lunedì, Maggio 27, 2024
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Boom di vendite per TSMC ad aprile: +60%

TSMC: +60% ad aprile Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale e dai nodi di processo a 3 nm, crescono ad aprile a 236 miliardi di NT$ (7,26 miliardi di dollari) le vendite di TSMC. 

La taiwanese TSMC, la prima fonderia a contratto al mondo ha diffuso ieri i consueti dati sulle vendite mensili. Ad aprile 2024 l’azienda ha conseguito uno dei più alti fatturati mensili di sempre, ben 236 miliardi di dollari taiwanesi (NT$), corrispondenti a 7,26 miliardi di dollari USA. L’incremento rispetto ad aprile 2024 ha sfiorato il 60% (esattamente il 59,6%) mentre l’incremento rispetto al mese di marzo 2024 è stato del 20,9%.

Complessivamente nei primi quattro mesi dell’anno TSMC ha fatturato 828 miliardi di NT$ (25,5 miliardi di US$) con un incremento del 26,2%.

TSMC: +60% ad aprile

Ricordiamo che TSMC ha chiuso l’anno 2023 con un fatturato di 2,162 NT$ (70,46 miliardi di US$) dopo il record assoluto di vendite del 2022 con 2,263 NT$ (73,59 miliardi di US$).

Se la traiettoria delle vendite continuasse nel resto dell’anno, e le previsioni concordano con questa ipotesi, TSMC potrebbe superare nel 2024 entrate per oltre 80 miliardi di dollari.

Il balzo del fatturato nei primi quattro mesi dell’anno è da attribuire principalmente ai nodi di processo avanzati, in particolare all’evoluzione del nodo a 3 nm. Nel corso del 2023 la prima generazione di questo nodo (N3B) ha avuto un solo cliente, ovvero Apple, mentre aziende come Qualcomm, NVIDIA e MediaTek hanno optato per il processo a 4 nm per considerazioni sui costi.

Con la disponibilità nel corso di quest’anno della seconda generazione, più conveniente, del processo a 3 nm (N3E), altri clienti si stanno aggiungendo ad Apple.

Secondo indiscrezioni, tra questi ci sarebbe Qualcomm con il suo Snapdragon 8 Gen 4, MediaTek con il suo Dimensity 9400, AMD con il processore Zen 5 e la GPU RDNA 4 e NVIDIA con la GPU con architettura Blackwell. Anche Apple avrebbe adottato il nodo N3E per il suo chip M3 Ultra e il processore A18 Pro mentre Intel si affiderà a TSMC per CPU, GPU e chip NPU di Intel Arrow Lake e Lunar Lake.

Secondo diversi report, la produzione mensile di wafer con nodo di processo a 3 nm raggiungerà entro la fine dell’anno i 100 mila wafer al mese con un utilizzo della capacità produttiva a 3 nm superiore all’80%.