lunedì, Luglio 27, 2026
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SECO rafforza la propria leadership nel mercato IoT-AI con l’acquisizione di Garz & Fricke

L’acquisizione incrementerà i ricavi a oltre 180 milioni di euro con EBITDA adjusted di oltre 40 milioni entro il 2022. Il corrispettivo per l’acquisizione...

GREEN’UP di Bticino: nuove wallbox e stazioni di ricarica per veicoli elettrici intelligenti

Con l’App dedicata è possibile gestire la ricarica del veicolo elettrico anche da remoto. BTicino presenta le nuove stazioni di ricarica Green’Up che, oltre...

Renesas lancia il nuovo gruppo di MCU RA2E2 per applicazioni “salvaspazio” a bassissimo consumo energetico

Il nuovo gruppo RA2E2, basato su Core Arm Cortex-M23, è ottimizzato per endpoint IoT con vincoli energetici e di spazio, in applicazioni indossabili, medicali,...

Le soluzioni wireless Cambium Networks: una grande opportunità per il mondo dell’hospitality

Grazie alle soluzioni fixed wireless e Wi-Fi, hotel, centri residenziali, campus universitari e campeggi possono offrire connettività ad altissime prestazioni in modo efficiente ed...

TMAG5170, da Texas Instruments un innovativo sensore di posizione 3D ad effetto Hall per applicazioni in tempo reale

Il sensore di TI offre altissima precisione a velocità fino a 20 ksps utilizzando il 70% di potenza in meno. Texas Instruments ha presentato...

Da Phoenix Contact nuove custodie per esterno per applicazioni in spazi ristretti

Le nuove custodie outdoor con una profondità di installazione di 80 mm ampliano la gamma di prodotti ECS di Phoenix Contact. Il design costruttivo...

FasThink presenta i nuovi sistemi ESL per ottimizzare i processi logistici

FasThink, azienda specializzata nei sistemi di gestione del magazzino e nel tracking industriale, presenta i sistemi ESL (Electronic Shelf Labels) di nuova generazione, la...

MCP1502, nuovo chip di riferimento di tensione ad alta precisione e bassa deriva per applicazioni automobilistiche

I circuiti integrati di riferimento di tensione a range di temperatura esteso per applicazioni automobilistiche e industriali richiedono bassa deriva, elevata affidabilità e prestazioni...

Da ST nuovi MOSFET STPOWER MDmesh K6 800V: aumentano l’efficienza e riducono al minimo le perdite

La nuova serie di MOSFET a super-giunzione STPOWER MDmesh K6 di STMicroelectronics migliora diversi parametri chiave per ridurre al minimo le perdite di potenza...

Rohde & Schwarz presenta un nuovo analizzatore di rumore di fase e tester VCO

Il nuovo R&S FSPN di Rohde & Schwarz ha una sensibilità, una precisione e un'affidabilità eccezionali, indispensabili nelle misurazioni del rumore di fase in...

Infineon presenta il modulo di sicurezza SLS37 V2X a protezione delle comunicazioni V2X (vehicle to everything)

Il numero di interfacce di comunicazione – cablate e wireless – è in costante crescita, anche nei veicoli. Questa tendenza comporta ulteriori sfide perché...

A SPS 2021 le soluzioni Analog Devices per la Produzione Smart

Con la ripresa delle fiere in presenza, SPS tornerà a novembre 2021 nella sua sede tradizionale presso il centro espositivo di Norimberga. Ora che...

NVIDIA acquisisce Oski Technology, un’azienda specializzata in metodi di verifica formale

  La verifica formale, la specialità di Oski Technology, è una potente alternativa che utilizza l'analisi matematica di un progetto invece delle simulazioni per dimostrare...

Keysight e NXP collaborano per lo sviluppo di soluzioni 5G Fixed Wireless Access (FWA)

Le soluzioni di test di Keysight consentono a NXP una puntuale verifica del funzionamento dei terminali CPE.  Keysight Technologies e NXP Semiconductors collaborano per lo...

NXP lancia i.MX 8XLite per applicazioni V2X e presenta scenari applicativi avanzati per una guida sicura

NXP Semiconductors ha annunciato che presenterà nuovi scenari di sicurezza abilitati dalla comunicazione veicolo-veicolo (Vehicle-to-X o V2X) in occasione dell'ITS World Congress di quest’anno...

TSMC registra un forte aumenta dei ricavi a settembre e si allea con Sony per la costruzione di una nuova fabbrica di chip in...

Le due società non commentano le voci di un accordo per la costruzione di un nuovo fabbrica di semiconduttori del valore di 7 miliardi...

ROHM presenta un diodo laser con una potenza di 75W per applicazioni LiDAR

L'elevata densità e la ridotta larghezza di emissione consentono di ottenere una maggiore portata e una migliore precisione nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato il...

Samsung prevede di produrre in volumi chip con nodo di processo a 3 nm entro il 2022 e 2 nm entro il 2025

La società ha annunciato anche una nuova piattaforma FinFET a 17nm, un nodo a 14 nm più economico e la piattaforma a 8 nm...

GlobalFoundries imbocca la strada dell’IPO smentendo le voci su un possibile acquisto da parte di Intel

In un comunicato ufficiale del 4 ottobre, GlobalFoundries, il terzo più importante produttore a contratto di semiconduttori (foundry) al mondo, ha annunciato di aver...

Sungrow utilizza moduli Infineon per realizzare l’inverter di stringa FV da 1500 VDC più potente al mondo, ben 352 kW

Con il lancio dell'ultimo inverter di stringa per impianti fotovoltaici da 1500 V SG350HX, Sungrow offre una nuova soluzione leader di mercato con una...