venerdì, Luglio 11, 2025
HomeRISORSE

RISORSE

ANIE FutureSight premia l’innovazione italiana: tre startup protagoniste dell’industria del futuro

Redazione -
Con le celebrazioni per gli 80 anni di ANIE Confindustria si conclude l’iniziativa ANIE FutureSight che premia tre delle startup più innovative ad alto...

NFC Forum annuncia la versione 15 di NFC. La portata raggiunge ora i 2 centimetri

Redazione -
Il rilascio estenderà la gamma di connessioni contactless NFC fino a 4 volte, aumentando la velocità, l'affidabilità e la praticità per l'utente. NFC Forum, l'organismo...

PCI-SIG annuncia PCIe 7.0 e nuove specifiche per le interconnessioni ottiche per AI e data center

Redazione -
La specifica PCIe offre un bit rate grezzo di 128,0 GT/s e fino a 512 GB/s bidirezionali tramite una configurazione x16. Utilizza la segnalazione...

STMicroelectronics: cosa si sono detti Meloni e Macron nell’incontro di ieri

Arsenio Spadoni -
Intesa o rottura definitiva? Lavoratori e sindacati sperano in una riconciliazione tra Italia e Francia che scacci lo spettro dei licenziamenti annunciati dall’attuale management...

Annunciata la costituzione dell’Associazione OpenGMSL per rivoluzionare la connettività nell’automotive

Redazione -
Grazie ad uno standard aperto per la trasmissione di video e/o dati ad alta velocità, basato sulla tecnologia Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL)...

La tecnologia e l’esperienza di Analog Devices per le soluzioni BESS di accumulo dell’energia di Nuvation Energy

Redazione -
In questo contesto, il controllo e gestione delle batterie diventa fondamentale per prolungare l’efficienza e durata dei sistemi di accumulo. ADI si è rivelato...

STMicroelectronics espande la collaborazione “Lab-in-Fab” a Singapore per far progredire la tecnologia MEMS piezoelettrica

Redazione -
La collaborazione con l’Institute of Materials Research and Engineering e la National University of Singapore è focalizzata sullo sviluppo di MEMS piezoelettrici per applicazioni...

Infineon, MPS, Navitas, ROHM, STMicroelectronics e TI collaborano con NVIDIA per la nuova architettura HVDC da 800 V

Redazione -
La nuova architettura è progettata per supportare i rack su scala megawatt che presto arriveranno nelle moderne fabbriche di intelligenza artificiale. La crescita esponenziale dei...

Primo censimento della subfornitura elettronica in Italia: un progetto strategico per il settore

Redazione -
Conoscere dettagliatamente il mercato della subfornitura elettronica in Italia e identificare per la prima volta in assoluto i numeri che lo costituiscono è l’obiettivo...

Rohde & Schwarz collabora con Analog Devices per le soluzioni automotive Ethernet 10BASE-T1S

Redazione -
Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices per utilizzare l'oscilloscopio R&S MXO serie 4 e 5 con l'opzione R&S MXOx-K560 per decodificare la...

Fondazione Chips-IT entra a fare parte del team di coordinamento della EU Chips Design Platform

Redazione -
Dodici partner europei si uniscono per aprire le porte di strumenti di progettazione avanzati, formazione e finanziamenti per promuovere la creazione e il rafforzamento...

OKI sviluppa la tecnologia PCB a 124 strati per sistemi di collaudo di semiconduttori AI con memoria HBM

Redazione -
La tecnologia verrà presentata ufficialmente durante la fiera PCB East 2025. OKI Circuit Technology, l'azienda produttrice di PCB del Gruppo OKI, ha sviluppato la tecnologia...

USB Type-C e USB Power Delivery: progettazione per sistemi Extended Power Range e per sistemi alimentati a batteria

Adam McGaffin -
Con applicazioni in elettronica personale, automotive, sistemi industriali e aziendali, USB Type-C (USB-C) è un connettore standard del settore che consente la trasmissione di...

STMicroelectronics svela soluzioni per la crittografia post-quantistica, adatte anche ai sistemi embedded

Redazione -
Nuovi algoritmi crittografici post-quantistici integrati in MCU di uso generale, in microcontrollori sicuri e in microcontrollori per l'automotive. STMicroelectronics ha introdotto acceleratori crittografici hardware e...

Autonomia Digitale Europea: prende il via il progetto comunitario DARE

Redazione -
L’iniziativa svolgerà un ruolo fondamentale nell’autonomia digitale europea in High-Performance Computing (HPC) e Artificial Intelligence (AI), offrendo innovazione, efficienza e sicurezza sia per la...

Come sbloccare tutte le possibilità della logica programmabile

Russel Crane -
Si dice che i dispositivi logici siano la colla di ogni progetto elettronico, ma spesso sono le ultime parti a cui si pensa quando...

Le tecnologie SiPho e BiCMOS di STMicroelectronics per interconnessioni ottiche ad alte prestazioni

Arsenio Spadoni -
Entrambe le tecnologie garantiranno prestazioni in grado di soddisfare le future interconnessioni ottiche da 800 Gb/s e 1,6 Tb/s.  STMicroelectronics ha annunciato oggi la prossima...

Sei idee sbagliate sui moduli di potenza: come dire addio ai compromessi

Christine Chacko -
Con i moduli di potenza, non è necessario rinunciare alle prestazioni per altri vantaggi. In questo articolo andiamo alla scoperta dei moderni moduli di...

Cina: 37 miliardi per vincere la guerra dei chip

Arsenio Spadoni -
Pechino stanzia una cifra enorme per sviluppare sistemi litografici EUV nazionali, che le consentirebbero di produrre chip avanzati, superando il monopolio di ASML e...

Reti resistive integrate per migliorare le prestazioni dei sistemi di gestione delle batterie EV

Jacob Fattakhov -
Rispetto alle reti resistive discrete, le reti resistive integrate di Texas Instruments garantiscono maggiore precisone ed efficienza nei sistemi di gestione delle batterie (BMS)...

IN PRIMO PIANO

PRODOTTI

COLLEGAMENTI

Informativa Pivacy 
Informativa Cookies
Pubblicità - ADV
Collabora con noi
Contatti
Chi siamo

 

CHI SIAMO

Elettronica & Mercati è il sito web dedicato a tutti gli aspetti dell’elettronica professionale e dell’industria dei semiconduttori, con una copertura a 360° che coinvolge tecnologie, prodotti, mercati e aziende.

Contatti: info@arscommunication.it

@ArsCommunication 2023