venerdì, Maggio 29, 2026
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Eduina Marino è il nuovo Amministratore Delegato di Nippon Gases Italia

Il 1° aprile 2024 Eduina Marino è stata nominata Presidente e Amministratore Delegato di Nippon Gases Italia, succedendo a Raoul Giudici. Il 1° aprile 2024...

Infineon e Amkor rafforzano la partnership per irrobustire la catena di fornitura europea dei semiconduttori

Amkor Tecknology espanderà le sue strutture di Porto, in Portogallo, ampliando le linee di produzione dedicate a Infineon che fornirà un team in loco...

Toshiba introduce nuovi MOSFET di potenza con diodo ad alta velocità che contribuiscono a migliorare l’efficienza

I nuovi dispositivi si aggiungono alla serie DTMOS VI di ultima generazione con struttura a super giunzione. Toshiba Electronics ha introdotto una nuova gamma di...

Microchip ha lanciato la famiglia di MCU AVR DU per fornire funzionalità di sicurezza avanzate e una maggiore erogazione di potenza

La famiglia AVR DU consente ai progettisti embedded di implementare facilmente la funzionalità USB in una gamma più ampia di sistemi. I vantaggi ben noti...

Il nuovo modulo di comunicazione LoRa + GNSS di Murata per il tracciamento delle risorse

Murata ha annunciato oggi un nuovo prodotto wireless LPWAN compatto, a basso costo e a basso consumo (Tipo 2DT), l’LBAA0XV2DT-158. La soluzione combina il circuito...

Renesas presenta la nuova serie di MCU di fascia bassa RA0 con il consumo energetico più efficiente nella sua categoria

Dispositivi a basso costo destinati all’elettronica di consumo, piccoli elettrodomestici, controllo di sistemi industriali ed automazione degli edifici. Renesas Electronics annuncia oggi la serie di...

Nuovo lettore NFC ST25R100 di STMicroelectronics con un eccezionale rapporto costo/prestazioni

Il lettore NFC (Near-Field Communication) ST25R100 di STMicroelectronics offre una combinazione unica di funzionalità avanzate, comunicazione affidabile e convenienza per prodotti industriali e di consumo...

Da Silicon Labs la famiglia di dispositivi wireless multiprotocollo xG26 per applicazioni IoT a prova di futuro

La famiglia fornisce la migliore combinazione del settore di Flash, RAM e GPIO per Matter over Thread. Silicon Labs ha annunciato oggi la sua nuova...

Infineon espande l’offerta automobilistica con la famiglia HVMS PSoC 4 ad alta tensione e con applicazioni HMI touch

Nell'industria automobilistica, la sicurezza e la sicurezza funzionale svolgono un ruolo sempre più importante anche nelle applicazioni di microcontrollori di fascia bassa. Allo stesso...

Qualcomm annuncia una tecnologia Wi-Fi rivoluzionaria e presenta nuove piattaforme industriali e IoT predisposte per l’AI

L’annuncio a Embedded World 2024 dove sono presenti oltre 35 aziende che presentano le tecnologie Qualcomm o supportano lo sviluppo di applicazioni, mostrando la...

Infineon leader mondiale nel mercato degli MCU automobilistici

Il dato è emerso dall’ultima ricerca di TechInsights sul mercato globale dei semiconduttori per uso automobilistico che evidenzia come la quota di mercato di...

Microchip Technology espande la partnership con TSMC per rafforzare la capacità di produzione di semiconduttori

Nell'ambito di un'iniziativa aziendale più ampia volta ad aumentare la resilienza della catena di fornitura, questa iniziativa si concentrerà sui processi specializzati a 40...

Arm accelera l’Edge AI con la NPU Ethos-U85 di ultima generazione e la nuova piattaforma di progettazione di riferimento IoT 

La nuova NPU Arm Ethos-U85 offre prestazioni 4 volte superiori per applicazioni Edge AI ad alte prestazioni come l'automazione di fabbrica e le telecamere...

Inaugurato presso l’Università di Bologna l’E-Cells Lab, il laboratorio di ricerca sulle celle al litio promosso da Ferrari e NXP

Si è tenuta oggi l'inaugurazione di E-Cells Lab, centro di ricerca di elettrochimica dell'Università di Bologna. Il laboratorio, realizzato sotto la direzione scientifica dell'Università,...

TSMC incrementa gli investimenti negli USA a 65 miliardi di dollari dopo aver ottenuto contributi per 6,6 miliardi di dollari

L'azienda costruirà un terzo stabilimento negli Stati Uniti e porterà la tecnologia a 2 nanometri sul suolo americano. Dopo l’annuncio di Samsung della scorsa settimana...

Hailo chiude un nuovo round di finanziamento da 120 milioni di dollari e presenta il nuovo acceleratore AI Hailo-10

Il finanziamento di Hailo supera ora i 340 milioni di dollari dopo l’introduzione del suo nuovissimo acceleratore di intelligenza artificiale appositamente progettato per elaborare...

La piattaforma Truesense con hardware NXP per il rilevamento delle apnee notturne in mostra a embedded world 2024

Truesense, azienda milanese leader negli algoritmi Edge AI e SW combinati con sensori radar e di rilevamento UWB, ha annunciato di aver rilasciato...

Infineon espande l’ecosistema Rust per AURIX con il compilatore Rust qualificato ISO 26262 ASIL D di HighTec e altre soluzioni

Infineon Technologies ​​insieme a partner come HighTec EDV-Systeme espande ulteriormente l'ecosistema Rust per i suoi microcontrollori AURIX. Il linguaggio di programmazione Rust, con le sue...

Embedded World 2024: Rohde & Schwarz presenta le sue soluzioni di test all’avanguardia per i sistemi embedded

Rohde & Schwarz offre soluzioni complete di misura e collaudo per affrontare tutte queste sfide e presenterà le sue soluzioni più innovative all’Embedded World...

Samsung rilancia e raddoppia gli investimenti in Texas mentre gli utili aziendali crescono in maniera esponenziale

Secondo un articolo del Wall Street Journal, l’azienda sudcoreana aumenterà a 44 miliardi di dollari gli investimenti in Texas con il sostegno del...