È la fase che precede la produzione in volumi dei chip con tecnologia di processo N3 che dovrebbe iniziare entro 6-9 mesi.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha annunciato che la produzione col suo nodo di processo N3, il più avanzato, è entrata nella fase di risk production, che precede di 6-9 mesi l’inizio della produzione ad alto volume (HVM). La produzione in serie è prevista dunque per il terzo/quarto trimestre del 2022, con prodotti per i più importanti clienti di TSMC: Apple, AMD, Intel e Qualcomm.
Secondo il Dr. Douglas Yu, vicepresidente di TSMC responsabile per l’integrazione di sistema, gli ostacoli più significativi arrivano dalle attività di back-end, sempre più complesse, alle prese con l’integrazione eterogenea del packaging più avanzato.
Secondo il vicepresidente di TSMC, l’attuale roadmap eterogenea di TSMC si concentra sulla scalabilità del sistema, incluso il miglioramento della densità delle interconnessioni die-to-die; un altro obiettivo sarà il continuo aumento delle dimensioni del package.
Il nodo di nuova generazione, al contrario del solito, verrà utilizzato da subito sia per i progetti di processori mobile che per quelli legati alle applicazioni HPC (high-performance computing); in quest’ultimo campo, una delle prime applicazioni dovrebbe interessare i processori per PC Silicon M3 di Apple, oltre naturalmente agli A17 di nuova generazione. Il nuovo processo utilizzerà in modo massiccio i processi di litografia estrema (EUVL) e fornirà miglioramenti sostanziali rispetto al più avanzato nodo esistente, l’N5 con i relativi miglioramenti.
Il nuovo nodo di processo consentirà un guadagno delle prestazioni del 10÷15 % per quanto riguarda le prestazioni, fino al 30% per quanto riguarda l’efficienza energetica e fino al 70% per ciò che concerne la densità.
Toccherà ai clienti spingere l’acceleratore su uno di questi aspetti, spingendo al massimo, ad esempio, sull’efficienza energetica o sulle prestazioni.
