mercoledì, Maggio 6, 2026
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Secure Thingz e System General partner per fornire programmazione e provisioning sicuri su larga scala

Secure Thingz, una società del gruppo IAR Systems, che fornisce piattaforme di sviluppo e provisioning avanzate per proteggere l'IoT, ha annunciato oggi la propria partnership...

Nuova funzione di analisi termica per ROHM Solution Simulator

Circuito di simulazione gratuito basato sul web in grado di eseguire analisi accoppiate elettricamente/termicamente ROHM ha recentemente aggiunto una nuova funzione di analisi termica a ROHM Solution...

Harwin amplia la gamma della propria offerta di connettori PCB di tipo SMT

Ampliando il proprio portafoglio di connettori per schede, Harwin ha introdotto ulteriori formati all’interno della popolare gamma Sycamore Contact. Questi connettori PCB a montaggio...

Renesas presenta RA6T2, famiglia di MCU per controllo motore di nuova generazione

I nuovi microcontrollori si distinguono per un controllo motore più efficiente ed economico grazie ad un core Arm Cortex-M33 ad alta frequenza, un acceleratore...

STEVAL-IOD04KT1, il kit di valutazione che semplifica lo sviluppo di sensori compatti IO-Link con MCU STM32

Dotato di una scheda principale particolarmente sottile di 45,8 mm x 8,3 mm, il kit STEVAL-IOD04KT1 di STMicroelectronics semplifica lo sviluppo di sensori compatti IO-Link (IEC 61131-9)...

Il nuovo fotoaccoppiatore automobilistico TLX9188 offre una tensione collettore-emettitore di 200 V

Il dispositivo, qualificato per il settore automobilistico, è adatto a numerose applicazioni HEV/BEV, incluso il monitoraggio della batteria. Toshiba Electronics Europe annuncia un nuovo fotoaccoppiatore...

Verizon sceglie la soluzione AC-DC EZ-PD di Infineon per il suo caricabatterie da parete rapido USB-C da 45 W

Infineon Technologies ha annunciato oggi che la sua soluzione di alimentazione AC-DC EZ-PD di prima generazione (PAG1) viene utilizzata nel caricabatterie da parete veloce...

Education-as-a-Service: la nuova iniziativa di Qualcomm Technologies per la didattica

Siamo nel bel mezzo di una rivoluzione che interessa il mondo dell’educazione. Molte scuole e università stanno passando dalle aule tradizionali a una combinazione di...

Onsemi presenta la famiglia di MOSFET SUPERFET V ad alte prestazioni per applicazioni server e telecomunicazioni

Con le loro elevate prestazioni, questi dispositivi consentono agli alimentatori di soddisfare le normative di efficienza energetica 80 PLUS Titanium. Onsemi ha annunciato la sua...

TDK migliora la scalabilità delle sue piattaforme ad alte prestazioni SmartAutomotive con il nuovo portafoglio IMU

TDK Corporation ha annunciato la disponibilità della soluzione di sensori monolitici ad alta temperatura MotionTracking a 6 assi  InvenSense IAM-20680HT per applicazioni automobilistiche non...

Da Murata nuovi induttori di potenza per applicazioni 5G con miglioramenti delle caratteristiche Isat e RDC

Murata annuncia la disponibilità della serie DFE21CCN_EL di induttori di potenza per smartphone 5G. Destinati all'uso nei convertitori DC/DC e nei circuiti di gestione...

ADS127L11, ADC di precisione a banda larga di TI con minore consumo energetico e dimensioni dimezzate

Texas Instruments ha presentato oggi l’ADS127L11 il più piccolo convertitore analogico/digitale (ADC) di precisione a banda larga a 24 bit del mercato; nell’ambito dei...

AWS introduce IoT TwinMaker, un nuovo servizio per creare facilmente gemelli digitali

Il nuovo servizio rende più semplice e veloce la creazione di gemelli digitali di sistemi reali come edifici, fabbriche, apparecchiature industriali e linee di...

Samsung presenta tre nuove soluzioni automotive per connettività 5G, infotainment di bordo e gestione dell’alimentazione

Samsung aggiunge connettività 5G con Exynos Auto T5123, prestazioni infotainment con Exynos Auto V7 e grande affidabilità con l'IC di gestione dell'alimentazione S2VPS01...

Il nuovo sistema di test parametrico parallelo di Keysight offre un’elevata produttività e un test economico sui wafer

Keysight Technologies ha annunciato il nuovo sistema di test parametrico parallelo Keysight P9002A, che fornisce test economici e ad alta produttività di wafer per accelerare il time-to-market...

SiFive punta in alto con il nuovo processore SiFive Performance P650, il core RISC-V più performante del mercato

Si prevede che il processore SiFive Performance P650 sarà il core IP del processore RISC-V più veloce sul mercato, portando RISC-V in nuovi...

STMicroelectronics semplifica lo sviluppo di software ML con gli aggiornamenti a NanoEdge AI Studio

STMicroelectronics ha annunciato la disponibilità della versione 3 di NanoEdge AI Studio, il primo importante aggiornamento dello strumento software per applicazioni di apprendimento automatico...

Qualcomm presenta le piattaforme Snapdragon 8cx Gen 3 per laptop Windows e 7c+ Gen 3 per Chromebook

Durante l'annuale Snapdragon Tech Summit, Qualcomm Technologies ha ampliato il suo portafoglio di soluzioni PC Always On, Always Connected con l'introduzione della piattaforma Snapdragon 8cx...

Qualcomm presenta l’innovativa piattaforma di gioco Snapdragon G3x Gen 1

In collaborazione con Razer, Qualcomm ha realizzato anche un kit per sviluppatori basato sulla prima generazione di Snapdragon G3x. Qualcomm Technologies ha annunciato Snapdragon G3x Gen...

Toshiba presenta i fotoaccoppiatori TLP5705H e TLP5702H da utilizzare come gate driver isolati per IGBT/MOSFET

Toshiba Electronic ha introdotto due fotoaccoppiatori, - TLP5705H e TLP5702H – che impiegano un package SO6L a basso profilo da utilizzare come gate driver isolati per IGBT/MOSFET...