L’annuncio a Embedded World 2024 dove sono presenti oltre 35 aziende che presentano le tecnologie Qualcomm o supportano lo sviluppo di applicazioni, mostrando la profondità e l’ampiezza dell’ecosistema dell’azienda.
Fin dalla prima giornata dell’Embedded World Exhibition & Conference, Qualcomm Technologies mostra la sua significativa presenza nell’ecosistema embedded e IoT e si posiziona al centro della trasformazione digitale accelerando continuamente l’innovazione in tutti i settori.
Più di 35 aziende, tra cui centri di progettazione embedded, distributori e fornitori di software indipendenti, presentano soluzioni basate sui processori Qualcomm in segmenti quali robotica, produzione, gestione di risorse e flotte, Edge AI, soluzioni automobilistiche e altro ancora.
E sempre a Embedded World, Qualcomm Technologies svela le aggiunte al suo portafoglio di prodotti e soluzioni progettate per potenziare i propri clienti nell’ecosistema embedded come la nuova soluzione Wi-Fi Qualcomm QCC730 e la piattaforma Qualcomm RB3 Gen 2 che forniscono aggiornamenti critici per abilitare l’intelligenza artificiale sul dispositivo, elaborazione ad alte prestazioni e basso consumo e connettività per i più recenti prodotti e applicazioni IoT.
Wi-Fi Qualcomm QCC730
Qualcomm Technologies presenta inoltre Qualcomm QCC730, un rivoluzionario sistema micro-power Wi-Fi per la connettività IoT. Questa innovazione tecnologica garantisce fino all’88% di potenza in meno rispetto alle generazioni precedenti e può rivoluzionare i prodotti nelle applicazioni industriali, commerciali e di consumo alimentate a batteria.
QCC730 sarà integrato con un IDE e un SDK open source che supportano l’offload della connettività cloud per facilitarne lo sviluppo. La sua versatilità consente agli sviluppatori di implementare QCC730 persino come alternativa ad alte prestazioni alle applicazioni IoT Bluetooth per una progettazione flessibile e una connettività cloud diretta. Qualcomm Technologies offre anche una famiglia di prodotti per la connettività IoT tra cui QCC711, un SoC Bluetooth Low Energy tri-core a bassissimo consumo e QCC740, una soluzione all-in-one che supporta Thread, Zigbee, Wi-Fi e Bluetooth.
“Il SoC Qualcomm QCC730 è una soluzione Wi-Fi micro-power leader del settore che abilita il Wi-Fi per il mondo delle piattaforme IoT alimentate a batteria. QCC730 consente ai dispositivi di supportare le funzionalità di rete TCP/IP mantenendo il fattore di forma e i vincoli completamente wireless, pur rimanendo connessi alle piattaforme cloud“, ha affermato Rahul Patel, group general manager, connectivity, broadband and networking (CBN), Qualcomm Technologies, Inc. “Insieme al resto del nostro portafoglio di connettività IoT, questa nuova offerta pone Qualcomm Technologies al centro dei dispositivi di prossima generazione alimentati a batteria per la casa intelligente, la sanità, i giochi e altri dispositivi elettronici di consumo, e riflette il nostro impegno a utilizzare i nostri decenni di ricerca e sviluppo per aprire la strada a nuove esperienze di consumo per gli utenti.”
Piattaforma Qualcomm RB3 Gen 2
La nuova piattaforma Qualcomm RB3 Gen 2 è una soluzione hardware e software completa, progettata per IoT e applicazioni embedded. Utilizzando il processore Qualcomm QCS6490, RB3 Gen 2 offre una combinazione di elaborazione ad alte prestazioni con un incremento di 10 volte dell’elaborazione AI sul dispositivo, supporto per sensori quadrupli della fotocamera da 8 MP+, visione artificiale e Wi-Fi 6E integrato.
