giovedì, Maggio 23, 2024
HomeAZIENDECadence collabora con Broadcom per implementare nuove soluzioni basate sull'AI per la...

Cadence collabora con Broadcom per implementare nuove soluzioni basate sull’AI per la progettazione di complessi chip

Collaborazione Cadence Broadcom

Cadence Design Systems ha annunciato oggi una collaborazione con Broadcom per l’implementazione di nuovi flussi di progettazione basati sull’intelligenza artificiale. L’obiettivo è quello di accelerare il completamento di progetti innovativi realizzati con nodo di processo a 3 e 5 nm. Utilizzando il tool Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer basato sull’intelligenza artificiale, molte unità aziendali hanno ottenuto notevoli vantaggi in termini di PPA (performance, power, area). La tecnologia basata sull’intelligenza artificiale può rappresentare un punto di svolta per ottenere una forte riduzione dei tempi di sviluppo e di tapeout. Ciò è vero soprattutto nei progetti molto complessi che utilizzano nodi di processo avanzati.

Il ruolo dell’intelligenza artificiale

Grazie alle funzionalità avanzate di Cadence Cerebrus, Broadcom è stata in grado di automatizzare le proprie attività tramite l’intelligenza artificiale. Ciò ha comportato un miglioramento dei dati di progettazione e dei tempi di consegna. Ad esempio, la funzionalità di esplorazione del floorplan aiuta a determinare automaticamente una disposizione ottimale nel chip, ottenendo un considerevole risparmio in termini di PPA. Le funzionalità di riutilizzo del modello AI consentono a Broadcom di applicare quanto appreso dai precedenti progetti. Ciò riduce i tempi necessari per ottimizzare i progetti dinuova generazione. Infine, l’interfaccia di facile utilizzo permette di ottenere analisi interattive, offrendo preziose informazioni sui dati di progettazione e semplificando il debug.



I commenti

Utilizziamo un ampio portafoglio di soluzioni Cadence in tutte le nostre unità aziendali. L’uso delle funzionalità AI di Cadence Cerebrus ha consentito di ottenere significativi miglioramenti a livello di PPA“, ha affermato Yuan Xing Lee, Vice President and Head of Central Engineering, Broadcom. “Nell’ultimo anno, abbiamo assistito a un’accelerazione della diffusione della tecnologia AI Cadence Cerebrus in varie business unit all’interno di Broadcom: auspichiamo di ottenere dei grandi vantaggi nei nostri prodotti di nuova generazione. Cadence è ormai da molti anni un partner fondamentale nella progettazione del silicio e ci auguriamo di continuare a lavorare insieme per raggiungere i nostri obiettivi di sviluppo e fornire ai clienti progetti di alta qualità”.

Grazie alle funzionalità basate sull’intelligenza artificiale di Cadence Cerebrus, Broadcom ha ridotto con successo le attività manuali. Ciò ha consentito di concentrare gli sforzi su un lavoro strategico di maggiore impatto e raggiungere al tempo stesso gli obiettivi di PPA“, ha affermato il Dott. Chin-Chi Teng, Vicepresidente senior e General Manager del Gruppo Digital & Signoff, Cadence. “I progetti di oggi sono molto complessi e, attraverso la continua collaborazione, stiamo lavorando insieme per garantire a Broadcom la possibilità di utilizzare le nostre capacità di intelligenza artificiale per portare più rapidamente sul mercato progetti sempre più accattivanti”.

Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer fa parte di un flusso digitale completo più ampio in grado di offrire caratteristiche di PPA ottimali e tempi di consegna ridotti. Esso supporta la strategia Intelligent System Design di Cadence, la quale garantisce l’eccellenza nella progettazione SoC.

Ulteriori informazioni su Cadence Cerebrus sono disponibili al seguente link.