La piattaforma in silicon photonics di ST entra nella fase di produzione in grandi volumi per supportare la crescente domanda di interconnessioni ottiche nei data center AI. In arrivo anche la nuova generazione PIC100 TSV (Through-Silicon Via).
STMicroelectronics ha annunciato che PC100, la sua piattaforma all’avanguardia in silicon photonics utilizzata dagli hyperscaler per l’interconnessione ottica nei data center e nei cluster AI, sta entrando in produzione in grandi volumi. I ricetrasmettitori PIC100 da 800 G e 1,6 T consentono una maggiore ampiezza di banda, una latenza inferiore e una maggiore efficienza energetica per rispondere all’impennata dei carichi di lavoro associati all’intelligenza artificiale.
I commenti dei protagonisti
“Dopo l’annuncio della sua nuova tecnologia di silicon photonics a febbraio 2025, ST sta ora entrando in produzione in grandi volumi per gli hyperscaler. Mettere insieme la nostra piattaforma tecnologica e la scala superiore delle nostre linee produttive a 300 mm ci dà un vantaggio competitivo unico per supportare il super-ciclo dell’infrastruttura di intelligenza artificiale,” ha affermato Fabio Gualandris, Presidente Quality, Manufacturing & Technology di STMicroelectronics. “Guardando al futuro, stiamo pianificando e realizzando espansioni della capacità per abilitare una produzione più che quadruplicata entro il 2027. Questa rapida espansione è pienamente supportata dagli impegni di prenotazione della capacità a lungo termine da parte dei clienti.”
“Il mercato delle ottiche collegabili per data center continua a crescere con forza, avendo raggiunto i 15,5 miliardi di dollari nel 2025. Per il quinquennio 2025-2030 si prevede uno sviluppo di questo mercato con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 17%, fino a superare i 34 miliardi di dollari alla fine del periodo di previsione. Inoltre, l’ottica CPO (Co-Packaged Optics) emergerà come segmento in rapida crescita, contribuendo a generare ricavi per oltre 9 miliardi di dollari entro il 2030. Nello stesso periodo, si prevede che la quota di ricetrasmettitori basati su modulatori fotonici in silicio aumenterà dal 43% nel 2025 al 76% entro il 2030”, ha affermato Vladimir Kozlov, CEO e Chief Analyst di LightCounting. “La piattaforma leader di ST per la silicon photonics, abbinata al suo aggressivo piano di espansione della capacità, dimostra che l’azienda ha i mezzi per offrire agli hyperscaler una fornitura a lungo termine sicura, di qualità prevedibile e con elevata resilienza produttiva.”
La nuova piattaforma PIC100 TSV sta per arrivare
L’infrastruttura di intelligenza artificiale sta mostrando una crescita senza precedenti, con le prestazioni delle interconnessioni cloud ottiche che stanno diventando un collo di bottiglia critico. Attingendo ad anni di innovazione nella silicon photonics, la piattaforma PIC100 di ST offre prestazioni ottiche all’avanguardia, in particolare per quanto riguarda le perdite delle guide d’onda in silicio e nitruro di silicio (con valori di eccellenza rispettivamente pari a 0,4 e 0,5 dB/cm), prestazioni avanzate di modulatori e fotodiodi, nonché un’innovativa tecnologia di accoppiamento all’edge.
Parallelamente alla produzione in grandi volumi di PIC100, ST sta pianificando di introdurre la tappa successiva della sua roadmap tecnologica per la silicon photonics: il lancio di PIC100 TSV, una piattaforma nuova ed esclusiva che integra la tecnologia TSV (Through-Silicon Via) per aumentare ulteriormente la densità della connettività ottica, l’integrazione dei moduli e l’efficienza termica a livello di sistema. La piattaforma PIC100 TSV è concepita per supportare le future generazioni di ottiche near-packaged (NPO) e ottiche co-packaged (CPO), in linea con i percorsi di migrazione a lungo termine degli hyperscaler verso una più profonda integrazione ottico-elettronica in vista di una produzione su scala più ampia.
STMicroelectronics all’OFC 2026
STMicroelectronics presenterà aggiornamenti alla propria roadmap di business e tecnologica in occasione della prossima Optical Fiber Communication Conference (15-19 marzo) che si terrà a Los Angeles (USA), in particolare:
– presenterà il paper intitolato “An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications” (una piattaforma innovativa di fotonica del silicio integrata da 300 mm per applicazioni da 200 Gbit/lane)
– offrirà la prima dimostrazione basata su PIC100 di un ricetrasmettitore fotonico in silicio DR8 da 1,6 T, con motore di Sicoya e STMicroelectronics, in mostra presso lo stand di Sicoya n. 507
– parteciperà all’evento CEA-Leti: “Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond” (Interconnessioni ottiche: promuovere l’innovazione nella fabbrica IA e oltre), il 18 marzo, dalle 18 alle 20 PT.
