Le due società non commentano le voci di un accordo per la costruzione di un nuovo fabbrica di semiconduttori del valore di 7 miliardi di dollari nel Giappone occidentale che dovrebbe entrare in funzione entro il 2024.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), il più grande produttore di chip a contratto al mondo, ha diffuso i dati relativi ai ricavi di settembre che evidenziano vendite per 5,44 miliardi di dollari, in aumento dell’11,1 % rispetto ad agosto 2021 e del 19,7% rispetto allo stesso mese dello scorso anno.
I ricavi da gennaio a settembre 2021 sono stati pari a 40,94 miliardi di dollari, in aumento del 17,5% rispetto allo stesso periodo del 2020.
Questi dati confermano il ruolo determinante della società taiwanese nello sforzo per combattere l’attuale carenza di semiconduttori, anche se non sappiamo quanto l’aumento del fatturato sia dovuto al recente incremento dei prezzi messo in atto dalla società, e quanto ad un aumento dei quantitativi prodotti.
In coincidenza con la diffusione di questo report, si sono fatte più insistenti le voci, riportate dal quotidiano Nikkei Asia, di un accordo tra Sony e TSMC per la costruzione di una fabbrica di semiconduttori nel Giappone occidentale.
L’investimento totale nel progetto è stimato a 800 miliardi di yen (7 miliardi di dollari), con il governo giapponese che dovrebbe finanziare al 50% l’iniziativa.
Anche Denso, il principale produttore giapponese di componenti per auto che fa parte del gruppo Toyota Motor, dovrebbe partecipare al progetto.
Secondo Nikkei Asia, Sony potrebbe acquisire una quota di minoranza della nuova società che gestirà la fabbrica, che sarà situata nella prefettura di Kumamoto, su un terreno di proprietà di Sony, in un’area adiacente alla fabbrica di sensori di immagine di quest’ultima. Il nuovo impianto produrrà i semiconduttori utilizzati nei sensori di immagine delle fotocamere Sony, nonché chip per automobili e altri prodotti, e dovrebbe entrare in funzione entro il 2024.
Se i termini dell’accordo venissero confermati, porterebbero alla realizzazione del primo impianto per la produzione di chip di TSMC in Giappone.
Questo progetto rientra nel più vasto piano di investimenti da 100 miliardi in tre anni di TSMC che comprende, tra gli altri, l’impianto da 5 nm in costruzione in Arizona, il completamento della fabbrica da 3 nm a Hsinchu e un nuovo avanzato impianto a Kaohsiung, nel sud dell’isola, sede di ASE Technology, il più grande fornitore di servizi di confezionamento e test di chip al mondo.
