domenica, Gennaio 12, 2025
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Attualità

Nuova Clear room e crescita record per la Fondazione Bruno Kessler

Per la prima volta dalla sua istituzione, Fondazione Bruno Kessler supera i 100 milioni di euro in bilancio. I finanziamenti ottenuti consentiranno a FBK...

Micron avvia la costruzione dell’impianto di confezionamento avanzato HBM a Singapore per i prodotti HBM3E

Il boom dell’intelligenza artificiale, con il raddoppio delle vendite di memorie HBM in un solo trimestre, spinge gli investimenti di capacità produttiva dell’azienda. Si è...

NXP accelera la trasformazione verso veicoli definiti dal software (SDV) con un accordo per l’acquisizione di TTTech

TTTech Auto integra e accelera la piattaforma NXP CoreRide, consentendo alle case automobilistiche di ridurre la complessità, massimizzare le prestazioni del sistema e...

Marvell annuncia un’architettura per XPU personalizzati con Co-Packaged Optics (CPO)

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente connessioni fabric scalabili con maggiore larghezza di banda e portata più estesa per server AI personalizzati.  Marvell...

GlobalFoundries e IBM annunciano la risoluzione della controversia legale sull’accordo di produzione di chip a 7 nm del 2015

L’accordo chiude le accuse di violazione di contratto, furto di segreti commerciali e violazione della proprietà intellettuale, aprendo la strada a una potenziale futura...

Infineon e Flex presentano al CES 2025 una piattaforma di progettazione per controller di zona per veicoli definiti dal software

Infineon Technologies e Flex, un produttore globale e nuovo partner di progettazione automobilistica di Infineon, presentano la nuova piattaforma di progettazione Flex Modular Zone...

Performance di Borsa 2024 dei principali produttori di semiconduttori

In attesa dei dati ufficiali relativi alle vendite e agli utili, le quotazioni di Borsa offrono un primo indicatore per valutare l'andamento del 2024...

STMicroelectronics investe in InnoScience, produttore cinese di dispositivi GaN

È iniziata oggi la quotazione alla borsa di Hong Kong di InnoScience Technology, l’azienda cinese focalizzata sui prodotti GaN nella quale STMicroelectronics ha investito...

Rush finale per gli incentivi del CHIPS Act USA: contributi per Samsung, Amkor e SK hynix

A pochi giorni dal passaggio di consegne, l'amministrazione Biden sigla gli accordi con Samsung (4,75 miliardi di dollari), Amkor Technology (407 milioni) e SK...

Il primo impianto EUV del Giappone per la produzione di chip a 2 nm sta per essere installato nello stabilimento di Rapidus

Lo scanner litografico EUV NXE:3800E di ASML è arrivato all’aeroporto di Chitose, Hokkaido, e sarà trasferito nello stabilimento che Rapidus sta costruendo nella stessa...

GlobalWafers riceverà 406 milioni di dollari di contributi diretti dal governo USA a sostegno dei suoi nuovi impianti americani

La multinazionale taiwanese, presente anche in Italia, utilizzerà i contributi per rafforzare la catena di fornitura negli Stati uniti avviando la produzione di wafer...

EDA Industries inaugura il suo nuovo stabilimento in Malesia

Venerdì 13 dicembre è stata una giornata storica per EDA Industries. Alla presenza delle autorità governative della Malesia, dei clienti, dei fornitori, degli azionisti e dei partner, l’azienda ha inaugurato un...

225 milioni di dollari per l’impianto SiC californiano di Bosch dal governo degli Stati Uniti

Il contributo sosterrà l'investimento di Bosch, pari a 1,9 miliardi di dollari, per trasformare il suo stabilimento di Roseville, in California, nella principale struttura...

STMicroelectronics lancia i primi moduli wireless STM32 IoT-ready

Nati dalla collaborazione con Qualcomm, i moduli WiFi6/Bluetooth 5.3/Thread ST67W611M1 accelerano lo sviluppo e aumentano la flessibilità per fornire soluzioni IoT avanzate per consumatori...

Contributi diretti fino a 6,1 miliardi di dollari a Micron dal governo USA per le sue fabbriche DRAM in Idaho e New York

Il contributo ai sensi del CHIPS & Science Act sosterrà la visione produttiva ventennale di Micron per espandere la produzione di DRAM all'avanguardia...

Partnership strategica tra ROHM e TSMC per lo sviluppo della tecnologia basata sul nitruro di gallio per il settore automotive

ROHM ha annunciato oggi di aver avviato insieme a TSMC una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al...

Il Gruppo Microtest apre una nuova filiale in Giappone e partecipa a SEMICON Japan 2024

L’azienda italiana rafforza la sua presenza in Asia e partecipa, dall’11 al 13 dicembre, a SEMICON Japan 2024 con i suoi Sistemi Automatici per...

onsemi acquisisce la sussidiaria di Qorvo United Silicon Carbide unitamente alla sua attività SiC JFET

La tecnologia JFET al carburo di silicio potenzierà il suo portafoglio di prodotti di alimentazione per i data center AI e dovrebbe espandere le...

Anche NXP pronta a seguire la strategia di STMicroelectronics sulla Cina

Le indiscrezioni, raccolte da Bloomberg durante la cerimonia di inizio lavori del nuovo fab da 300 mm di VSMC a Singapore, indicano che NXP...

A Singapore sono iniziati i lavori per la costruzione del nuovo fab da 300 mm di VSMC, la joint venture tra NXP e VIS

La produzione iniziale è prevista per il 2027, con un obiettivo finale di 55.000 wafer al mese entro il 2029. VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte...