venerdì, Dicembre 13, 2024
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Tecnologie

Marvell annuncia un’innovativa architettura di calcolo HBM personalizzata per ottimizzare gli acceleratori AI cloud

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente fino al 25% di capacità di elaborazione in più, il 33% di memoria in più e...

Trasferimento dati affidabile nei sistemi industriali con i transceiver CAN da 3.3 V

I vantaggi dei transceiver CAN e il loro ruolo nel massimizzare l'efficienza nelle applicazioni industriali. Il mercato industriale si sta evolvendo rapidamente, con tecnologie emergenti...

KRABO IoT: un bullone che è anche un sensore connesso per aumentare la sicurezza e ridurre i costi di manutenzione delle infrastrutture critiche

Da un’idea dell’italiana Krabo, società di Fontana Group, nasce il primo bullone connesso per infrastrutture critiche in grado di misurare il carico di serraggio...

Circuiti elettrici su foglie, lenti e bucce d’arancia: a Pisa le nuove frontiere della microelettronica

Dal Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione un dispositivo flessibile e sottile per ogni superficie. Realizzato dal team di ingegneri elettronici del Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione (DII)...

Supercomputer: El Capitan conquista il primo posto della TOP500 con 1,742 EFlop/s. HPC6 di ENI al quinto posto, Leonardo al nono

Il sistema HPC6 di ENI è il sistema più veloce in Europa con un punteggio HPL di 477,90 PFlop/s. La 64^ edizione della TOP500...

Aumentare la densità di potenza con una soluzione GaN integrata

Il nitruro di gallio (GaN) è un argomento di grande interesse nell'industria dell'elettronica di potenza, in quanto consente la realizzazione di progetti come alimentatori...

L’amministrazione USA annuncia lo stanziamento di 6,6 miliardi di dollari a favore di TSMC Arizona

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha assegnato a TSMC Arizona Corporation finanziamenti diretti fino a 6,6 miliardi di dollari nell'ambito del CHIPS...

Università di Pisa: dal calore, l’energia elettrica per alimentare i chip

La ricerca è stata condotta in collaborazione con IMB-CNM, CSIC di Barcellona, ed è apparsa sulla rivista “Small”. Strutture in silicio dell’ordine di grandezza di...

Arriva la versione 1.4 di Matter con nuove funzionalità, maggiore interoperabilità e migliore gestione energetica

Supporto per la sincronizzazione tra ecosistemi, infrastrutture di rete domestica, nuovi dispositivi e funzionalità di gestione dell'energia e altri importanti miglioramenti. CSA (Connectivity Standards Alliance)...

L’impatto del rumore della tensione di riferimento sull’ENOB degli ADC e sulla risoluzione noise-free

Un'attenta selezione e implementazione del riferimento di tensione sono essenziali per migliorare la precisione e l'accuratezza della catena del segnale ADC. Moltissimi sistemi, dai...

L’importanza della tecnologia analogica nella moderna elettronica. Intervista a Hagop Kozanian di Texas Instruments

Il responsabile del settore Analog Signal Chain di TI spiega come i circuiti integrati analogici per uso generale siano fondamentali per i progetti elettronici. L'analogico...

ADC: come campionare i dati ad alta velocita nei sistemi di test automatici per semiconduttori e negli encoder

Gli ADC con maggiore precisione e velocità - come l'ADS9817 di Texas Instruments - consentono una maggiore produttività nei sistemi più complessi, come nelle...

Connettività senza soluzione di continuità e architettura a zone nell’era dei veicoli definiti da software

Come l’architettura a zone migliora la comunicazione automobilistica: le soluzioni di Texas Instruments. L'elettronica continua a far evolvere il modo con cui interagiamo con le...

La svolta tecnologica di Infineon Technologies: dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 millimetri

L’azienda tedesca è riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione...

In che modo la tecnologia integrata GaN trifase massimizza le prestazioni del motore

Questo articolo tecnico contiene considerazioni di progetto sull’impiego della tecnologia GaN nei motor-driver come il DRV7308 di Texas Instruments nonché valutazioni sull’incremento dell’efficienza e...

Come utilizzare un controller a diodo ideale come interruttore di bypass scalabile nelle applicazioni solari

Nei sistemi solari fotovoltaici (PV), l'elettronica di potenza a livello di modulo (MLPE, module-level power electronics) migliora le prestazioni di potenza in determinate condizioni,...

Due semplici opzioni di alimentatori di polarizzazione isolati per potenze sino a 8 W

In questo articolo vengono descritti due approcci che riducono sia la complessità di progettazione che l'accoppiamento del rumore in alimentatori di polarizzazione isolati. Una grande...

Convertitori flyback: considerazione di progetto

Alcuni utili suggerimenti per chi si cimenta della progettazioni di stadi di alimentazione che utilizzano la topologia flyback. I numerosi vantaggi dei convertitori flyback includono...

Mitigazione dei transitori in modo comune (CMTI) nei progetti di inverter di trazione con FET SiC basati su flyback PSR

L’elevata velocità di commutazione dei dispositivi SiC può aumentare i disturbi dovuti ai transitori di modo comune. In questo articolo tecnico, l’autore spiega come...

La tecnologia DLP a proiezione d’immagine di Texas Instruments al posto dei comuni display

Texas Instruments ha sviluppato il modulo di valutazione del display a proiezione d’immagine DLPDLCR160CPEVM per applicazioni MCU che utilizzano il chipset DLP Pico DLP160CP...