venerdì, Giugno 5, 2026
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MCP1502, nuovo chip di riferimento di tensione ad alta precisione e bassa deriva per applicazioni automobilistiche

I circuiti integrati di riferimento di tensione a range di temperatura esteso per applicazioni automobilistiche e industriali richiedono bassa deriva, elevata affidabilità e prestazioni...

Da ST nuovi MOSFET STPOWER MDmesh K6 800V: aumentano l’efficienza e riducono al minimo le perdite

La nuova serie di MOSFET a super-giunzione STPOWER MDmesh K6 di STMicroelectronics migliora diversi parametri chiave per ridurre al minimo le perdite di potenza...

Rohde & Schwarz presenta un nuovo analizzatore di rumore di fase e tester VCO

Il nuovo R&S FSPN di Rohde & Schwarz ha una sensibilità, una precisione e un'affidabilità eccezionali, indispensabili nelle misurazioni del rumore di fase in...

Infineon presenta il modulo di sicurezza SLS37 V2X a protezione delle comunicazioni V2X (vehicle to everything)

Il numero di interfacce di comunicazione – cablate e wireless – è in costante crescita, anche nei veicoli. Questa tendenza comporta ulteriori sfide perché...

A SPS 2021 le soluzioni Analog Devices per la Produzione Smart

Con la ripresa delle fiere in presenza, SPS tornerà a novembre 2021 nella sua sede tradizionale presso il centro espositivo di Norimberga. Ora che...

NVIDIA acquisisce Oski Technology, un’azienda specializzata in metodi di verifica formale

  La verifica formale, la specialità di Oski Technology, è una potente alternativa che utilizza l'analisi matematica di un progetto invece delle simulazioni per dimostrare...

Keysight e NXP collaborano per lo sviluppo di soluzioni 5G Fixed Wireless Access (FWA)

Le soluzioni di test di Keysight consentono a NXP una puntuale verifica del funzionamento dei terminali CPE.  Keysight Technologies e NXP Semiconductors collaborano per lo...

NXP lancia i.MX 8XLite per applicazioni V2X e presenta scenari applicativi avanzati per una guida sicura

NXP Semiconductors ha annunciato che presenterà nuovi scenari di sicurezza abilitati dalla comunicazione veicolo-veicolo (Vehicle-to-X o V2X) in occasione dell'ITS World Congress di quest’anno...

TSMC registra un forte aumenta dei ricavi a settembre e si allea con Sony per la costruzione di una nuova fabbrica di chip in...

Le due società non commentano le voci di un accordo per la costruzione di un nuovo fabbrica di semiconduttori del valore di 7 miliardi...

ROHM presenta un diodo laser con una potenza di 75W per applicazioni LiDAR

L'elevata densità e la ridotta larghezza di emissione consentono di ottenere una maggiore portata e una migliore precisione nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato il...

Samsung prevede di produrre in volumi chip con nodo di processo a 3 nm entro il 2022 e 2 nm entro il 2025

La società ha annunciato anche una nuova piattaforma FinFET a 17nm, un nodo a 14 nm più economico e la piattaforma a 8 nm...

GlobalFoundries imbocca la strada dell’IPO smentendo le voci su un possibile acquisto da parte di Intel

In un comunicato ufficiale del 4 ottobre, GlobalFoundries, il terzo più importante produttore a contratto di semiconduttori (foundry) al mondo, ha annunciato di aver...

Sungrow utilizza moduli Infineon per realizzare l’inverter di stringa FV da 1500 VDC più potente al mondo, ben 352 kW

Con il lancio dell'ultimo inverter di stringa per impianti fotovoltaici da 1500 V SG350HX, Sungrow offre una nuova soluzione leader di mercato con una...

Qualcomm acquisisce Veoneer per 4,5 miliardi di dollari, battendo la concorrenza di Magna International

Qualcomm e SSW Partners, una società di investimento con sede a New York, partener di Qualcomm, hanno annunciato di aver raggiunto un accordo definitivo...

STMicroelectronics presenta un robusto gate driver SiC di ridotte dimensioni

Il gate driver a canale singolo STGAP2SiCSN, ottimizzato per controllare i MOSFET al carburo di silicio e disponibile in contenitore SO-8 narrow-body, offre prestazioni...

UL apre ufficialmente in Italia il suo rinnovato laboratorio per la compatibilità elettromagnetica e wireless

Il laboratorio, che in UL rappresenta il più grande e unico nel suo genere in tutto il Sud Europa, effettuerà test e certificazioni di...

MiR collabora con CSi palletising per automatizzare la logistica nelle strutture FMCG (Fast Moving Consumer Goods)

CSi palletising presenta una nuova soluzione AMR che integra il nuovo MiR1350, primo robot mobile classificato IP52 del mercato, mostrando i vantaggi della pallettizzazione...

Renesas supporterà lo standard ISO/SAE 21434 per i futuri microcontrollori automobilistici e dispositivi SoC

Gli aggiornamenti del Sistema di Cybersecurity garantiscono una sicurezza complessiva per l’intero ciclo di vita del dispositivo. Renesas Electronics ha annunciato oggi il suo pieno...

Micron lancia la famiglia di SSD 7400 per data center con tecnologia NVMe e prestazioni PCIe Gen4

La più grande famiglia al mondo di SSD NVMe per data center disponibile ora con dimensioni differenti e  sicurezza dati migliorata. I data center continuano...

AR0821CS, sensore di immagine da 8,3 MP con la migliore gamma dinamica della categoria in condizioni di illuminazione difficili

Con funzionalità avanzate e un'eccezionale qualità dell'immagine, l'AR0821CS è stato già integrato nella famiglia di fotocamere dart di Basler. onsemi ha annunciato la disponibilità di...