giovedì, Luglio 23, 2026
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Arriva Veyron V2, il processore RISC-V a 192 core per data center di Ventana Micro Systems che sfida x86 e Arm

L’azienda californiana ha presentato al RISC-V Summit di Santa Clara, la seconda generazione della sua famiglia Veyron di processori RISC-V per data center in...

Ottimizzare le prestazioni dei dispositivi GaN: ROHM presenta un gate driver ultra veloce

Il nuovo gate driver ROHM gate driver BD2311NVX-LB e alla miniaturizzazione nei centri di elaborazione dati e nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato il circuito...

Technoprobe acquisisce la divisione Device Interface Solutions (DIS) di Teradyne e si espande negli Stati Uniti

A sua volta Teradyne entra nel capitale di Technoprobe acquisendo il 10% dell’azienda italiana tramite un aumento di capitale dedicato. Schizza il titolo in...

Synopsys espande il proprio portafoglio IP di processori ARC con la nuova famiglia ARC-V basata su tecnologia RISC-V

Il nuovo IP del processore ARC-V a 32 e 64 bit, offre ai progettisti un'ampia gamma di opzioni RISC-V tra cui scegliere. Il processore...

Toshiba potenzia la gamma di IPD da 600V per motori BLDC

Ulteriori dispositivi offrono ai progettisti un'opzione compatta a foro passante. Toshiba Electronics Europe ha ampliato la propria gamma di dispositivi di potenza intelligenti (IPD) per...

STMicroelectronics introduce un nuovo modulo wireless e una scheda di sviluppo per progetti Bluetooth con il chip STM32WB09

Il nuovo microcontroller wireless STM32WB09 e il modulo chiavi in ​​mano con scheda di valutazione semplificano e accelerano la progettazione di nuovi dispositivi Bluetooth. STMicroelectronics ha...

Renesas presenta la roadmap dei processori per la prossima generazione di MCU e SoC Automotive

Nell’offerta futura saranno inclusi SoC R-Car con integrazione chiplet in tecnologia di packaging avanzata e MCU automotive basati su architettura Arm. Renesas Electronics ha presentato...

ROHM completa l’acquisizione del nuovo sito produttivo di Kunitomi che produrrà dispositivi di potenza SiC

ROHM ha completato l'acquisizione delle attività dell'ex stabilimento Kunitomi di Solar Frontier situato nella prefettura di Miyazaki, in Giappone, sulla base dell'accordo firmato con...

Infineon introduce la nuova famiglia di MCU PSoC Edge con ML ad alte prestazioni ed elevata efficienza energetica

Infineon Technologies ha introdotto oggi la nuova famiglia di microcontrollori PSoC Edge ad alte prestazioni, basso consumo e sicurezza avanzata, basata sulla tecnologia Arm...

Mouser Electronics collabora con Siemens per la distribuzione di soluzioni di automazione industriale

Mouser Electronics annuncia oggi un accordo di distribuzione con Siemens, leader mondiale nell’automazione industriale. Le attività di Siemens comprendono l’automazione industriale e la digitalizzazione...

Positivo terzo trimestre (Q3 2023) per NXP Semiconductors. Buone le previsioni anche per l’ultima parte dell’anno

Anche per NXP la crescita del mercato automobilistico e la stabilità di quello industriale hanno compensato l’andamento più debole di altri settori. NXP Semiconductors ha...

Arriva Dimensity 9300, il chipset mobile top di gamma di MediaTek con il nuovo design All Big Core

Il SoC supporta l'elaborazione dell'intelligenza artificiale generativa per esperienze AI edge sicure e senza interruzioni, massimizzando le prestazioni e l'efficienza dello smartphone. MediaTek ha annunciato oggi...

STMicroelectronics integra la piattaforma di sicurezza PKIWorks di CommScope nei suoi micro-wireless STM32WB

La soluzione rende semplice e sicuro il provisioning di Matter nei dispositivi IoT. CommScope, società leader nella connettività di rete, e STMicroelectronics hanno annunciato oggi l'integrazione...

Il nuovo materiale ad assorbimento di microonde CHO-MUTE 9009 riduce le radiazioni elettromagnetiche ad alta frequenza

CHO-MUTE 9009 di Parker Chomerics è ideale per le applicazioni ADAS a protezione ADAS ma offre vantaggi per altri tipi di applicazioni, come i...

Debole terzo trimestre 2023 per Microchip Technology che prevede ulteriori difficoltà negli ultimi tre mesi dell’anno

Risultati finanziari inferiori alle attese degli analisti per Microchip Technology nel terzo trimestre dell’anno (Q2 2024 per l’azienda).  Spesso i mercati finanziari sono imperscrutabili. Alcuni...

NXP Semiconductors e Zendar accelerano lo sviluppo di sistemi radar ad alta risoluzione per il mercato automobilistico

NXP investe in Zendar per lo sviluppo di radar automobilistici ad alta risoluzione e prestazioni elevate da utilizzare nei sistemi di guida autonoma...

STMicroelectronics: cosa prevede la bozza del contratto integrativo nazionale sottoscritta tra sindacati e azienda

Confermato il piano di sviluppo dei siti italiani, prevista una stabilizzazione dei precari e miglioramento delle condizioni di lavoro. La notte scorsa è stato...

Al via la costruzione del nuovo fab da 300 mm di Texas Instruments a Lehi, nello Utah

Texas Instruments ha annunciato anche il proprio sostegno alle attività scolastiche per la formazione di nuovi talenti in ambito tecnologico. Texas Instruments ha festeggiato oggi...

Le nuove Click Boards MikroElektronika utilizzano isolatori digitali Toshiba per la trasmissione dei segnali

Circuiti integrati a 4 canali da 5 kVrms/150 Mbps per SPI, UART e isolamento I/O generale vengono ora utilizzate sulle schede di valutazione MikroElektronika. Toshiba...

Infineon e Eatron collaborano per promuovere sistemi avanzati di gestione delle batterie auto (BMS)

Infineon Technologies e Eatron Technologies hanno dato vita ad una partnership per portare soluzioni e algoritmi avanzati di machine learning sulla famiglia di microcontrollori...