A pochi giorni dal passaggio di consegne, l’amministrazione Biden sigla gli accordi con Samsung (4,75 miliardi di dollari), Amkor Technology (407 milioni) e SK Hynix (458 milioni).
Il timore che Donald Trump possa intervenire per modificare la politica degli incentivi prevista dal CHIPS and Science Act (nonostante il sostegno bipartisan) a favore di un approccio basato su dazi ha spinto l’amministrazione Biden ad accelerare i tempi per “blindare” gli accordi con i produttori di semiconduttori impegnati nella costruzione di nuove capacità produttive negli Stati Uniti.
Prima della pausa natalizia, l’amministrazione Biden-Harris ha finalizzato gli ultimi dossier, assegnando contributi diretti per 4,75 miliardi di dollari a Samsung, 458 milioni a SK hynix e 407 milioni a Amkor Technology. Con questi accordi, i contributi diretti concessi superano i 30 miliardi di dollari, sostenendo investimenti complessivi per quasi 300 miliardi di dollari nei prossimi 5-10 anni.
L’effettiva erogazione dei fondi resta comunque legata allo stato di avanzamento dei lavori, con situazioni diverse a seconda delle aziende coinvolte. È importante sottolineare che, oltre ai contributi federali previsti dal CHIPS and Science Act, le aziende potranno beneficiare di significativi crediti d’imposta sugli investimenti e, in alcuni casi, di incentivi statali e locali.
Gli ultimi accordi riguardano le attività di Samsung (fonderia e memorie), SK Hynix (memorie) e Amkor Technology (packaging).
Il finanziamento diretto di 4,75 miliardi di dollari segue il memorandum preliminare annunciato il 15 aprile 2024 e il completamento della due diligence da parte del Dipartimento del Commercio. Questo finanziamento supporta l’investimento di Samsung di oltre 37 miliardi di dollari per trasformare la sua attuale presenza in Texas in un ecosistema completo per lo sviluppo e la produzione di chip all’avanguardia, tra cui:
- Due nuove fabbriche per chip logici avanzati e una fabbrica di R&S a Taylor.
- L’espansione dell’attuale struttura di Austin.
L’investimento sosterrà la creazione di circa 12.000 posti di lavoro nell’edilizia e oltre 3.500 posti nella produzione entro i prossimi cinque anni, stimolando la crescita economica regionale e la formazione di nuovi talenti.
SK hynix riceverà fino a 458 milioni di dollari attraverso il programma di incentivi CHIPS Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities. Il finanziamento sostiene l’investimento dell’azienda di 3,87 miliardi di dollari a West Lafayette, Indiana, per la costruzione di:
- Un impianto di confezionamento di chip di memoria per AI.
- Una struttura avanzata di fabbricazione e Ricerca & Sviluppo.
SK hynix, leader mondiale nella produzione di memorie ad elevata larghezza di banda (HBM), rafforzerà la sicurezza della supply chain statunitense, rendendo la produzione di HBM disponibile anche negli Stati Uniti.
L’iniziativa creerà circa 1.000 posti di lavoro stabili e centinaia di opportunità nel settore edile, oltre a promuovere un polo di ricerca in Indiana in collaborazione con la Purdue University. La prossima generazione di HBM sarà progettata, sviluppata e prodotta in collaborazione con l’università, contribuendo significativamente all’ecosistema dei semiconduttori statunitensi.
Amkor Technology Arizona riceverà fino a 407 milioni di dollari, sempre nell’ambito del programma CHIPS Funding Opportunity. Leader mondiale nella tecnologia di confezionamento avanzato, Amkor investirà circa 2 miliardi di dollari per costruire una struttura greenfield di confezionamento e collaudo avanzato a Peoria, Arizona.
L’investimento creerà circa 2.000 posti di lavoro nel settore manifatturiero e, al culmine della costruzione, oltre 2.000 posti nel settore edile. Questo finanziamento arriva dopo il memorandum preliminare del 26 luglio 2024 e il completamento della due diligence.
Tra gli accordi preliminari firmati nel 2024, gli unici non finalizzati sono quelli con Wolfspeed e con Microchip Technology. Quest’ultima ha registrato un crollo delle vendite nel 2024, che ha portato a una drastica ristrutturazione aziendale, inclusa la chiusura dello stabilimento di Tempe, Arizona, e il licenziamento di 500 dipendenti.
Questa situazione ha costretto Microchip a richiamato il suo storico CEO, Steve Sanghi, che ha sostituito Ganesh Moorthy, e ad annunciare un piano per rilanciare le sue operazioni nonch mettere “in pausa” la richiesta di contributi federali.
Una situazione abbastanza simile riguarda Wolfspeed, che a ottobre aveva firmato un memorandum preliminare non vincolante (PMT) per finanziamenti diretti fino a 750 milioni di dollari con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti.
Anche Wolfspeed sta attraversando un momento critico nel suo piano di trasformazione aziendale, segnato da rallentamenti e perdite superiori alle previsioni. Questa situazione ha portato al licenziamento del CEO e Presidente della società, Gregg Lowe, che ha pagato in prima persona la crisi tecnologica e il calo delle vendite nonché il crollo del valore delle azioni, scese da 140 dollari a 7 dollari
