mercoledì, Maggio 6, 2026
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Harwin aggiunge il contatto femmina per gruppi di cavi coassiali semirigidi alle opzioni Datamate Mix-Tek

In linea con il modello che consente di acquistare separatamente i diversi elementi dei propri connettori Datamate Mix-Tek con passo da 4 mm, Harwin...

Renesas e Panthronics introducono un nuovo design per risparmiare spazio e costi per terminali PoS mobili

Il design semplificato per il terminale di pagamento contactless conforme a EMVCo 3.0 si basa sul lettore NFC PTX100R e sull'MCU sicuro della famiglia...

LEM introduce il sensore di corrente HOB-P ad elevata larghezza di banda, ideale per sistemi SiC

LEM ha annunciato l’introduzione di un nuovo sensore ad anello aperto ad elevata larghezza di banda (1MHz), il solo in grado di rilevare la...

Rohde & Schwarz amplia la sua famiglia di analizzatori di spettro FPL1000 con l’introduzione di nuovi modelli base

I nuovi modelli base FPL1000 offrono capacità di analisi dello spettro e del segnale fino a 26,5 GHz. Combinano la funzionalità degli strumenti da banco...

Teledyne LeCroy estende la tecnologia CrossSync PHY ai prodotti PCI Express 5.0 CEM

Il nuovo interposer consente il protocollo integrato e il debug elettrico a 32 GT/s nel fattore di forma CEM.  Teledyne LeCroy ha annunciato l'estensione della sua...

Preparazione efficiente dei conduttori mediante il sistema clipx WIRE assist di Phoenix Contact  

Il sistema di assistenza all‘operatore clipx WIRE assist di Phoenix Contact è la soluzione per ridurre l’elevata percentuale di fasi di lavoro manuali nella...

Microchip aggiunge una seconda offerta di strumenti di sviluppo per il suo FPGA SoC PolarFire RISC-V a bassa potenza

La piattaforma estende le opzioni per la progettazione di sistemi sicuri e affidabili in applicazioni che vanno dall'inferenza della rete neurale all'Internet of Things...

Anritsu conduce il primo test del settore UE Radio Capability Signaling Optimization (RACS) per 3GPP Release 16

Anritsu Corporation è lieta di annunciare di aver verificato con successo la funzione RACS per 5G New Radio (NR). Per questo test è stata utilizzata...

Advantech presenta i sistemi di inferenza IA ultracompatti AIR-020 con moduli NVIDIA Jetson

Advantech ha annunciato il lancio della serie AIR-020, una famiglia di sistemi edge IA ultracompatti basati sui moduli NVIDIA Jetson. Con un ingombro di...

Omron lancia un potente e compatto relè per correnti continue ad alta tensione per la prevenzione della corrente di spunto

Omron Electronic Components Europe ha lanciato un relè di alimentazione per correnti continue a ingombro ridotto che libera spazio sul PCB senza compromettere le...

Il chipset ibrido G3-PLC di ST per le applicazioni di misurazione intelligente ottiene la certificazione FCC

STMicroelectronics ha esteso la certificazione del suo chipset di comunicazione ibrido ST8500 G3-PLC (Power-Line Communication), che ora copre il piano di banda FCC (Federal Communications Commission) statunitense da...

Il kit di sviluppo certificato PSA di Arrow Electronics accelera il time-to-market per i dispositivi IoT basati su PSoC 64 RoT

La piattaforma semplifica la creazione e la connessione di dispositivi IoT che soddisfano gli standard di protezione informatica accettati. Arrow Electronics ha presentato il kit...

MLX81118, il controller LIN di Melexis che facilita il controllo dell’illuminazione a LED nelle autovetture

Con 24 uscite, l’MLX81118 aumenta la flessibilità dei sistemi di illuminazione a LED per auto consentendo soluzioni personalizzate e animate, offrendo maggiore affidabilità e...

Da Rohde & Schwarz un sistema di test per radome, le strutture a protezione dei radar nelle vetture

Il nuovo R&S QAR50 di Rohde & Schwarz è la soluzione ideale per verificare le caratteristiche di protezione dei radar per impiego automobilistico, compresi...

Con Dimensity 9000, SoC premium 5G a 4 nm, MediaTek lancia il guanto di sfida a Qualcomm, Apple e Samsung

Dopo aver conquistato il mercato dei processori 5G di fascia media, MediaTek presenta il suo processore top di gamma per smartphone premium in grado...

Funziona anche con tensioni molto basse il nuovo circuito integrato per caricabatterie di ROHM

ROHM ha presentato il dispositivo BD71631QWZ, un circuito integrato per caricabatterie progettato per la ricarica a bassa tensione di dispositivi indossabili, come cuffiette wireless,...

Da STMicroelectronics un ricevitore GNSS a tripla banda su chip singolo

L’STA8135GA è il primo ricevitore GNSS a chip singolo qualificato per il settore automobilistico a integrare il motore di posizionamento a tripla banda. STMicroelectronics ha...

Renesas entra nel mercato degli FPGA con la prima famiglia di dispositivi a basso consumo e basso costo

La nuova famiglia ForgeFPGA - per applicazioni a bassa complessità ed alti volumi - è supportata da un software di semplice utilizzo, disponibile gratuitamente. Renesas...

MediaTek annuncia le nuove soluzioni single-chip Filogic 130 e Filogic 130A per portare Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 ai dispositivi IoT

I nuovi dispositivi combinano funzionalità avanzate Wi-Fi e Bluetooth con le più recenti tecnologie di elaborazione vocale e gestione dell'alimentazione. MediaTek ha annunciato oggi i nuovi...

La toolchain di sviluppo completa “IAR Embedded Workbench for Arm” supporta l’ultima famiglia di MCU NXP S32K3

IAR Systems ha presentato l'ultima aggiunta al suo ampio elenco di microcontrollori (MCU) supportati da IAR Embedded Workbench per Arm. Ora è disponibile il...