa volta ad accelerare l’adozione della tecnologia chiplet, necessaria per lo sviluppo dei veicoli di nuova generazione. La tecnologia chiplet è riconosciuta come una soluzione fondamentale per affrontare i crescenti costi e i colli di bottiglia derivanti dalla rapida crescita dei requisiti di calcolo per i moderni veicoli software-defined. Silicon Box supporterà l’iniziativa di ricerca dell’ACP con il suo know-how end-to-end nell’interconnessione dei chiplet, dalla consulenza sull’architettura chiplet ottimale per roadmap tecnologiche sostenibili e scalabili, alle soluzioni chiavi in mano per il packaging e il collaudo avanzati.
Accelerare l’innovazione nel settore automobilistico dei chip
Attraverso l’Automotive Chiplet Program di imec, Silicon Box sfrutterà le proprie competenze e capacità proprietarie nel campo del packaging avanzato e collaborerà con gli altri membri del consorzio per accelerare lo sviluppo di soluzioni a chiplet per i veicoli moderni.
I risultati concreti includono:
- Interoperabilità dei chiplet per il settore automobilistico: contribuire alla revisione delle architetture di sistema e alla definizione di protocolli di interconnessione che soddisfino rigorosi requisiti di sicurezza, affidabilità, prestazioni e termici.
- Ricerca e sviluppo di soluzioni di packaging avanzate – Packaging a rischio ridotto: supporto allo sviluppo del packaging e alla valutazione dei materiali per garantire che le connessioni dei chiplet soddisfino gli obiettivi di qualità del settore automobilistico.
“L’ACP rappresenta un enorme passo avanti per l’ecosistema dei chiplet in rapida crescita, perché significa che l’industria automobilistica, un pilastro fondamentale della forza industriale europea, ha riconosciuto i vantaggi della tecnologia dei chiplet e si impegna ad accelerarne lo sviluppo e l’adozione su larga scala“, ha dichiarato il Dr. BJ Han, co-fondatore e CEO di Silicon Box. “La tecnologia dei chiplet sta guadagnando terreno nell’industria dei semiconduttori per il suo potenziale di ridurre i tempi di commercializzazione, garantire una fornitura stabile e diminuire i costi di sviluppo.”
“Le tecnologie di packaging avanzate consentono interconnessioni flessibili e senza soluzione di continuità tra i chiplet per gli aggiornamenti di versione e per supportare le interconnessioni ad alta densità richieste dai sistemi automobilistici avanzati, che necessitano di una potenza di calcolo significativamente superiore rispetto ai tradizionali sistemi a singolo chip”, ha dichiarato Mike Han, Chief Revenue Officer di Silicon Box. “Far parte di questo consorzio è in linea con la nostra missione di rivoluzionare l’industria dei semiconduttori attraverso l’abilitazione dei chiplet e di supportare le ambizioni all’avanguardia dei nostri clienti del settore automobilistico.”
Roadmap automobilistica di Silicon Box
Al sesto ACP Forum, tenutosi lo scorso novembre, il Dr. BJ Han ha svolto un intervento di apertura sul packaging avanzato per applicazioni automotive e su come l’architettura a chiplet soddisfi in particolare le elevate esigenze di calcolo della guida autonoma. La partecipazione dell’azienda all’ACP di imec contribuirà a migliorare l’allineamento della sua roadmap tecnologica con gli standard emergenti del settore.
Silicon Box sta già sviluppando, in collaborazione con i clienti, package per il settore automobilistico basati su chiplet, destinati ai sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) di prossima generazione. Il mese scorso, Silicon Box ha ricevuto una lettera di conformità (LoC) IATF 16949 a supporto delle soluzioni di packaging per il settore automobilistico e si prevede che otterrà la certificazione completa nei prossimi mesi. Il fatturato proveniente dai clienti del settore automobilistico è cresciuto a un tasso annualizzato del 436% nel primo trimestre del 2026, a testimonianza dell’importanza di questo settore per il fiorente business dell’azienda.
Un nuovo stabilimento in Italia
Nell’ottobre dello scorso anno, Silicon Box ha annunciato di aver raggiunto il traguardo di 100 milioni di unità prodotte presso la sua fonderia di punta a Singapore, dimostrando al contempo una resa leader del settore, a riprova del fatto che il packaging avanzato a livello di pannello è pronto per l’era dei chiplet e per una rapida scalabilità nell’era digitale. L’azienda sta pianificando la costruzione di un secondo stabilimento a Novara, in Italia, a supporto dell’obiettivo strategico dell’UE di produrre il 20% dei semiconduttori mondiali entro il 2030 con una tecnologia innovativa. Con l’avvio della produzione previsto per il 2028, il sito di Novara replicherà completamente la capacità di packaging a livello di pannello di Silicon Box e fornirà un ecosistema di test nativo, realizzando l’intera catena del valore dei semiconduttori, dalla progettazione alla produzione e al collaudo finali in Europa. Oltre al settore automobilistico, lo stabilimento servirà clienti in settori quali intelligenza artificiale (IA), calcolo ad alte prestazioni (HPC), mobile, Internet delle cose (IoT), robotica e tecnologia spaziale. Il progetto ha recentemente raggiunto un traguardo fondamentale con la firma di un accordo di sviluppo con il Ministero delle Imprese e l’organizzazione Made in Italy.
Informazioni sul programma Automotive Chiplet (ACP) di Imec
L’ACP di Imec mira a dare alle case automobilistiche la certezza che i chiplet siano scalabili, interoperabili e compatibili con i precisi standard del settore automobilistico. In qualità di hub di ricerca e sviluppo neutrale, l’ACP di Imec collega oltre 22 partner lungo l’intera catena del valore del settore automobilistico, dai produttori di apparecchiature originali (OEM) e fornitori di primo livello (Tier 1) ai fornitori di IP e EDA, alle aziende di packaging avanzato e ai fornitori di servizi di calcolo, sia nell’ecosistema automobilistico che in quello dei semiconduttori.
Bart Plackle, vicepresidente del settore automotive di imec, ha dichiarato: “Mentre ci impegniamo a sviluppare le piattaforme automotive più all’avanguardia, è chiaro che il packaging avanzato dei chiplet è destinato a svolgere un ruolo sempre più centrale nel futuro del settore. Siamo lieti di dare il benvenuto a Silicon Box nel nostro programma, poiché il loro coinvolgimento ci consente di accelerare i progressi e mitigare i rischi nella transizione verso un ecosistema basato su chiplet completamente interoperabile.”
