sabato, Luglio 27, 2024
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Analog Devices e Flagship Pioneering annunciano una partnership per accelerare lo sviluppo di piattaforme bioelettroniche

La partnership sfrutterà le competenze complementari in biologia applicata e ingegneria per creare e migliorare molteplici piattaforme di biologia digitale. Analog Devices e Flagship Pioneering, la...

Volkswagen sceglie onsemi come fornitore di dispositivi SiC per i propri veicoli elettrici di prossima generazione

Il Gruppo Volkswagen e onsemi hanno firmato un accordo pluriennale per la fornitura di tecnologie in carburo di silicio per la gamma di veicoli...

Infineon e Amkor firmano un Memorandum d’intesa per intraprendere azioni sostenibili lungo tutta la catena di fornitura

La partnership tra Infineon e Amkor è destinata a portare l'impegno di entrambe le aziende nei confronti dei fornitori green a un livello superiore.  Infineon...

Renesas presenta la soluzione di power management in ambito spaziale ISLVERSALDEMO3Z sviluppata in collaborazione con AMD

Una soluzione di Power management, qualificata in ambito spaziale, in grado di offrire un wrapper digitale dal costo contenuto, insieme al monitoraggio dello stato...

STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics per fare avanzare l’ecosistema del carburo di silicio in Cina

Facendo seguito alle precedenti dichiarazioni di intenti, STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics hanno annunciato di aver firmato un accordo per la creazione di una JV...

NürnbergMesse Italia festeggia i suoi primi 15 anni: una storia di crescita e successi

La filiale italiana festeggia i 15 anni di attività con un evento a Milano che coinvolge dipendenti, clienti, stampa e partner.  NürnbergMesse Italia festeggia il...

Siemens e Osai GreenTech per l’economia circolare e il recupero di metalli rari e preziosi

Urban mining: rame, palladio, argento e oltre 200 kg di oro vengono recuperati ogni anno dai rifiuti elettronici da Osai GreenTech, con un processo...

Al via la terza edizione del Master in Power Electronics Devices and Technologies promosso da Università di Catania e STMicroelectronics

Il Master di secondo livello offre formazione teorica e pratica, suddivisa in 7 moduli didattici in lingua inglese. Le lezioni saranno tenute da docenti...

Infineon e Swoboda collaborano per sviluppare sensori di corrente ad alte prestazioni per l’elettromobilità

Infineon Technologies e Swoboda – multinazionale tedesca leader nei componenti e sistemi innovativi e di alta precisione per automotive - sviluppano e commercializzano congiuntamente...

ERION: spingere sul riciclo delle materie prime critiche per ridurre la dipendenza dai paesi terzi

Un nuovo Studio spiega come i Sistemi di Responsabilità Estesa dei Produttori rappresentino un’alternativa per ridurre il rischio di approvvigionamento e la dipendenza dalle...

La piattaforma R-Car Open Access di Renesas accelera lo sviluppo di Software-Defined Vehicle con software già pronti

La piattaforma RoX SDV combina hardware, software pronto all’uso e ambiente di sviluppo AI Cloud-Native per sistemi ADAS, IVI e Gateway. Renesas Electronics ha rilasciato...

Texas Instruments e Delta Electronics annunciano una collaborazione per creare soluzioni di ricarica a bordo dei veicoli

Insieme, TI e Delta puntano a ottimizzare la densità di potenza, le prestazioni e le dimensioni per accelerare la realizzazione di veicoli elettrici più...

Arrow Electronics e NVIDIA collaborano a un nuovo sistema di sterzo controllato dai movimenti della testa per l’auto SAM

SAM Car è l’auto da corsa del pilota tetraplegico Sam Schmidt modificata da Arrow Electronics per realizzare un veicolo intelligente e interconnesso. Il pilota di...

Melchioni e TDK Italy celebrano 20 anni di partnership e di successi

Nella splendida cornice di Torre Fornello, situata nel cuore dei colli piacentini, lo scorso 6 Giugno Melchioni Electronics e TDK Italy hanno organizzato un...

NXP Semiconductors e la taiwanese VIS costituiranno una joint venture per costruire e gestire un Fab da 300 mm a Singapore

VIS (Vanguard International Semiconductor Corporation) e NXP Semiconductors hanno annunciato oggi un accordo per la creazione di una joint-venture produttiva, VisionPower Semiconductor Manufacturing Company...

NXP e ZF collaborano su inverter di trazione basati su SiC per potenziare i propulsori dei veicoli elettrici

La famiglia di gate driver isolati ad alta tensione GD316x di NXP, integrata nelle soluzioni di inverter di trazione di prossima generazione basate su...

Accordo tra la cinese Geely Auto e STMicroelectronics per la fornitura di dispositivi in carburo di silicio

Le due aziende realizzeranno anche un laboratorio congiunto per l’innovazione a sostegno dello sviluppo di automobili intelligenti, elettrificate e connesse. STMicroelectronics e la cinese Geely...

Arm annuncia Compute Subsystems for Client (CSS), la più recente soluzione di elaborazione per smartphone e PC AI

Arm lancia anche il nuovo software KleidiAI che si integra con i più diffusi framework AI per esperienze di sviluppo senza soluzione di continuità;...

Technoprobe finalizza gli accordi con Teradyne

Diventano definitivi oggi gli accordi stipulati nel novembre 2023 con Teradyne che prevedono l’acquisizione da parte di Technoprobe della divisione DIS di Teradyne e...

Microsoft annuncia i PC Copilot+, una nuova categoria di PC Windows progettati per l’AI e dotati di processori Qualcomm

I nuovi PC sono basati sulla piattaforma Qualcomm Snapdragon X con tecnologia Arm e sono prodotti da varie aziende. Microsoft ha presentato oggi una nuova categoria...