martedì, Dicembre 9, 2025
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Partnership

Onsemi e Innoscience annunciano una partnership per accelerare lo sviluppo e la produzione di dispositivi GaN di potenza

Arsenio Spadoni -
L’accordo mira a combinare l'esperienza di onsemi nei sistemi integrati con la tecnologia GaN da 8 pollici di Innoscience per supportare prodotti per applicazioni...

Università di Catania e Vishay insieme per sviluppare le tecnologie SiC e GaN del futuro

Arsenio Spadoni -
L'intesa prevede la creazione di un Centro per la ricerca applicata su carburo di silicio e nitruro di gallio a forte impatto industriale. Una collaborazione...

Possibile joint venture tra TDK e NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL per lo sviluppo di materiali e processi di produzione per componenti elettronici

Redazione -
Le due aziende hanno firmano un accordo per avviare le discussioni sulla costituzione di una joint venture. TDK Corporation ha firmato un accordo di base...

STMicroelectronics presenta il primo microcontrollore STM32 per applicazioni ad alte prestazioni con nodo di processo a 18 nm

Redazione -
STM32V8 è il primo microcontrollore progettato utilizzando la tecnologia FD-SOI da 18 nm di nuova generazione, con memoria integrata a cambiamento di fase (PCM)....

Partnership strategica: Synaptics e Qualcomm uniscono le forze per l’HMI e la sicurezza biometrica

Redazione -
Synaptics e Qualcomm Technologies hanno siglato una partnership strategica per lo sviluppo congiunto di soluzioni avanzate di tocco (touch) e sensori di impronte digitali....

Infineon lancia un microcontrollore progettato per la gestione delle batterie (BMS) agli ioni di litio ad alta tensione nei veicoli elettrici

Redazione -
Il nuovo microcontrollore PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 combina precisione, sicurezza e programmabilità, supportando al contempo architetture zonali e la transizione verso veicoli definiti dal...

ASML inaugura un nuovo impianto in Corea del Sud che rafforza la collaborazione con i produttori locali di chip

Redazione -
Il nuovo stabilimento comprende un centro di riparazione e rigenerazione per sistemi litografici EUV e DUV e un centro di formazione, con l’obiettivo di...

Microchip Technology sceglie la famiglia NeuPro di CEVA per i suoi chip Smart Edge

Redazione -
La scelta di Microchip della famiglia NeuPro di Ceva, che spazia dalle NPU per le applicazioni embedded più piccole a quelle necessarie per l'intelligenza...

Infineon e SolarEdge collaborano per sviluppare infrastrutture energetiche ad alta efficienza per data center basati su AI

Redazione -
La collaborazione unisce l'esperienza di SolarEdge in ambito DC con l'innovazione nei semiconduttori di Infineon per supportare un'infrastruttura energetica sostenibile e scalabile, favorendo l’espansione...

5G dai satelliti OneWeb: il primo collegamento NR-NTN Rel-19 è realtà

Redazione -
Un test congiunto condotto in Europa dimostra per la prima volta la possibilità di collegare direttamente dispositivi mobili standard alla rete 5G-Advanced tramite satelliti...

GlobalFoundries e Silicon Labs alleate per accelerare l’innovazione nei chip wireless e la produzione negli Stati Uniti

Redazione -
Nell'ambito della partnership, i SoC wireless di Silicon Labs saranno prodotti nello stabilimento avanzato GlobalFoundries di Malta, New York, utilizzando la nuova piattaforma Ultra...

NVIDIA e i leader statunitensi della robotica guidano la reindustrializzazione dell’America con l’intelligenza artificiale fisica

Redazione -
NVIDIA Omniverse Blueprint si espande per includere librerie per la creazione di gemelli digitali su scala di fabbrica, con il software Digital Twin di...

Skyworks e Qorvo si fondono: nasce un nuovo “big” USA dei chip RF da 22 miliardi

Redazione -
Due storici fornitori di Apple mettono insieme le forze per creare un campione statunitense nei chip RF, analogici e mixed-signal. La nuova realtà parte...

Analog Devices e ASE Technology annunciano una collaborazione strategica per lo stabilimento di Penang in Malesia

Arsenio Spadoni -
Analog Devices e ASE Technology rafforzeranno la collaborazione attraverso co-investimenti e un accordo di fornitura a lungo termine. ASE prevede di acquistare lo stabilimento...

Al Politecnico il nuovo centro di progettazione di STMicroelectronics

Redazione -
Rinnovato per altri quattro anni l’accordo quadro che regola la collaborazione ormai più che decennale fra l’istituzione accademica e la Società principalmente nel campo...

“Invest in Piemonte”: un summit per attirare nuove multinazionali nel cuore produttivo d’Europa

Arsenio Spadoni -
A pochi giorni dall’inaugurazione del primo stabilimento italiano per la produzione di wafer da 300 mm di MEMC-GlobalWafers e in attesa dell’inizio della costruzione...

SECO collabora con QNX per fornire una soluzione robusta per applicazioni embedded mission-critical

Redazione -
Il supporto per QNX OS 8.0 è ora disponibile per il modulo basato su Intel di SECO. SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited,...

Col nuovo impianto di teleraffreddamento, meno emissioni nocive dal sito produttivo di STMicroelectronics di Singapore

Redazione -
Il più grande sistema di teleraffreddamento industriale di Singapore entra in funzione oggi per supportare la strategia di decarbonizzazione di STMicroelectronics. L’impianto consentirà una...

Infineon e Qt Group collaborano per realizzare dispositivi consumer basati sull’intelligenza artificiale

Redazione -
Il nuovo microcontrollore di Infineon, PSoC Edge, sfrutterà il framework grafico leggero e ad alte prestazioni di Qt per aiutare gli sviluppatori a creare...

In risposta alle restrizioni cinesi, gli Stati Uniti firmano l’ennesimo accordo sulle terre rare, questa volta con l’Australia

Arsenio Spadoni -
Dopo il rilancio della produzione interna e l’intesa con l’Ucraina, gli Stati Uniti siglano un nuovo accordo con l’Australia per ridurre la dipendenza da...

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