domenica, Gennaio 12, 2025
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Partnership tra Renesas e Honda per sviluppare un SoC ad alte prestazioni per veicoli definiti dal software

Il nuovo SoC promette di offrire prestazioni AI all'avanguardia ed efficienza energetica per la serie Honda 0 (Zero) entro la fine del decennio. Honda Motor...

Technoprobe stringe una partnership strategica con Advantest che entra nel capitale sociale della società italiana

La società giapponese, leader mondiale nella progettazione e produzione di apparecchiature di collaudo automatico (ATE), acquisirà il 2,5% del capitale sociale di Technoprobe. Technoprobe ha...

Infineon e Flex presentano al CES 2025 una piattaforma di progettazione per controller di zona per veicoli definiti dal software

Infineon Technologies e Flex, un produttore globale e nuovo partner di progettazione automobilistica di Infineon, presentano la nuova piattaforma di progettazione Flex Modular Zone...

NXP e bitsensing collaborano per fornire sistemi radar scalabili e ad alte prestazioni in vari settori chiave

bitsensing e NXP Semiconductors stipulano un protocollo d'intesa per offrire soluzioni radar ad alte prestazioni ai settori dell'automotive, delle smart city, dell'assistenza sanitaria, della...

STMicroelectronics investe in InnoScience, produttore cinese di dispositivi GaN

È iniziata oggi la quotazione alla borsa di Hong Kong di InnoScience Technology, l’azienda cinese focalizzata sui prodotti GaN nella quale STMicroelectronics ha investito...

Partnership tra Leonardo e Cineca per rafforzare l’ecosistema italiano dell’innovazione

Collaborazione strategica nel campo dell'High Performance Computing e dell'Intelligenza Artificiale per tradurre la ricerca scientifica in applicazioni industriali concrete a favore delle 103 mila...

Rohde & Schwarz offre capacità di test estese per soluzioni basate sulla tecnologia GMSL di Analog Devices

Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices per creare un'ampia gamma di test per dispositivi Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL). La tecnologia GMSL...

onsemi e DENSO rafforzano la loro partnership nel settore automobilistico

onsemi e la giapponese DENSO hanno annunciato oggi di voler rafforzare la loro partnership a lungo termine per supportare l'approvvigionamento di tecnologie di guida autonoma (AD)...

NXP e Wistron annunciano un laboratorio congiunto per accelerare le soluzioni innovative in ambito automobilistico

NXP Semiconductors ha annunciato oggi la creazione di un laboratorio congiunto con la taiwanese Wistron, azienda che fornisce servizi per prodotti di tecnologia dell'informazione...

Infineon Technologies fornirà chip BMS al produttore di batterie al litio EVE Energy

Infineon Technologies ed Eve Energy, un produttore di batterie al litio, hanno firmato un memorandum d'intesa (MoU) focalizzato sui sistemi di gestione (BMS) per...

Quantum Computing: partnership tra STMicroelectronics e Quobly per accelerare un processo produttivo su larga scala

La collaborazione sfrutterà i processi di produzione in serie di semiconduttori commerciali FD-SOI a 28 nm di ST per aprire la strada a soluzioni...

Partnership strategica tra ROHM e TSMC per lo sviluppo della tecnologia basata sul nitruro di gallio per il settore automotive

ROHM ha annunciato oggi di aver avviato insieme a TSMC una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al...

Stellantis e CATL investiranno fino a 4,1 miliardi di euro per un impianto di batterie LFP su larga scala in Spagna

La joint venture ha come obiettivo la costruzione di un nuovissimo impianto di batterie al litio-ferro-fosfato (LFP) presso il sito di Stellantis di Saragozza,...

Stellantis e Zeta Energy annunciano un accordo per lo sviluppo di batterie al litio-zolfo per veicoli elettrici

La collaborazione mira a sviluppare un pacco batteria più leggero a parità di energia utilizzabile e con una velocità di ricarica più rapida del...

A Singapore sono iniziati i lavori per la costruzione del nuovo fab da 300 mm di VSMC, la joint venture tra NXP e VIS

La produzione iniziale è prevista per il 2027, con un obiettivo finale di 55.000 wafer al mese entro il 2029. VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte...

STMicroelectronics fornirà ad Ampere (Gruppo Renault) dispositivi in carburo di silicio per i suoi moduli di potenza

L’accordo pluriennale tra STMicroelectronics e il Gruppo Renault consentirà ad Ampere una fornitura sicura di moduli di potenza ad elevata efficienza in carburo di...

SECO e Hitachi Energy insieme per una rivoluzione nel settore energetico: nasce la famiglia Utility Smart Box

SECO e Hitachi Energy uniscono le forze per creare la nuova Utility Smart Box Family, una gamma di dispositivi IoT che trasformerà la gestione...

Valeo sceglie i SiC di ROHM per la prossima generazione di moduli di potenza per powertrain

Valeo, multinazionale tecnologica francese leader nel settore automotive, e ROHM Semiconductor, importante produttore di semiconduttori e componenti elettronici, uniscono le forze per ottimizzare e...

KRABO IoT: un bullone che è anche un sensore connesso per aumentare la sicurezza e ridurre i costi di manutenzione delle infrastrutture critiche

Da un’idea dell’italiana Krabo, società di Fontana Group, nasce il primo bullone connesso per infrastrutture critiche in grado di misurare il carico di serraggio...

La svolta cinese di STMicroelectronics

In occasione del Capital Market Day, STMicroelectronics ha annunciato la strategia China-for-China, volta a creare un ecosistema locale di produzione per servire più efficacemente...