mercoledì, Luglio 22, 2026
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STMicroelectronics investe in InnoScience, produttore cinese di dispositivi GaN

Arsenio Spadoni -
È iniziata oggi la quotazione alla borsa di Hong Kong di InnoScience Technology, l’azienda cinese focalizzata sui prodotti GaN nella quale STMicroelectronics ha investito...

Rush finale per gli incentivi del CHIPS Act USA: contributi per Samsung, Amkor e SK hynix

Arsenio Spadoni -
A pochi giorni dal passaggio di consegne, l'amministrazione Biden sigla gli accordi con Samsung (4,75 miliardi di dollari), Amkor Technology (407 milioni) e SK...

Microchip lancia la compatta famiglia ATA650x con transceiver CAN FD high-speed e LDO 5V integrati

Redazione -
La nuova soluzione SBC (System Basis Chips) è adatta per applicazioni con vincoli di spazio. Microchip Technology annuncia oggi la nuova famiglia ATA650x CAN FD...

Il primo impianto EUV del Giappone per la produzione di chip a 2 nm sta per essere installato nello stabilimento di Rapidus

Arsenio Spadoni -
Lo scanner litografico EUV NXE:3800E di ASML è arrivato all’aeroporto di Chitose, Hokkaido, e sarà trasferito nello stabilimento che Rapidus sta costruendo nella stessa...

Ottimo Q1 FY25 per Micron, ma le previsioni per il prossimo trimestre e la FED affossano il titolo che perde oltre il 20%

Arsenio Spadoni -
Il debole mercato dei chip di memoria per PC e smartphone, insieme alle previsioni della FED sui tassi per il 2025, penalizzano i titoli...

Microchip aggiunge il chip MTCH2120 al suo portafoglio di controller touch capacitivi chiavi in ​​mano

Redazione -
Il controller touch è progettato per integrarsi con un ecosistema completo di strumenti per semplificare lo sviluppo e accelerare il time-to-market.  I controller touch chiavi...

Il nuovo radar MMIC da 28 nm di Infineon abilita la prossima generazione di radar per immagini 4D e HD

Redazione -
La capacità di rilevare i pedoni in ambienti urbani densi è attualmente una sfida per abilitare il prossimo livello di guida automatizzata e autonoma....

X-FAB lancia la piattaforma di processo al carburo di silicio di nuova generazione per la progettazione di MOSFET di potenza

Redazione -
Processi SiC semplificati per uno sviluppo più rapido di MOSFET personalizzati con la piattaforma XbloX di nuova generazione. X-FAB ha lanciato la sua piattaforma XbloX...

GlobalWafers riceverà 406 milioni di dollari di contributi diretti dal governo USA a sostegno dei suoi nuovi impianti americani

Arsenio Spadoni -
La multinazionale taiwanese, presente anche in Italia, utilizzerà i contributi per rafforzare la catena di fornitura negli Stati uniti avviando la produzione di wafer...

EDA Industries inaugura il suo nuovo stabilimento in Malesia

Redazione -
Venerdì 13 dicembre è stata una giornata storica per EDA Industries. Alla presenza delle autorità governative della Malesia, dei clienti, dei fornitori, degli azionisti e dei partner, l’azienda ha inaugurato un...

Rohde & Schwarz presenta il rivoluzionario convertitore a microonde R&S CS-MC53

Arsenio Spadoni -
Rohde & Schwarz lancia il convertitore a microonde R&S CS-MC53, una nuova e rivoluzionaria estensione di frequenza che consente prestazioni e sensibilità senza pari...

L’intelligenza artificiale fa volare il fatturato di Broadcom. Le azioni salgono del 30% dopo la pubblicazione della trimestrale

Arsenio Spadoni -
Ancora un trimestre positivo per Broadcom che chiude l’anno fiscale 2024 con vendite per 51,5 miliardi di dollari, in crescita del 44% rispetto al...

225 milioni di dollari per l’impianto SiC californiano di Bosch dal governo degli Stati Uniti

Arsenio Spadoni -
Il contributo sosterrà l'investimento di Bosch, pari a 1,9 miliardi di dollari, per trasformare il suo stabilimento di Roseville, in California, nella principale struttura...

u-blox lancia un nuovo chip GNSS per applicazioni indossabili caratterizzato da un consumo energetico estremamente basso

Redazione -
L’UBX-M10150-CC combina un'elevata precisione di posizionamento nel fattore di forma più piccolo (2,39 x 2,39 x 0,55 mm) con firmware aggiornabile, consentendo la creazione di...

Marvell annuncia un’innovativa architettura di calcolo HBM personalizzata per ottimizzare gli acceleratori AI cloud

Arsenio Spadoni -
La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente fino al 25% di capacità di elaborazione in più, il 33% di memoria in più e...

Microchip amplia gli stack di soluzioni FPGA e SoC PolarFire con nuove offerte per l’imaging medico e la robotica intelligente

Redazione -
Gli stack di tecnologie hardware e software integrati e specifici per le applicazioni riducono la barriera di ingresso e accelerano il time-to-market.  L'ascesa dell'IoT, dell'automazione...

TSMC: leggero rallentamento delle vendite a novembre rispetto ad ottobre ma il traguardo del +30% annuo è a portata di mano

Arsenio Spadoni -
Nel consueto report mensile, la taiwanese TSMC - la prima fonderia al mondo - rende noto che nel mese di novembre 2024 le vendite...

STMicroelectronics lancia i primi moduli wireless STM32 IoT-ready

Redazione -
Nati dalla collaborazione con Qualcomm, i moduli WiFi6/Bluetooth 5.3/Thread ST67W611M1 accelerano lo sviluppo e aumentano la flessibilità per fornire soluzioni IoT avanzate per consumatori...

Dopo ST e NXP, anche Infineon punta alla delocalizzazione in Cina

Arsenio Spadoni -
In un'intervista a Nikkei Asia, il CEO Jochen Hanebeck, ha dichiarato che Infineon si sta attivando per creare una catena di fornitura specifica per...

I traslatori di livello di tensione a direzione fissa di nuova generazione di Nexperia riducono il consumo energetico e il numero di pin

Redazione -
Nexperia ha rilasciato oggi una nuova famiglia di traslatori di livello di tensione a direzione fissa di nuova generazione, ideali per l'uso con alcune...

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