martedì, Marzo 17, 2026
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Tecnologie

Oltre l’orbita: come i semiconduttori abilitano il monitoraggio ambientale dallo spazio

Dalle tecnologie di imaging avanzate ai nuovi standard di packaging: ecco come l'elettronica space-grade ci aiuta a proteggere il pianeta. Nel corso della storia, comprendere...

I vantaggi della pianificazione della frequenza per i sistemi ADC ad alta velocità e loro applicazione al campionamento super-Nyquist

Nell’articolo viene anche illustrato come utilizzare la decimazione per facilitare la pianificazione delle frequenze e come proteggere la banda dal cadere in un "buco"...

Imec inaugura la linea pilota NanoIC, accelerando l’innovazione nei sistemi su chip sub-2nm

L’impianto ospiterà un set di strumenti all'avanguardia, tra cui lo scanner EUV High NA di nuova generazione di ASML, il cui arrivo è previsto...

Gestire la complessità del software nell’Intelligent Edge

L'ingegneria del software sta diventando una sfida sempre più complessa con l'avanzare della tecnologia e l'intensificarsi della pressione sul time to market. Per sfruttare...

Microchip e Hyundai collaborano per esplorare la tecnologia Ethernet a coppia singola 10BASE-T1S 

La collaborazione mira a valutare e promuovere l'adozione di tecnologie di rete avanzate nei veicoli sfruttando i punti di forza di ciascuna azienda.  Microchip Technology...

Ottimizzazione dei costi e della precisione della catena del segnale nei sensori di corrente isolati degli energy meter

Questo articolo tecnico analizza i compromessi tra prestazioni e costi dei vari tipi di sensori di misura della corrente negli energy meter e approfondisce...

Dal Politecnico di Milano un chip “intelligente” che riduce consumi e tempi di calcolo

Il chip elaborato si basa sul calcolo in-memory che si propone di superare un limite dei computer: la necessità di spostare continuamente i dati...

Come progettare una protezione dai transitori robusta e affidabile negli switch di potenza

Gestire i picchi di potenza non è più un compito per componenti passivi. Scopriamo come integrare eFuse e controller hot-swap per una protezione dinamica,...

Telecomunicazioni oltre il 6G: il primo chip standalone a onde di spin con campo magnetico incorporato 

Un microchip integrato in silicio che utilizza le onde di spin per operare tra 3 e 8 GHz senza necessitare di magneti esterni. Lo...

Come limitare la corrente di riavvio (re-rush current) nei sistemi PFC

La specifica Modular Hardware System – Common Redundant Power Supply (M-CRPS) recentemente pubblicata richiede che la corrente di riavvio (rerush current) venga limitata quando...

Dalla ricerca alla fibra: TIM e CNR accelerano sui Quantum Repeater per l’Internet del futuro

Attraverso un investimento strategico di oltre 7 milioni di euro, il progetto QuRE trasforma l'eccellenza scientifica in un asset industriale concreto, puntando a integrare...

Texas Instruments avvia la produzione nel suo nuovissimo fab di produzione di semiconduttori da 300 mm a Sherman, in Texas

Una fabbrica di wafer all'avanguardia produrrà decine di milioni di chip al giorno che daranno vita a quasi tutti i dispositivi elettronici, segnando una...

Malattie neurologiche: SiNAPS di Corticale e Intelligenza Artificiale per mappare il cervello “cellula per cellula”

Il progetto AHEAD, nato dalla sinergia tra Corticale, Inmatica e l’Istituto Mario Negri, promette di rivoluzionare lo studio del cervello. Grazie alla tecnologia di...

Lenovo sceglie AURIX di Infineon per le piattaforme ADAS ad alte prestazioni

Le unità di controllo di dominio per la guida autonoma di punta di Lenovo, AD1 e AH1, sfrutteranno la famiglia di microcontrollori AURIX di...

Come gli interruttori ad effetto Hall in-plane aumentano la sensibilità e riducono i costi di progettazione

Gli interruttori a effetto Hall in-plane come il TMAG5134 di Texas Instruments stanno plasmando il futuro del rilevamento della posizione magnetica e rappresentano una...

STMicroelectronics e SpaceX celebrano una partnership decennale fondamentale per la connettività globale Starlink

STMicroelectronics ha avuto un ruolo decisivo nel successo di Starlink e della società madre SpaceX, con quest’ultima che si appresta a sbarcare in borsa...

FAMES, la pilot line europea accelera: i nuovi sviluppi di CEA-Leti per l’integrazione 3D e i nodi FD-SOI

CEA-Leti ha presentato gli ultimi sviluppi della FAMES Pilot Line: processi compatibili con i 300 mm orientati a FD-SOI avanzato, memorie non volatili integrate,...

Nanopori a misura di chip: come l’EUV può portare la bioscienza in fabbrica

All’IEDM 2025, imec ha mostrato nanopori allo stato solido realizzati su wafer da 300 mm con litografia EUV, diametri controllati fino a 10 nm...

Quobly, STMicroelectronics e Soitec: wafer FD-SOI 28Si in fab a 300 mm per l’ecosistema quantistico europeo

I primi wafer FD-SOI 28Si personalizzati, forniti da Soitec, sono ora in fase di processing nella fabbrica da 300 mm di STMicroelectronics a Crolles,...

Protezione dei server AI a 48 V utilizzando controller hot-swap

Una soluzione di protezione di ingresso affidabile per server AI a 48 V che elimina le limitazioni dei controller hot-swap legacy. Con i progressi nell'intelligenza...