giovedì, Maggio 28, 2026
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X-FAB lancia la piattaforma di processo al carburo di silicio di nuova generazione per la progettazione di MOSFET di potenza

Processi SiC semplificati per uno sviluppo più rapido di MOSFET personalizzati con la piattaforma XbloX di nuova generazione. X-FAB ha lanciato la sua piattaforma XbloX...

GlobalWafers riceverà 406 milioni di dollari di contributi diretti dal governo USA a sostegno dei suoi nuovi impianti americani

La multinazionale taiwanese, presente anche in Italia, utilizzerà i contributi per rafforzare la catena di fornitura negli Stati uniti avviando la produzione di wafer...

EDA Industries inaugura il suo nuovo stabilimento in Malesia

Venerdì 13 dicembre è stata una giornata storica per EDA Industries. Alla presenza delle autorità governative della Malesia, dei clienti, dei fornitori, degli azionisti e dei partner, l’azienda ha inaugurato un...

Rohde & Schwarz presenta il rivoluzionario convertitore a microonde R&S CS-MC53

Rohde & Schwarz lancia il convertitore a microonde R&S CS-MC53, una nuova e rivoluzionaria estensione di frequenza che consente prestazioni e sensibilità senza pari...

L’intelligenza artificiale fa volare il fatturato di Broadcom. Le azioni salgono del 30% dopo la pubblicazione della trimestrale

Ancora un trimestre positivo per Broadcom che chiude l’anno fiscale 2024 con vendite per 51,5 miliardi di dollari, in crescita del 44% rispetto al...

225 milioni di dollari per l’impianto SiC californiano di Bosch dal governo degli Stati Uniti

Il contributo sosterrà l'investimento di Bosch, pari a 1,9 miliardi di dollari, per trasformare il suo stabilimento di Roseville, in California, nella principale struttura...

u-blox lancia un nuovo chip GNSS per applicazioni indossabili caratterizzato da un consumo energetico estremamente basso

L’UBX-M10150-CC combina un'elevata precisione di posizionamento nel fattore di forma più piccolo (2,39 x 2,39 x 0,55 mm) con firmware aggiornabile, consentendo la creazione di...

Marvell annuncia un’innovativa architettura di calcolo HBM personalizzata per ottimizzare gli acceleratori AI cloud

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente fino al 25% di capacità di elaborazione in più, il 33% di memoria in più e...

Microchip amplia gli stack di soluzioni FPGA e SoC PolarFire con nuove offerte per l’imaging medico e la robotica intelligente

Gli stack di tecnologie hardware e software integrati e specifici per le applicazioni riducono la barriera di ingresso e accelerano il time-to-market.  L'ascesa dell'IoT, dell'automazione...

TSMC: leggero rallentamento delle vendite a novembre rispetto ad ottobre ma il traguardo del +30% annuo è a portata di mano

Nel consueto report mensile, la taiwanese TSMC - la prima fonderia al mondo - rende noto che nel mese di novembre 2024 le vendite...

STMicroelectronics lancia i primi moduli wireless STM32 IoT-ready

Nati dalla collaborazione con Qualcomm, i moduli WiFi6/Bluetooth 5.3/Thread ST67W611M1 accelerano lo sviluppo e aumentano la flessibilità per fornire soluzioni IoT avanzate per consumatori...

Dopo ST e NXP, anche Infineon punta alla delocalizzazione in Cina

In un'intervista a Nikkei Asia, il CEO Jochen Hanebeck, ha dichiarato che Infineon si sta attivando per creare una catena di fornitura specifica per...

I traslatori di livello di tensione a direzione fissa di nuova generazione di Nexperia riducono il consumo energetico e il numero di pin

Nexperia ha rilasciato oggi una nuova famiglia di traslatori di livello di tensione a direzione fissa di nuova generazione, ideali per l'uso con alcune...

Thingy:91 X di Nordic semplifica la prototipazione dell’IoT cellulare e della localizzazione Wi-Fi

Thingy:91 X offre agli sviluppatori una piattaforma di prototipazione IoT cellulare multi-sensore, alimentata a batteria e certificata a livello globale. Nordic Semiconductor introduce oggi la...

Contributi diretti fino a 6,1 miliardi di dollari a Micron dal governo USA per le sue fabbriche DRAM in Idaho e New York

Il contributo ai sensi del CHIPS & Science Act sosterrà la visione produttiva ventennale di Micron per espandere la produzione di DRAM all'avanguardia...

Murata amplia la sua gamma di moduli di comunicazione IoT Tri-Radio ultracompatti

Murata ha ampliato la sua innovativa gamma di moduli di comunicazione wireless con i nuovi moduli Type 2FR/2FP e Type 2KL/2LL. Progettati per supportare...

Partnership strategica tra ROHM e TSMC per lo sviluppo della tecnologia basata sul nitruro di gallio per il settore automotive

ROHM ha annunciato oggi di aver avviato insieme a TSMC una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al...

Da STMicroelectronics la nuova famiglia di microcontrollori top di gamma STM32N6 per fare decollare l’Edge AI

La serie MCU STM32N6 è la più potente della famiglia STM32 e la prima a disporre di un NPU proprietario Neural-ART Accelerator, progettato per...

Infineon prevede di implementare la conformità del prodotto ISO/SAE 21434 per i microcontrollori automobilistici TRAVEO T2G

La famiglia di microcontrollori per autoveicoli TRAVEO T2G di Infineon Technologies è dotata di un modulo di sicurezza hardware (HSM) in grado di eseguire...

Melexis batte tutti i record con il nuovo sensore di pressione Triphibian MLX90833 dotato di interfaccia LIN

Melexis ha introdotto oggi MLX90833, un nuovo sensore di pressione con tecnologia Triphibian, che consente misure affidabili di gas e liquidi da 2 a...