Numerose le novità tecnologiche che hanno caratterizzato la prima settimana di dicembre. Tra le più importanti ci sono sicuramente quelle presentate da Qualcomm durante l’annuale Snapdragon Tech Summit 2021. Al primo posto c’è sicuramente la piattaforma mobile Snapdragon 8 Gen 1 per smartphone top di gamma, una risposta quasi immediata alla sfida lanciata pochi giorni fa da MediaTek col suo SoC Dimensity 9000.
Insieme al processore per smartphone 5G, Qualcomm ha presentato anche la piattaforma Snapdragon 8cx Gen 3 per PC Windows e Chromebook e la piattaforma di gaming Snapdragon G3x Gen 1.
Lo Snapdragon 8 Gen 1 utilizza un nodo di processo a 4 nm ed è fabbricato da Samsung Foundry, mentre sia il SoC Dimensity 9000 che l’A15 di Apple – i due principali concorrenti – vengono prodotti da TSMC, il primo con nodo di processo a 4 nm, il secondo a 5 nm. Per il suo nuovo processore, Apple ha saltato questa fase di transizione puntando direttamente al nodo N3 di TSMC che, proprio in questi giorni, è entrato nella fase di risk production che precede di 6÷9 mesi l’inizio della produzione in volumi. Questa tecnologia sarà quella alla base del nuovo A17 che alimenterà i prossimi modelli di iPhone.
Tornando allo Snapdragon 8 Gen 1, La CPU mantiene il design a tre cluster ma che ora sono basati sul design ARMv9. Ciò significa che il core principale è un Cortex-X2 con clock a 3.0 GHz. A supporto ci sono tre Performance Core basati su Cortex-A710, che funzionano a 2,5 GHz e quattro Efficiency Core basati sull’A510 che funzionano a 1,8 GHz.
Nel complesso, la nuova CPU sarà il 20% più veloce di quella dello Snapdragon 888 mentre il consumo sarà del 30% inferiore.
Passando alla GPU, il nuovo Adreno permette un aumento delle prestazioni del 30% e un risparmio energetico fino al 25% grazie alla sua nuova architettura.
L’Adreno Frame Motion Engine consente alla GPU di eseguire il rendering di un gioco al doppio del frame rate utilizzando la stessa quantità di energia. In alternativa, può mantenere lo stesso FPS riducendo della metà l’assorbimento di potenza.
Un’altra nuova funzionalità è il rendering volumetrico di classe desktop che viene utilizzato per effetti luminosi; c’è anche un Variable Rate Shading Pro che dovrebbe semplificare l’integrazione di VRS in più giochi.
Lo Snapdragon 8 Gen 1 è dotato di un modem X65 5G integrato, che supporta sia il funzionamento sub-6 che mmWave, e può fornire velocità di download teoriche di 10 Gbps. Per la prima volta supporta anche l’aggregazione di portanti per l’uplink.
La connettività locale gode del supporto Wi-Fi 6 e 6E, oltre a miglioramenti al Bluetooth.
Qualcomm ha anche lavorato per migliorare la sicurezza del chip introducendo il Trust Management Engine, che siederà sotto l’hypervisor (che è stato introdotto con l’888). Il TME rimarrà al sicuro anche se le zone di sicurezza sopra di esso risultano compromesse.
Lo Snapdragon 8 Gen 1 ha tre processori di segnale d’immagine (ISP) a 18 bit che supportano fino a tre fotocamere da 36 MP che scattano contemporaneamente oppure una doppia fotocamera (64 e 36 MP) o una singola fotocamera da 108 megapixel. Il chip supporta lo slow-motion 720p con un massimo di 960 frame al secondo per i video.
Una nuova unità fotocamera collegata a un hub di sensori a bassa potenza consente alla fotocamera di accendersi senza svegliare gran parte del resto del sistema per esperienze Face ID a bassa potenza.
Snapdragon 8 Gen 1 sarà adottato da OEM e marchi globali tra cui Black Shark, Honor, iQOO, Motorola, Nubia, OnePlus, OPPO, Realme, Redmi, SHARP, Sony Corporation, vivo, Xiaomi e ZTE, con dispositivi commerciali previsti a iniziare dal mese di dicembre 2021.
Di grande interesse anche i prodotti per il settore automotive annunciati da Samsung, con la società sud-coreana che sta concentrando i propri sforzi anche in questo settore ritenuto strategico per il futuro.
Le nuove soluzioni di Samsung Electronics comprendono l’Exynos Auto T5123 per la connettività 5G, l’Exynos Auto V7 per i sistemi di infotainment di bordo e l’IC di gestione dell’alimentazione S2VPS01 certificato ASIL-B (PMIC) per la serie Auto V.
Nuovi prodotti per il settore automotive arrivano anche da Microchip Technology che ha annunciato MXT1296M1T, un nuovo controller touchscreen della famiglia maXTouch che può essere utilizzato per un’ampia gamma di formati. Il nuovo controller maXTouch di Microchip offre varie opzioni di comunicazione, supporto per la sicurezza funzionale ISO 26262 e controllo flessibile delle emissioni RF.
Sempre Microchip ha annunciato l’espansione del proprio portafoglio di dispositivi di potenza RF al nitruro di gallio (GaN) con circuiti integrati monolitici a microonde (MMIC) e dispositivi discreti adatti ad applicazioni in ambito 5G, alle comunicazioni satellitari, ai sistemi radar commerciali e di difesa e alle apparecchiature di test.
Tra i prodotti annunciati questa settimana, particolare interesse ha riscosso il nuovo processore SiFive Performance P650, probabilmente il core RISC-V più performante attualmente disponibile sul mercato.
