sabato, Maggio 30, 2026
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Anritsu e RanLOS presentano un’innovativa soluzione di test OTA per veicoli 5G

Soluzione di test d’antenna OTA versatile ed economica progettata per una perfetta integrazione con le camere EMC esistenti. RanLOS, TOYO Corporation, AeroGT Labs e Anritsu...

Molex espande la presenza e le capacità produttive europee con un campus all’avanguardia in Polonia

Il nuovo campus di Molex a Katowice, in Polonia, faciliterà la consegna tempestiva di dispositivi medici avanzati e soluzioni di elettrificazione ai clienti in...

Crollano utili, margini e fatturato di SMIC nel Q3 2023 ma l’azienda conferma per quest’anno investimenti per 7,5 miliardi

SMIC, la più importante foundry cinese, pensa al futuro e continua ad investire pesantemente in impianti e attrezzature, incurante del rallentamento della domanda. Quando l’economia...

DigiKey premiata con quattro MarCom Awards per il rinnovamento del branding

DigiKey ha annunciato di aver ricevuto quattro riconoscimenti MarCom Awards nel concorso creativo internazionale 2023 riservato ai professionisti di marketing e della comunicazione: due premi Platino...

Avnet inaugura il nuovo campus tecnologico nel sud della Germania

Il nuovo hub offre progettazione, produzione e integrazione di nuove soluzioni appositamente realizzate, utilizzando elementi di elaborazione e visualizzazione per i clienti dei mercati...

Nuovi isolatori digitali a quattro canali ISOFACE di Infineon per applicazioni industriali e automobilistiche

I moderni sistemi elettronici nelle applicazioni automobilistiche e industriali richiedono capacità di comunicazione dati robuste, efficienti e precise per garantire prestazioni ottimali. Per soddisfare queste...

Cadence collabora con Broadcom per implementare nuove soluzioni basate sull’AI per la progettazione di complessi chip

Cadence Design Systems ha annunciato oggi una collaborazione con Broadcom per l’implementazione di nuovi flussi di progettazione basati sull'intelligenza artificiale. L'obiettivo è quello di...

Allegro MicroSystems completa l’acquisizione di Crocus e accelera sui sensori TMR

La magnetoresistenza a effetto tunnel ("TMR") rappresenta la tecnologia in più rapida crescita nel campo del rilevamento magnetico, con un tasso di crescita anno...

Microchip presenta il retimer META-DX2C 800G che semplifica lo sviluppo di prodotti AEC (Active Electrical Cables) 800G

Il nuovo retimer META-DX2C 800G è supportato da un progetto di riferimento hardware e software completo con componenti chiave Microchip.  L'ascesa delle tecnologie AI e...

Vishay Intertechnology acquisirà l’impianto Newport Wafer Fab da Nexperia per 177 milioni di dollari

La cessione dovrebbe rappresentare l’ultimo atto della vicenda legata alla vendita del più importante sito produttivo di semiconduttori del Regno Unito, dopo che le...

NXP espande la piattaforma S32 con una soluzione di controllo motore per veicoli definiti dal software

Realizzato per il controllo dei motori, S32M2 di NXP massimizza il riutilizzo del software sulla piattaforma di elaborazione dei veicoli S32 e supporta la...

Da ST un controller NFC di nuova generazione con elemento di sicurezza integrato per i servizi di portafoglio STPay-Mobile

STMicroelectronics ha rilasciato il controller NFC ST54L combinato con un IC Secure Element. Il chip consente ai dispositivi mobili come smartphone, dispositivi indossabili intelligenti e tablet...

Crescono del 39% nei primi nove mesi dell’anno i ricavi consolidati di ELES SpA

Resta forte l’incidenza del contributo della componente estera, pari al 53% dei ricavi consolidati. Il Consiglio di Amministrazione di ELES SpA, società quotata su...

Arriva Veyron V2, il processore RISC-V a 192 core per data center di Ventana Micro Systems che sfida x86 e Arm

L’azienda californiana ha presentato al RISC-V Summit di Santa Clara, la seconda generazione della sua famiglia Veyron di processori RISC-V per data center in...

Ottimizzare le prestazioni dei dispositivi GaN: ROHM presenta un gate driver ultra veloce

Il nuovo gate driver ROHM gate driver BD2311NVX-LB e alla miniaturizzazione nei centri di elaborazione dati e nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato il circuito...

Technoprobe acquisisce la divisione Device Interface Solutions (DIS) di Teradyne e si espande negli Stati Uniti

A sua volta Teradyne entra nel capitale di Technoprobe acquisendo il 10% dell’azienda italiana tramite un aumento di capitale dedicato. Schizza il titolo in...

Synopsys espande il proprio portafoglio IP di processori ARC con la nuova famiglia ARC-V basata su tecnologia RISC-V

Il nuovo IP del processore ARC-V a 32 e 64 bit, offre ai progettisti un'ampia gamma di opzioni RISC-V tra cui scegliere. Il processore...

Toshiba potenzia la gamma di IPD da 600V per motori BLDC

Ulteriori dispositivi offrono ai progettisti un'opzione compatta a foro passante. Toshiba Electronics Europe ha ampliato la propria gamma di dispositivi di potenza intelligenti (IPD) per...

STMicroelectronics introduce un nuovo modulo wireless e una scheda di sviluppo per progetti Bluetooth con il chip STM32WB09

Il nuovo microcontroller wireless STM32WB09 e il modulo chiavi in ​​mano con scheda di valutazione semplificano e accelerano la progettazione di nuovi dispositivi Bluetooth. STMicroelectronics ha...

Renesas presenta la roadmap dei processori per la prossima generazione di MCU e SoC Automotive

Nell’offerta futura saranno inclusi SoC R-Car con integrazione chiplet in tecnologia di packaging avanzata e MCU automotive basati su architettura Arm. Renesas Electronics ha presentato...