venerdì, Aprile 26, 2024
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Analog Devices e CarePredict: la potenza dei dati per una qualità di vita migliore

La tecnologia indossabile in ambito sanitario, come quella del dispositivo di monitoraggio da polso CarePredict Tempo rappresenta una soluzione per aiutare a prendersi cura...

SiCrystal, società del gruppo ROHM, e STMicroelectronics ampliano l’accordo per la fornitura di wafer di carburo di silicio

STMicroelectronics e ROHM hanno annunciato oggi l'ampliamento dell’attuale accordo di fornitura pluriennale e a lungo termine di substrati in carburo di silicio (SiC) da...

SK hynix e TSMC uniscono le forze per lo sviluppo di HBM4 e delle tecnologie di packaging di prossima generazione

SK hynix adotterà il processo di fonderia all'avanguardia di TSMC per migliorare le prestazioni dell'HBM4. SK hynix ha annunciato di aver firmato un memorandum...

Al Salone dell’Auto di Pechino, Marelli e Infineon presentano la nuova unità di controllo di zona

Al prossimo salone dell’Auto di Pechino (26 aprile - 4 maggio 2024), Marelli presenterà la sua ultima unità di controllo di zona realizzata in...

Bosch e Randox investono sulla piattaforma di diagnostica molecolare Vivalytic

La nuova tecnologia Bosch dei BioMEMS aiuta a salvare vite umane con la diagnostica molecolare point-of-care che è destinata a diventare un mercato del...

Partnership tra Infineon e Vector per sfruttare le funzionalità di sicurezza informatica di AURIX TC4x di Infineon

La connettività in rapida crescita dei veicoli offre numerose opportunità per funzionalità automobilistiche nuove e innovative. Allo stesso tempo aumenta il rischio di attacchi...

La nuova Linea Pilota del CNR-IMM di Catania sarà la più importante iniziativa italiana di ricerca sui semiconduttori

L’iniziativa, coordinata dal Cnr e finanziata con oltre 360 milioni di euro, prevede l’insediamento nell’area catanese di una Linea Pilota per la microelettronica di...

Marelli presenta ProConnect, una nuova piattaforma integrata per la gestione di funzioni a bordo abitacolo e connettività

Al prossimo Salone Internazionale dell’Auto di Pechino (Beijing International Automotive Exhibition), Marelli presenterà ProConnect, una piattaforma che gestisce in maniera integrata quadro strumenti, dispositivi di infotainment e...

Centrica Energy fornirà alle fabbriche italiane di STMIcroelectronics energia elettrica da fonti rinnovabili

L’accordo prevede la vendita da parte di Centrica di circa 61 GWh annui di energia rinnovabile prodotti da un nuovo parco solare in Italia...

u-blox integra i più recenti chip Bluetooth di Nordic Semiconductor in due nuovi moduli compatti  

I nuovi versatili moduli Bluetooth LE di u-blox ALMA-B1 e NORA-B2, che integrano i nuovi chip della serie nRF54 di Nordic, offrono potenti funzionalità...

Infineon e Amkor rafforzano la partnership per irrobustire la catena di fornitura europea dei semiconduttori

Amkor Tecknology espanderà le sue strutture di Porto, in Portogallo, ampliando le linee di produzione dedicate a Infineon che fornirà un team in loco...

Il nuovo modulo di comunicazione LoRa + GNSS di Murata per il tracciamento delle risorse

Murata ha annunciato oggi un nuovo prodotto wireless LPWAN compatto, a basso costo e a basso consumo (Tipo 2DT), l’LBAA0XV2DT-158. La soluzione combina il circuito...

Qualcomm annuncia una tecnologia Wi-Fi rivoluzionaria e presenta nuove piattaforme industriali e IoT predisposte per l’AI

L’annuncio a Embedded World 2024 dove sono presenti oltre 35 aziende che presentano le tecnologie Qualcomm o supportano lo sviluppo di applicazioni, mostrando la...

Microchip Technology espande la partnership con TSMC per rafforzare la capacità di produzione di semiconduttori

Nell'ambito di un'iniziativa aziendale più ampia volta ad aumentare la resilienza della catena di fornitura, questa iniziativa si concentrerà sui processi specializzati a 40...

Arm accelera l’Edge AI con la NPU Ethos-U85 di ultima generazione e la nuova piattaforma di progettazione di riferimento IoT 

La nuova NPU Arm Ethos-U85 offre prestazioni 4 volte superiori per applicazioni Edge AI ad alte prestazioni come l'automazione di fabbrica e le telecamere...

Inaugurato presso l’Università di Bologna l’E-Cells Lab, il laboratorio di ricerca sulle celle al litio promosso da Ferrari e NXP

Si è tenuta oggi l'inaugurazione di E-Cells Lab, centro di ricerca di elettrochimica dell'Università di Bologna. Il laboratorio, realizzato sotto la direzione scientifica dell'Università,...

La piattaforma Truesense con hardware NXP per il rilevamento delle apnee notturne in mostra a embedded world 2024

Truesense, azienda milanese leader negli algoritmi Edge AI e SW combinati con sensori radar e di rilevamento UWB, ha annunciato di aver rilasciato...

Infineon espande l’ecosistema Rust per AURIX con il compilatore Rust qualificato ISO 26262 ASIL D di HighTec e altre soluzioni

Infineon Technologies ​​insieme a partner come HighTec EDV-Systeme espande ulteriormente l'ecosistema Rust per i suoi microcontrollori AURIX. Il linguaggio di programmazione Rust, con le sue...

Il modulo radio multibanda LoRa di Murata semplifica la progettazione wireless e la gestione della catena di fornitura per l’IoT

Murata introduce il suo innovativo modulo Type 2GT, un modulo radio multibanda a basso consumo (LoRa) che segna un significativo passo avanti nello sviluppo...

SK Hynix realizzerà una fabbrica di packaging avanzato negli Stati Uniti con un investimento di 3,87 miliardi di dollari

SK hynix ha annunciato il progetto di un nuovo impianto avanzato per il packaging di chip HBM (High-Bandwidth Memory) che sorgerà a West Lafayette,...

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