giovedì, Maggio 28, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeAZIENDE

AZIENDE

Melexis contribuisce a raffreddare i server con il driver per ventola brusheless a bobina singola MLX90418

Melexis presenta MLX90418, un driver per ventola DC (BLDC) brushless a bobina singola tutto in uno. Si tratta di un IC all'avanguardia nel campo...

Infineon presenta i MOSFET CoolSiC da 400V che ridefiniscono la densità di potenza e l’efficienza negli alimentatori per server AI

Il nuovo portafoglio MOSFET è stato sviluppato appositamente per l'uso nella fase AC/DC dei server AI, sempre più affamati di energia. