mercoledì, Maggio 27, 2026
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Foxconn, in collaborazione con Thales, realizzerà in Francia un impianto di packaging avanzato wafer fan-out (FOWLP)

Un secondo accordo riguarda il settore delle costellazioni satellitari per telecomunicazioni in orbita terrestre bassa.  Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) ha annunciato lunedì un'alleanza strategica con...

Renesas amplia la gamma di MPU RZ/A con RZ/A3M per soluzioni HMI avanzate e sensibili ai costi

128MB di memoria SDRAM DDR3L integrata per la riduzione dei costi di sistema con video/animazione a 30fps e visualizzazione dell’ingresso da telecamera fino a...

Le vendite di Technoprobe crescono del 54,4% a quota 157,2 milioni di euro nel primo trimestre 2025

Balza anche il margine operativo che sale del 94,3% a quota 48 milioni di euro. La società prevede ricavi in crescita anche nel secondo...

Microchip porta la crittografia post-quantistica hardware nei controllori embedded

La famiglia MEC175xB è dotata di crittografia post-quantistica, funzionalità di sicurezza avanzate e basso consumo energetico. Sulla spinta dei progressi nella ricerca crittografica e della...

Il nuovo PSOC 4100T Plus di Infineon offre capacità di rilevamento avanzate e controllo del sistema in un singolo chip

PSOC 4100T Plus offre funzionalità analogiche e digitali, con 128 K Flash, 32 K SRAM e la tecnologia Multi-Sense ad alte prestazioni di Infineon,...

Da STMicroelectronics la prima IMU del settore con doppio accelerometro MEMS e intelligenza artificiale integrata

Il nuovo sensore LSM6DSV320X combina il monitoraggio dell'attività e il rilevamento ad alto impatto in un sensore miniaturizzato abilitato all'intelligenza artificiale per l'elettronica personale...

Renesas collabora con il governo indiano per rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori in India

Questa iniziativa strategica sottolinea l'impegno di Renesas per l'innovazione e l'eccellenza in India e mira a guidare la crescita continua nella regione. Renesas Electronics ha annunciato...

Volano le vendite di TSMC ad aprile (+48,1%) spinte dalla paura dei dazi e dalla richiesta di chip per AI

Ad aprile 2025, TSMC stabilisce l’ennesimo record mensile di vendite con 11,6 miliardi di dollari. TSMC ha diffuso i dati finanziari relativi al mese di aprile...

Il governo tedesco dà l’approvazione finale al finanziamento per la nuova fabbrica Infineon di Dresda

La costruzione del nuovo stabilimento procede come previsto, con la struttura che è stata quasi completata. La nuova fabbrica creerà fino a 1.000 nuovi...

Appuntamento a Verona il 21 maggio per il Renesas Tech Day Italia

Mancano meno di due settimane al Renesas Tech Day Italia, l’evento che in un giorno consentirà di esplorare le soluzioni innovative di Renesas Electronics,...

NXP presenta i processori imaging radar di terza generazione per la guida autonoma da livello 2+ a livello 4

I suoi nuovi processori imaging radar S32R47 rafforzano la posizione di leader di mercato della guida autonoma di NXP grazie alla maggiore capacità...

In occasione di PCIM 2025, il Gruppo Microtest lancia un tester su piattaforma unica adatto ai dispositivi Rad-Hard

M2 DS5 Quasar, sviluppato dalla controllata ipTEST, è il più piccolo generatore di test dinamici a 2kA a bassa induttanza, adatto ai dispositivi...

Segnali di ripresa per Infineon nel primo trimestre ma le turbolenze su dazi e cambi freneranno il business nel 2025  

Per l’anno fiscale 2025 la società prevede ora un leggero calo del fatturato invece di un andamento piatto. Questa mattina Infineon Technologies ha diffuso i...

I MOSFET di potenza OptiMOS 6 da 80 V di Infineon integrati nella piattaforma server AI di un produttore leader di processori

Integrati nello stadio IBC, i MOSFET OptiMOS 6 stabiliscono un nuovo punto di riferimento nell'efficienza della conversione di potenza DC-DC nelle piattaforme AI. Con l'aumento...

Chip: firmato al Ministero delle imprese e del made in Italy l’Accordo di Sviluppo per il sito di Catania di STMicroelectronics

Urso: “Investimento strategico per l'Europa,  un atto concreto che conferma il nostro impegno a rendere la Sicilia e l’Italia protagoniste nello scenario europeo dell’innovazione”. Sostenere...

Nexperia presenta i MOSFET SiC da 1200V qualificati per le applicazioni automobilistiche

I MOSFET SiC da 1200 V qualificati AEC-Q101 nel packaging D2PAK-7 combinano un'eccellente stabilità termica e un facile assemblaggio. Nexperia ha introdotto una nuova gamma di...

ROHM a PCIM Europe 2025: riflettori sulla mobilità elettrica e le applicazioni industriali

In occasione di PCIM Expo & Conference (Norimberga, Germania, 6-8 maggio 2025), il principale evento internazionale per l'elettronica di potenza, le tecniche di azionamento...

Infineon introduce la tecnologia supergiunzione SiC trench (TSJ) stabilendo nuovi standard di efficienza e robustezza

La combinazione della tecnologia trench e della supergiunzione SiC consente una maggiore efficienza e design più compatti: un passo importante per le applicazioni che...

Da SiTime un piccolo generatore di clock mobile MEMS per applicazioni 5G e GNSS

SiTime Corporation ha annunciato Symphonic, il suo primo generatore di clock mobile, con un risonatore MEMS integrato. SiTime Corporation, azienda specializzata in Precision Timing,...

La Regione Sicilia stanzia un contributo di 300 milioni di euro per lo stabilimento STMicroelectronics di Catania

Il contributo regionale si somma ai 292,5 milioni di euro del PNRR e ai 2 miliardi di contributi statali a sostegno della costruzione del...