Si prevede che RB3 Gen 2 sarà utilizzato in un’ampia gamma di prodotti, tra cui vari tipi di robot, droni, dispositivi portatili industriali, fotocamere industriali e connesse, Edge AI, display intelligenti e altro ancora. Questa piattaforma è attualmente disponibile per il preordine in due kit di sviluppo integrati e supporta aggiornamenti software scaricabili per semplificare lo sviluppo e l’integrazione delle applicazioni e creare prove di concetto e prototipi.
L’RB3 Gen 2 è supportato anche nel Qualcomm AI Hub recentemente annunciato, che contiene una libreria di modelli AI pre-ottimizzati continuamente aggiornati per prestazioni superiori AI sul dispositivo, minore utilizzo della memoria e funzionamento ottimizzato dal punto di vista energetico. Ciò consente un’esperienza ottimizzata pronta all’uso attraverso una varietà di modelli di intelligenza artificiale ampiamente utilizzati distribuiti nell’IoT e nelle applicazioni integrate. Gli sviluppatori possono visualizzare una selezione di modelli per RB3 Gen 2 e integrare i modelli AI ottimizzati nelle loro applicazioni, riducendo il time-to-market e sbloccando i vantaggi delle implementazioni AI sul dispositivo come immediatezza, affidabilità, privacy, personalizzazione e risparmio sui costi.
RB3 Gen 2 offre il supporto per Qualcomm Linux: un pacchetto completo di sistema operativo, software, strumenti e documentazione, progettato appositamente per le piattaforme IoT di Qualcomm Technologies. Offre una distribuzione Linux unificata che si rivolge a più SoC, a partire dal processore QCS6490, dotato di componenti essenziali come il kernel LTS (Long-Term Support), per consentire un’esperienza di sviluppo coerente e superiore. Lo stack software Qualcomm Linux estende il supporto a tutti i core, sottosistemi e componenti del processore all’interno della piattaforma. Qualcomm Linux è attualmente disponibile per l’anteprima, con collaboratori selezionati ed è prevista una più ampia disponibilità per gli sviluppatori nei prossimi mesi.
Per espandere l’esperienza open source e accelerare la commercializzazione dei prodotti con Qualcomm Linux, Qualcomm Technologies ha recentemente acquisito Foundries.io, un fornitore di una piattaforma cloud nativa open source che astrae le complessità dello sviluppo e dell’aggiornamento di dispositivi IoT ed Edge basati su Linux.
Una piattaforma di livello industriale
Ampliando il suo ampio portafoglio di soluzioni IoT, Qualcomm Technologies introdurrà una piattaforma di livello industriale che si concentrerà sulla gestione dei requisiti di sicurezza funzionale e di gestione ambientale e meccanica nelle applicazioni industriali. Questa piattaforma supporterà la certificazione del livello di integrità del sistema, ampi intervalli di temperature operative e il confezionamento di moduli industriali per soddisfare i requisiti di implementazione in ambienti aziendali e industriali. Si prevede che questa soluzione sarà disponibile a giugno 2024 e sarà dotata di CPU, GPU e funzionalità AI integrate sul dispositivo ad alte prestazioni, ISP avanzato per telecamere di sicurezza con supporto di multi telecamere simultanee e supporto per le esigenze di I/O industriale.
“A Embedded World, non vediamo l’ora di mostrare le nostre ultime tecnologie e di collaborare con i nostri partner dell’ecosistema per aiutarli a continuare a portare nuovi ed entusiasmanti prodotti IoT nel settore. Siamo entusiasti di presentare la piattaforma RB3 Gen 2, progettata per offriremo funzionalità avanzate di intelligenza artificiale on-device a un’ampia gamma di applicazioni IoT di medio livello”, ha affermato Jeff Torrance, vicepresidente senior e direttore generale, IoT industriale e embedded, Qualcomm Technologies, Inc. “A breve espanderemo il nostro portafoglio di prodotti IoT per soluzioni ad alte prestazioni di livello industriale che porteranno una nuova era di intelligenza, sicurezza funzionale e robuste capacità di calcolo e I/O ad alte prestazioni per le applicazioni industriali più esigenti”.
Qualcomm Technologies è presente a Embedded World, Norimberga, Germania, dal 9 all’11 aprile presso lo stand n. 161 padiglione 5.
