mercoledì, Settembre 9, 2026
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Solido Q2 2025 per Analog Devices, con ricavi in aumento del 22% e utili quasi raddoppiati

Secondo la società, la ripresa della domanda (trainata dalle consegne anticipate per prevenire eventuali dazi) continuerà anche nei prossimi trimestri con l’eccezione del comparto...

KLA Corporation aprirà in Galles un nuovo impianto di ricerca, sviluppo e produzione con un investimento di 138 milioni di dollari

Il nuovo complesso si basa su decenni di innovazione delle apparecchiature a semiconduttore di SPTS Technologies. KLA Corporation, ha annunciato oggi l'apertura del suo nuovo...

STMicroelectronics completa la certificazione GSMA per l’eSIM ST4SIM-300 per IoT

Consente un provisioning remoto efficiente e flessibile per dispositivi IoT con risorse limitate, in applicazioni di gestione energetica, nel monitoraggio delle risorse e nell'assistenza...

Gli FPGA e SoC PolarFire Core di Microchip Technology offrono elevate prestazioni ad un livello di prezzo inferiore del 30% 

I dispositivi PolarFire Core semplificano i costi mantenendo l'efficienza energetica, la sicurezza e l'affidabilità leader di mercato delle classiche famiglie PolarFire. Microchip Technology sta rilasciando...

NVIDIA sceglie le tecnologie GaN e SiC di Navitas per supportare la prossima generazione di architettura HVDC a 800 V

Le tecnologie GaN e SiC di Navitas sono state selezionate per supportare l'infrastruttura di alimentazione HVDC da 800 V dei data center di Nvidia...

LFoundry: incontro al Ministero delle Imprese e del Made in Italy tra il Sottosegretario Bergamotto e i vertici aziendali

Aggiornamento e approfondimento sullo stato della vertenza, dopo l’accordo dell’anno scorso tra sindacati ed azienda sul ricorso al Contratto di solidarietà per evitare i...

NXP Semiconductors lancia la seconda generazione del controller di dominio OrangeBox con intelligenza artificiale

OrangeBox 2.0 è la seconda generazione della piattaforma di sviluppo per il settore automobilistico OrangeBox di NXP Semiconductors; la versione 2.0 integra nuove innovazioni...

Foxconn, in collaborazione con Thales, realizzerà in Francia un impianto di packaging avanzato wafer fan-out (FOWLP)

Un secondo accordo riguarda il settore delle costellazioni satellitari per telecomunicazioni in orbita terrestre bassa.  Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) ha annunciato lunedì un'alleanza strategica con...

Renesas amplia la gamma di MPU RZ/A con RZ/A3M per soluzioni HMI avanzate e sensibili ai costi

128MB di memoria SDRAM DDR3L integrata per la riduzione dei costi di sistema con video/animazione a 30fps e visualizzazione dell’ingresso da telecamera fino a...

Le vendite di Technoprobe crescono del 54,4% a quota 157,2 milioni di euro nel primo trimestre 2025

Balza anche il margine operativo che sale del 94,3% a quota 48 milioni di euro. La società prevede ricavi in crescita anche nel secondo...

Microchip porta la crittografia post-quantistica hardware nei controllori embedded

La famiglia MEC175xB è dotata di crittografia post-quantistica, funzionalità di sicurezza avanzate e basso consumo energetico. Sulla spinta dei progressi nella ricerca crittografica e della...

Il nuovo PSOC 4100T Plus di Infineon offre capacità di rilevamento avanzate e controllo del sistema in un singolo chip

PSOC 4100T Plus offre funzionalità analogiche e digitali, con 128 K Flash, 32 K SRAM e la tecnologia Multi-Sense ad alte prestazioni di Infineon,...

Da STMicroelectronics la prima IMU del settore con doppio accelerometro MEMS e intelligenza artificiale integrata

Il nuovo sensore LSM6DSV320X combina il monitoraggio dell'attività e il rilevamento ad alto impatto in un sensore miniaturizzato abilitato all'intelligenza artificiale per l'elettronica personale...

Renesas collabora con il governo indiano per rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori in India

Questa iniziativa strategica sottolinea l'impegno di Renesas per l'innovazione e l'eccellenza in India e mira a guidare la crescita continua nella regione. Renesas Electronics ha annunciato...

Volano le vendite di TSMC ad aprile (+48,1%) spinte dalla paura dei dazi e dalla richiesta di chip per AI

Ad aprile 2025, TSMC stabilisce l’ennesimo record mensile di vendite con 11,6 miliardi di dollari. TSMC ha diffuso i dati finanziari relativi al mese di aprile...

Il governo tedesco dà l’approvazione finale al finanziamento per la nuova fabbrica Infineon di Dresda

La costruzione del nuovo stabilimento procede come previsto, con la struttura che è stata quasi completata. La nuova fabbrica creerà fino a 1.000 nuovi...

Appuntamento a Verona il 21 maggio per il Renesas Tech Day Italia

Mancano meno di due settimane al Renesas Tech Day Italia, l’evento che in un giorno consentirà di esplorare le soluzioni innovative di Renesas Electronics,...

NXP presenta i processori imaging radar di terza generazione per la guida autonoma da livello 2+ a livello 4

I suoi nuovi processori imaging radar S32R47 rafforzano la posizione di leader di mercato della guida autonoma di NXP grazie alla maggiore capacità...

In occasione di PCIM 2025, il Gruppo Microtest lancia un tester su piattaforma unica adatto ai dispositivi Rad-Hard

M2 DS5 Quasar, sviluppato dalla controllata ipTEST, è il più piccolo generatore di test dinamici a 2kA a bassa induttanza, adatto ai dispositivi...

Segnali di ripresa per Infineon nel primo trimestre ma le turbolenze su dazi e cambi freneranno il business nel 2025  

Per l’anno fiscale 2025 la società prevede ora un leggero calo del fatturato invece di un andamento piatto. Questa mattina Infineon Technologies ha diffuso i...