lunedì, Maggio 27, 2024
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Nuovo portafoglio di soluzioni SECORA Pay su tecnologia a 40 nm di Infineon per transazioni contactless

Immagine: Infineon Technologies

Negli ultimi anni c’è stato un forte incremento dei sistemi di pagamento contactless, senza contatto. Questo trend ha subito un’ulteriore impennata a seguito della pandemia da COVID-19 e si prevede che il mercato dei pagamenti passerà sempre più a soluzioni dual-interface (contact +contactless) che raggiungeranno una quota globale del 76% nel 2021 e del 76% entro i prossimi 5 anni. Infineon Technologies è stata leader di mercato per i circuiti integrati di pagamento negli ultimi otto anni, con una quota di mercato che attualmente è pari al 48%. Per completare l’offerta di pagamento basata sulla più recente piattaforma tecnologica a 40 nm, Infineon lancia ora un nuovo portafoglio di soluzioni di pagamento SECORA Pay.

Le soluzioni plug-and-play sfruttano la vasta esperienza nella tecnologia di pagamento senza contatto e utilizzano la piattaforma di chip SOLID FLASH di Infineon, che affronta nuove soluzioni di carte e dispositivi di pagamento che soddisfano i requisiti più recenti. L’offerta comprende nuove applet e prodotti personalizzati a valore aggiunto per carte di pagamento standard (SECORA Pay S), carte multiapplicazione (SECORA Pay X) e componenti per soluzioni standard in grado di trasformare qualsiasi prodotti in un pagamento dispositivo (SECORA Pay W). Inoltre, il portafoglio di include applet di reti globali (Visa, MasterCard, Discover e American Express) e nazionali. Offre prestazioni contactless e di personalizzazione all’avanguardia, consentendo transazioni contactless MasterCard di 200 ms.

Le soluzioni SECORA Pay su tecnologia a 40 nm offrono retrocompatibilità con le offerte di prodotti SECORA Pay esistenti per quanto riguarda il design delle antenne, la personalizzazione e la certificazione del prodotto. La famiglia utilizza un controller di sicurezza che include software certificato, integrato nei moduli chip Coil on Module (CoM) e inlay, ottimizzati per la produzione di carte altamente affidabili. Poiché Infineon utilizza la tecnologia di accoppiamento induttivo in combinazione con antenne incorporate, il sistema CoM offre la massima flessibilità nella progettazione delle schede. Si tratta quindi di una soluzione perfetta per affrontare senza soluzione di continuità le tendenze future del mercato come le carte rispettose dell’ambiente realizzate con plastica riciclata o legno, le carte a doppia interfaccia in metallo o LED ad elevate prestazioni.

Le soluzioni SECORA Pay supportano la massima produttività nella produzione di robuste carte dual-interface con il minimo materiale di consumo. Una tecnologia che consente di risparmiare risorse. Vengono inoltre, vengono offerti nuovi servizi a valore aggiunto basati sulla funzionalità tag NFC di SECORA Pay, consentendo anche casi d’uso aggiuntivi come l’attivazione iniziale della carta.

La soluzione pre-certificata SECORA Pay W con SPA2.1, un’antenna molto piccola su pellicola da 35 mm, soddisfa la crescente domanda di accessori di pagamento e nuovi fattori di forma. La soluzione chiavi in ​​mano, in combinazione con i servizi di pagamento personalizzati con token forniti dai partner, consente la facile integrazione delle funzionalità di pagamento nelle applicazioni del cliente finale. Consente anche comode funzionalità di pagamento contactless per dispositivi indossabili come braccialetti, portachiavi o altri oggetti.

Disponibilità

Le versioni dei prodotti che supportano le ultime applicazioni Visa e MasterCard sono già disponibili. Le applet che supportano American Express, Discover e altri circuiti saranno disponibili nel primo trimestre del 2022. Ulteriori informazioni al seguente link.