Coherent avvia l’espansione del suo stabilimento di Sherman, in Texas, dando vita alla prima linea di produzione di massa al mondo su wafer da 6 pollici in fosfuro di indio (InP). Sostenuto dal CHIPS Act e dalla maxi-partnership con NVIDIA, il progetto punta ad abbattere il “muro del rame” nelle interconnessioni dei data center di nuova generazione.
Man mano che i cluster di calcolo per l’Intelligenza Artificiale scalano verso dimensioni gigantesche, i tradizionali collegamenti in rame si scontrano con insuperabili limiti fisici. Quando si collegano centinaia o migliaia di GPU separate da decine di metri all’interno di un data center, il segnale elettrico degrada rapidamente, richiedendo chip di condizionamento del segnale e retimer che sottraggono energia preziosa al calcolo puro.
Per risolvere questo collo di bottiglia, NVIDIA e Coherent hanno unito le forze, focalizzandosi sulla fotonica del silicio e sui semiconduttori composti. In occasione della posa della prima pietra per l’espansione del campus Coherent a Sherman, in Texas, i CEO delle due aziende, Jensen Huang e Jim Anderson, hanno tracciato la rotta per la connettività ottica del futuro.
La rivoluzione del fosfuro di indio (InP) su wafer da 6 pollici
Il cuore tecnologico dell’operazione risiede nella produzione di massa di wafer in fosfuro di indio (InP), il materiale alla base dei laser e dei ricetrasmettitori ottici ad altissima velocità. Fino ad oggi, la produzione globale di InP è rimasta ancorata a wafer da 3 o 4 pollici, con rese inferiori e costi elevati.
Coherent sta scardinando questo paradigma implementando la prima linea di produzione al mondo su wafer da 6 pollici. Il passaggio ai 6 pollici quadruplica quasi l’area utile rispetto ai wafer da 3 pollici, sbloccando le economie di scala e i volumi produttivi richiesti dall’esplosione delle infrastrutture IA. Su questi substrati di InP, gli ingegneri fanno crescere strati cristallini ottimizzati per emettere e modulare la luce che trasporterà i dati tra i rack dei server.
Architetture scalabili: il ruolo della luce da Blackwell a Rubin
La necessità dell’ottica avanzata diventa evidente guardando alle roadmap dei supercomputer. Sistemi come il futuro NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576 collegheranno 576 GPU Rubin operando come un unico dominio logico. A questa scala, la conversione del segnale da elettrico a ottico offre un vantaggio energetico netto: una volta pagato il “pedaggio” iniziale della conversione, la distanza coperta dalla luce è energeticamente quasi gratuita.
I moduli pluggable e i ricetrasmettitori prodotti da Coherent andranno a equipaggiare direttamente gli switch di rete di NVIDIA, comprese le piattaforme Spectrum-X e Quantum-X Photonics, dove i moduli laser esterni vengono integrati direttamente sulla piastra frontale dello switch (co-packaged optics).
Sostegno pubblico e privato per la rinascita del Deep Tech americano
L’espansione del sito di Sherman rappresenta un tassello fondamentale nella strategia di reindustrializzazione dei semiconduttori avanzati. L’operazione è supportata da un pacchetto finanziario combinato:
- Un finanziamento di 50 milioni di dollari stanziato tramite il federal CHIPS Act statunitense;
- Oltre 17 milioni di dollari provenienti dai programmi locali del Texas CHIPS;
- L’accordo strategico siglato a marzo che prevede un investimento di 2 miliardi di dollari da parte di NVIDIA in Coherent per sostenere la R&D e garantire una catena di fornitura preferenziale e pluriennale.
“I sistemi di intelligenza artificiale crescono a ritmi mai visti, e la connettività è importante tanto quanto la potenza di calcolo,” ha dichiarato Jim Anderson, CEO di Coherent. “L’IA gira sui processori, ma scala grazie alle interconnessioni, ed è qui a Sherman che stiamo costruendo il tessuto connettivo della prossima era digitale.”
Con questa mossa, il mercato dei semiconduttori composti si appresta a vivere la sua stagione di massima maturità industriale, dimostrando che l’evoluzione dell’IA dipenderà sempre più dalla capacità di manipolare la luce direttamente sul silicio.
