domenica, Marzo 8, 2026
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Foxconn, in collaborazione con Thales, realizzerà in Francia un impianto di packaging avanzato wafer fan-out (FOWLP)

Foxconn Thales

Un secondo accordo riguarda il settore delle costellazioni satellitari per telecomunicazioni in orbita terrestre bassa. 

Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) ha annunciato lunedì un’alleanza strategica con il gruppo francese Thales nei settori dei semiconduttori e dello spazio, una mossa che approfondisce le competenze industriali e amplia la presenza europea del più grande fornitore di servizi di produzione di componenti elettronici al mondo.

Annunciato in occasione di Choose France, il vertice economico fortemente voluto dal presidente francese Emmanuel Macron, l’accordo prevede la creazione di una joint venture in Francia con Thales e Radiall focalizzato sul packaging avanzato e il testing di semiconduttori (OSAT), oltre a una partnership strategica con Thales nel settore satellitare.

L’accordo, del valore di 250 milioni di euro e che potrebbe coinvolgere altri investitori industriali europei, si rivolge ai mercati europei dell’aerospaziale, dell’automotive, delle telecomunicazioni spaziali e del packaging avanzato per la difesa.

Al centro del progetto comune il packaging avanzato a livello di wafer fan-out (FOWLP), il primo impianto del genere in Europa.

Con questo sviluppo, Foxconn approfondisce la propria competenza industriale e la propria presenza globale, rafforzando la resilienza della catena di approvvigionamento e realizzando investimenti chiave in nuove attività.

Le iniziative nel settore spaziale

Il secondo Memorandum d’intesa riguarda il settore delle costellazioni satellitari. Combinando l’eccellenza della produzione avanzata di Foxconn e le tecnologie spaziali di Thales Alenia Space, una joint venture tra Thales (67%) e Leonardo (33%), questa iniziativa mira a esplorare il valore dello sviluppo congiunto di una produzione di satelliti di alta qualità/alto valore, al fine di fornire contenuti tecnologici superiori ai clienti per i loro grandi progetti di costellazioni satellitari per telecomunicazioni in orbita terrestre bassa.

Foxconn è un attore emergente nell’ecosistema spaziale: ha lanciato il suo CubeSat in orbita terrestre bassa nel 2023 come prova di concetto, ha ampliato la sua prossima generazione oltre le capacità 5G (B5G) ed è entrata nella produzione di costellazioni satellitari con l’obiettivo di industrializzare il settore LEO con la sua esperienza cinquantennale nel settore ICT.

Jesse Chao, responsabile della strategia B5G del Gruppo Foxconn, ha recentemente affermato che i satelliti LEO potrebbero svolgere un ruolo chiave nelle reti 5G o 6G nei prossimi 10-15 anni. >In questo settore Foxconn mira a fornire servizi di produzione a contratto nella catena di fornitura satellitare attraverso un modello standardizzato e industrializzato.