giovedì, Luglio 30, 2026
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Autotalks e Anritsu collaborano alla soluzione di test Cellular-V2X per accelerare l’introduzione della tecnologia V2X

Redazione -
Il set di test wireless universale MT8870A di Anritsu migliora la qualità del prodotto e l'efficienza di produzione per i clienti di Autotalks. Anritsu Corporation...

Renesas presenta la famiglia di Transceiver RS-485/422 a 5V con la più alta immunità EFT del settore

Redazione -
I nuovi Transceiver differenziali RS-485/422 per applicazioni industriali e di automazione offrono immunità EFT di ±5.000V e immunità ESD fino a ±16.000V. Renesas Electronics presenta...

STMicroelectronics e Sierra Wireless collaborano per semplificare e accelerare l’implementazione di soluzioni di connettività IoT

Redazione -
L'accordo combina la bassa potenza, le alte prestazioni e la sicurezza dei micro STM32 con le soluzioni edge-to-cloud e la connettività cellulare globale di...

Toshiba presenta il nuovo driver per motori passo-passo a corrente costante da 40V/2.0A TB67S539FTG

Redazione -
L'ultimo dispositivo funziona senza un resistore di rilevamento esterno ed è integrato nella nuova Stepper 17 Click board di Mikroe. Toshiba Electronics ha ampliato la...

NXP Semiconductors nomina Bill Betz vicepresidente esecutivo e direttore finanziario

Redazione -
NXP Semiconductors ha annunciato che Bill Betz è stato nominato Executive Vice President e Chief Financial Officer di NXP, con effetto immediato. Betz, ex Senior...

Il mercato mondiale dei semiconduttori nell’ipotesi di una riunificazione tra la Cina e Taiwan

Arsenio Spadoni -
Quali sarebbero le ripercussioni sul mercato globale dei semiconduttori se Taiwan, pacificamente o militarmente, tornasse a fare parte della nazione cinese? Un report di...

Samsung avvia la produzione in volumi della DRAM DDR5 EUV a 14 nm

Claudio Romani -
Il nuovo processo EUV a cinque strati di Samsung consente la più alta densità del settore, migliorando la produttività di circa il 20%. Samsung Electronics...

QH8Mx5/SH8Mx5, i MOSFET duali di ROHM con una resistenza di conduzione bassissima

Redazione -
ROHM ha annunciato QH8Mx5/SH8Mx5, la serie di MOSFET duali (a canale N e P) caratterizzata da tensioni massime compresa tra ±40 e ±60 volt....

STMicroelectronics e Scuola Superiore Sant’Anna siglano un accordo di collaborazione a sostegno di un ecosistema dell’innovazione

Redazione -
Dai sensori e micromotori MEMS, ai “muscoli” meccatronici, per abilitare la robotica collaborativa “green”. Si consolida una collaborazione ad ampio spettro: formazione ad alto...

SECO rafforza la propria leadership nel mercato IoT-AI con l’acquisizione di Garz & Fricke

Arsenio Spadoni -
L’acquisizione incrementerà i ricavi a oltre 180 milioni di euro con EBITDA adjusted di oltre 40 milioni entro il 2022. Il corrispettivo per l’acquisizione...

Renesas lancia il nuovo gruppo di MCU RA2E2 per applicazioni “salvaspazio” a bassissimo consumo energetico

Redazione -
Il nuovo gruppo RA2E2, basato su Core Arm Cortex-M23, è ottimizzato per endpoint IoT con vincoli energetici e di spazio, in applicazioni indossabili, medicali,...

TMAG5170, da Texas Instruments un innovativo sensore di posizione 3D ad effetto Hall per applicazioni in tempo reale

Arsenio Spadoni -
Il sensore di TI offre altissima precisione a velocità fino a 20 ksps utilizzando il 70% di potenza in meno. Texas Instruments ha presentato...

Rohde & Schwarz presenta un nuovo analizzatore di rumore di fase e tester VCO

Redazione -
Il nuovo R&S FSPN di Rohde & Schwarz ha una sensibilità, una precisione e un'affidabilità eccezionali, indispensabili nelle misurazioni del rumore di fase in...

Infineon presenta il modulo di sicurezza SLS37 V2X a protezione delle comunicazioni V2X (vehicle to everything)

Arsenio Spadoni -
Il numero di interfacce di comunicazione – cablate e wireless – è in costante crescita, anche nei veicoli. Questa tendenza comporta ulteriori sfide perché...

NXP lancia i.MX 8XLite per applicazioni V2X e presenta scenari applicativi avanzati per una guida sicura

Arsenio Spadoni -
NXP Semiconductors ha annunciato che presenterà nuovi scenari di sicurezza abilitati dalla comunicazione veicolo-veicolo (Vehicle-to-X o V2X) in occasione dell'ITS World Congress di quest’anno...

TSMC registra un forte aumenta dei ricavi a settembre e si allea con Sony per la costruzione di una nuova fabbrica di chip in...

Arsenio Spadoni -
Le due società non commentano le voci di un accordo per la costruzione di un nuovo fabbrica di semiconduttori del valore di 7 miliardi...

ROHM presenta un diodo laser con una potenza di 75W per applicazioni LiDAR

Claudio Romani -
L'elevata densità e la ridotta larghezza di emissione consentono di ottenere una maggiore portata e una migliore precisione nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato il...

Samsung prevede di produrre in volumi chip con nodo di processo a 3 nm entro il 2022 e 2 nm entro il 2025

Arsenio Spadoni -
La società ha annunciato anche una nuova piattaforma FinFET a 17nm, un nodo a 14 nm più economico e la piattaforma a 8 nm...

GlobalFoundries imbocca la strada dell’IPO smentendo le voci su un possibile acquisto da parte di Intel

Arsenio Spadoni -
In un comunicato ufficiale del 4 ottobre, GlobalFoundries, il terzo più importante produttore a contratto di semiconduttori (foundry) al mondo, ha annunciato di aver...

Aumentano anche a settembre i tempi di consegna dei semiconduttori

Arsenio Spadoni -
Nonostante i tempi medi di consegna a settembre siano passati da 21 a 21,7 settimane, la curva di incremento dei tempi di consegna si...

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