SiFive Performance P650 consentirà ai progetti RISC-V di entrare nei mercati che richiedono elevate prestazioni, dai data center alle applicazioni edge, in ambito automobilistico, informatico, mobile e altro ancora.
In settimana si sono svolte due manifestazioni fieristiche dedicate ai sistemi di pagamento digitali (Trustech 2021, Parigi 30/11-2/12) e alle Smart Energy (Enlit Europe, Milano 30/11-2/12). Come sempre accade in questi casi, i produttori di semiconduttori colgono l’occasione offerta da questi eventi per annunciare nuovi prodotti nei settori relativi.
Nel caso di Enlit, Renesas Electronics ha presentato un nuovo modem per la comunicazione su linea elettrica (PLC, Power Line Communication); l’R9A06G061 – questa la sigla nel prodotto – offre trasmissioni ad alta velocità fino a 1Mbps su distanze superiori ad un chilometro, senza la necessità di relè, ampliando in questo modo la gamma di applicazioni della tecnologia PLC.
Per quanto riguarda Trustech, Infineon Technologies ha presentato la soluzione SECORA ID per l’autenticazione sicura ai portali online con token di facile utilizzo.
STMicroelectronics ha invece annunciato le soluzioni Biometric System-on-Card (BSoC) e la verifica dinamica delle carte (dCVV) basate sul nuovo microcontrollore ST31N600. Il dispositivo integra circuiti per la raccolta di energia e connettività aggiuntiva utilizzata dalle applicazioni biometriche e di verifica dinamica delle carte (dCVV), consentendo alle smart card senza batteria di fornire un’autenticazione utente avanzata nelle transazioni online e senza contatto.
Sempre STMicroelectronics ha annunciato in settimana la disponibilità della versione 3 di NanoEdge AI Studio, il primo importante aggiornamento dello strumento software per applicazioni di apprendimento automatico che ST ha acquisito con Cartesiam all’inizio di quest’anno.
NanoEdge AI Studio semplifica il passaggio delle funzionalità di intelligenza artificiale dal cloud all’edge, una tendenza sempre più diffusa in vari ambiti, per ridurre il peso dei dati che viaggiano sulla rete e migliorare la latenza.
Un altro dei trend più importanti della moderna elettronica riguarda la riduzione dei consumi. Per ciò che concerne questo aspetto, in settimana onsemi ha presentato il microcontrollore wireless RSL15 con livelli di efficienza energetica record, certificati dall’Embedded Microprocessor Benchmark Consortium (EEMBC). Il programma di benchmark ULPMar-CoreMark dell’organizzazione misura l’efficienza energetica dei microcontrollori utilizzati nei sistemi embedded mentre sono attivi. L’RSL15 guida ora questa speciale classifica raggiungendo un punteggio di 60,5. All’interno del benchmark ULPMark-CoreProfile, che calcola l’efficienza in modalità deep sleep, onsemi ha mantenuto i primi due posti rispettivamente con RSL10 e RSL15.
Sempre in quest’ambito, Maxim Integrated (ora parte di Analog Devices) ha presentato i dispositivi Essential Analog nanoPower MAXM38643 e MAXM17225 che offrono una corrente di quiescenza più bassa rispetto alle soluzioni della concorrenza, mentre la tecnologia con induttore integrato uSLIC riduce fino al 37% la dimensione della soluzione.
Grazie ai due moduli nanoPower con induttore integrato di Analog Devices, i progettisti possono ora estendere l’autonomia della batteria e ridurre la dimensione dei dispositivi per le applicazioni Internet of Things (IoT) con vincoli di spazio.
Il risparmio energetico dei dispositivi elettronici è anche una della ragione della corsa al sempre più piccolo che caratterizza la produzione di semiconduttori. A questo proposito, la taiwanese TSMC, la più importante fonderia di semiconduttori al mondo, ha annunciato di aver avviato la fase di risk production per la tecnologia a 3 nm, la più avanzata al mondo. Questa fase precede la produzione in volumi che dovrebbe iniziare entro 6-9 mesi. La produzione in serie è prevista dunque per il terzo/quarto trimestre del 2022, con prodotti per i più importanti clienti di TSMC: Apple, AMD, Intel e Qualcomm.
Sempre per quanto riguarda la produzione di semiconduttori, la tedesca Bosch ha annunciato di aver avviato la produzione su larga scala di chip al carburo di silicio (SiC), la tecnologia emergente nel campo della conversione di energia e del controllo dei motori elettrici. A tale scopo l’azienda sta incrementando la superficie delle clean room nello stabilimento di Reutlingen. In parallelo, l’azienda sta lavorando alla seconda generazione di chip SiC, che sarà ancora più efficiente e la cui produzione in serie dovrebbe iniziare l’anno prossimo.
Per quanto riguarda l’ambito economico finanziario, la notizia più importante della settimana riguarda sicuramente la presa di posizione della Federal Trade Commission americana che si è opposta al tentativo di acquisto di Arm da parte di NVIDIA citando in giudizio quest’ultima società. Secondo molti osservatori questa è l’iniziativa che affosserà definitivamente l’accordo, dopo che già altri enti regolatori (UK, Cina, Europa) hanno sollevato seri dubbi sull’operazione.
L’agenzia americana sostiene che l’accordo infrange le leggi sulla concorrenza dando a NVIDIA il controllo su una tecnologia di cui le aziende concorrenti hanno bisogno per sviluppare i loro chip.
Segnaliamo infine i numerosi report sul mercato dei semiconduttori diffusi dalle società che si occupano di consulenza e ricerche di mercato. Tutti i report, da quello di TrendForce a quello della WSTS, segnalano un mercato in forte crescita, in tutti i settori e in tutte le regioni del mondo. Anche le prospettive di crescita per i prossimi mesi sono decisamente positive.
