lunedì, Luglio 27, 2026
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FasThink presenta i nuovi sistemi ESL per ottimizzare i processi logistici

FasThink, azienda specializzata nei sistemi di gestione del magazzino e nel tracking industriale, presenta i sistemi ESL (Electronic Shelf Labels) di nuova generazione, la...

MCP1502, nuovo chip di riferimento di tensione ad alta precisione e bassa deriva per applicazioni automobilistiche

I circuiti integrati di riferimento di tensione a range di temperatura esteso per applicazioni automobilistiche e industriali richiedono bassa deriva, elevata affidabilità e prestazioni...

Da ST nuovi MOSFET STPOWER MDmesh K6 800V: aumentano l’efficienza e riducono al minimo le perdite

La nuova serie di MOSFET a super-giunzione STPOWER MDmesh K6 di STMicroelectronics migliora diversi parametri chiave per ridurre al minimo le perdite di potenza...

Rohde & Schwarz presenta un nuovo analizzatore di rumore di fase e tester VCO

Il nuovo R&S FSPN di Rohde & Schwarz ha una sensibilità, una precisione e un'affidabilità eccezionali, indispensabili nelle misurazioni del rumore di fase in...

Infineon presenta il modulo di sicurezza SLS37 V2X a protezione delle comunicazioni V2X (vehicle to everything)

Il numero di interfacce di comunicazione – cablate e wireless – è in costante crescita, anche nei veicoli. Questa tendenza comporta ulteriori sfide perché...

Keysight e NXP collaborano per lo sviluppo di soluzioni 5G Fixed Wireless Access (FWA)

Le soluzioni di test di Keysight consentono a NXP una puntuale verifica del funzionamento dei terminali CPE.  Keysight Technologies e NXP Semiconductors collaborano per lo...

NXP lancia i.MX 8XLite per applicazioni V2X e presenta scenari applicativi avanzati per una guida sicura

NXP Semiconductors ha annunciato che presenterà nuovi scenari di sicurezza abilitati dalla comunicazione veicolo-veicolo (Vehicle-to-X o V2X) in occasione dell'ITS World Congress di quest’anno...

ROHM presenta un diodo laser con una potenza di 75W per applicazioni LiDAR

L'elevata densità e la ridotta larghezza di emissione consentono di ottenere una maggiore portata e una migliore precisione nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato il...

Samsung prevede di produrre in volumi chip con nodo di processo a 3 nm entro il 2022 e 2 nm entro il 2025

La società ha annunciato anche una nuova piattaforma FinFET a 17nm, un nodo a 14 nm più economico e la piattaforma a 8 nm...

Sungrow utilizza moduli Infineon per realizzare l’inverter di stringa FV da 1500 VDC più potente al mondo, ben 352 kW

Con il lancio dell'ultimo inverter di stringa per impianti fotovoltaici da 1500 V SG350HX, Sungrow offre una nuova soluzione leader di mercato con una...

STMicroelectronics presenta un robusto gate driver SiC di ridotte dimensioni

Il gate driver a canale singolo STGAP2SiCSN, ottimizzato per controllare i MOSFET al carburo di silicio e disponibile in contenitore SO-8 narrow-body, offre prestazioni...

Renesas supporterà lo standard ISO/SAE 21434 per i futuri microcontrollori automobilistici e dispositivi SoC

Gli aggiornamenti del Sistema di Cybersecurity garantiscono una sicurezza complessiva per l’intero ciclo di vita del dispositivo. Renesas Electronics ha annunciato oggi il suo pieno...

Micron lancia la famiglia di SSD 7400 per data center con tecnologia NVMe e prestazioni PCIe Gen4

La più grande famiglia al mondo di SSD NVMe per data center disponibile ora con dimensioni differenti e  sicurezza dati migliorata. I data center continuano...

AR0821CS, sensore di immagine da 8,3 MP con la migliore gamma dinamica della categoria in condizioni di illuminazione difficili

Con funzionalità avanzate e un'eccezionale qualità dell'immagine, l'AR0821CS è stato già integrato nella famiglia di fotocamere dart di Basler. onsemi ha annunciato la disponibilità di...

Anritsu presenta il software per il test di Non-signaling nelle stazioni base 5G

Lo strumento MT8000A rappresenta una soluzione all-in-one che accorcia i tempi e riduce il costo dei test durante la produzione di unità radio BTS...

Schermature EMC per i connettori LPC 6 / LPCH 6 di Phoenix Contact

Phoenix Contact annuncia la disponibilità di schermature con proprietà EMC per i connettori per circuiti stampati LPC 6 / LPCH 6 a leva. La...

Microchip e Acacia collaborano per consentire la transizione del mercato verso connessioni ottiche 400G

Le soluzioni abilitano interfacce crittografate 100/400 GbE, FlexE e Flexible OTN per applicazioni 400ZR, OpenZR+ e Open ROADM.  La necessità di disporre di maggiore larghezza...

Renesas lancia una soluzione gateway automotive basata sui nuovi SoC R-Car S4 e relativi PMIC

I SoC R-Car S4 ad alta integrazione permettono di centralizzare le funzionalità della nuova generazione di centraline di bordo con prestazioni elevate, opzioni per...

Rosenberger e ST collaborano per sviluppare un connettore contactless basato sulla tecnologia wireless a 60 GHz

Unico nel suo genere, il dispositivo è destinato alla trasmissione di dati medici e industriali e ad altre applicazioni ad elevata larghezza di banda. STMicroelectronics e Rosenberger,...

Keysight presenta una nuova piattaforma modulare di test per la sicurezza informatica delle reti hyperscale

Consente a produttori e operatori di garantire la sicurezza informatica di rete nei data center hyperscale che trattano enormi quantità di dati.  Keysight Technologies ha...