lunedì, Luglio 27, 2026
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SK hynix annuncia lo sviluppo della DRAM HBM3 mentre inizia la produzione di massa della versione HBM2E

Il produttore sudcoreano di memorie SK hynix ha annunciato di aver ultimato lo sviluppo di chip di memoria con tecnologia HBM3 (High Bandwidth Memory...

Semtech aggiorna il portale per sviluppatori LoRa

Il portale offre nuove risorse per ridurre i tempi di sviluppo di dispositivi con connessione LoRaWAN. Semtech ha annunciato l’aggiornamento del suo portale per sviluppatori...

Le entrate di Distrelec superano per la prima volta i 200 milioni di euro, una crescita netta a due cifre

Il riallineamento pone l'azienda su un forte percorso di crescita. Forza innovativa, centralità del cliente e digitalizzazione notevolmente rafforzata. Holger Ruban, nuovo CEO:...

ST rilascia la versione 4.18 della suite software TouchGFX per STM32 che consente ora la riproduzione di video MJPEG

STMicroelectronics ha rilasciato la versione 4.18 della suite software TouchGFX per lo sviluppo di interfacce utente per microcontrollori STM32. La nuova versione consente ora...

Rohde & Schwarz estende le gamme di frequenza dell’analizzatore portatile Spectrum Rider FPH fino a 44 GHz

I nuovi modelli di base per gli analizzatori Spectrum Rider FPH offrono capacità di analisi dello spettro fino a 44 GHz. Combinano la funzionalità degli...

Nuovo portafoglio di soluzioni SECORA Pay su tecnologia a 40 nm di Infineon per transazioni contactless

Negli ultimi anni c’è stato un forte incremento dei sistemi di pagamento contactless, senza contatto. Questo trend ha subito un’ulteriore impennata a seguito della...

Renesas annuncia MCU wireless di nuova generazione che supportano la nuova specifica Bluetooth 5.3 Low Energy

I primi campioni dei nuovi dispositivi RA di Renesas compatibili con la specifica Bluetooth 5.3 Low Energy sono previsti per il primo trimestre 2022. Renesas...

Da Murrelektronik il sistema modulare bus di campo Cube67

Il Cube67 di Murrelektronik è un componente all'avanguardia che rappresenta un sistema bus di campo dal design modulare adatto alle installazioni decentralizzate. La sua...

Infineon e Rainforest Connection per un sistema di monitoraggio in tempo reale degli incendi nelle foreste

Infineon Technologies ha annunciato una collaborazione con Rainforest Connection (RFCx), un'organizzazione no-profit che utilizza tecnologia acustica, Big Data e Intelligenza Artificiale/Machine Learning per salvare le...

Navitas Semiconductors porta la tecnologia GaN al Nasdaq

Navitas Semiconductor, azienda operante nel campo dei circuiti integrati di potenza GaN, ha iniziato oggi la sua avventura al Nasdaq di New York con...

Charx control modular di Phoenix Contact per un’infrastruttura di ricarica intelligente e sostenibile

Con Charx control modular, Phoenix Contact introduce sul mercato una nuovissima generazione di controllori per la ricarica dei veicoli elettrici. La piattaforma aperta basata...

I nuovi pacchetti Microchip di sicurezza funzionale ISO 26262 semplificano la progettazione ASIL B e ASIL C

Le soluzioni di sicurezza funzionale di Microchip accelerano lo sviluppo e la certificazione delle applicazioni di sicurezza automobilistica basate su microcontrollori dsPIC, PIC18 e...

Toshiba rilascia il nuovo gruppo di microcontrollori M4N della famiglia TXZ+ basati su ARM Cortex-M4

Particolarmente indicato per apparecchiature industriali che richiedono controller Ethernet e CAN. Toshiba Electronics Europe ha annunciato la disponibilità di 20 nuovi microcontrollori del gruppo M4N...

Farnell annuncia la disponibilità del nuovo Raspberry Pi Build HAT

Il rivoluzionario Raspberry Pi Build HAT, basato sul microcontrollore RP2040, consente una facile integrazione dei computer Raspberry Pi con il sistema educativo LEGO. Farnell ha...

Google scommette sul nuovo chip Tensor per entrare nel business degli smartphone premium

Un altro gigante dell’hi-tech che entra a gamba tesa del business della progettazione di semiconduttori, rinunciando alle forniture di Qualcomm e MediaTek, sulle orme...

Qualcomm annuncia la nuova tecnologia di filtro RF ultraBAW per abilitare le soluzioni 5G e Wi-Fi di prossima generazione

La tecnologia di filtro RF Qualcomm ultraBAW estende il portafoglio di frequenze radio per i segmenti 5G e Wi-Fi fino a 7 GHz. Qualcomm Technologies...

Infineon introduce il supporto software per Matter, lo standard emergente per Smart Home

Infineon Technologies ha annunciato la disponibilità del supporto software per il più recente standard emergente per Smart Home: Matter. Molti dei principali prodotti per...

Da Vishay un divisore di tensione resistivo che riduce il numero di componenti e migliora le prestazioni termiche  

Per le apparecchiature automobilistiche e industriali, il dispositivo offre una tensione di lavoro massima di 1500 V in package 4527.  Vishay ha presentato il primo...

Semtech, Ryoden e Renesas Electronics lanciano una soluzione Zero Carbon con la piattaforma LoRa Edge

La nuova soluzione di energy harvesting esente da manutenzione è ideale per la gestione delle risorse e offre avanzate funzionalità di sicurezza.  Semtech Corporation e...

Mouser Electronics esamina le applicazioni RF e wireless nell’ultimo episodio di Empowering Innovation Together

Mouser Electronics presenta la sesta puntata del programma Empowering Innovation Together del 2021, un episodio che indaga le tendenze e le applicazioni emergenti che utilizzano la...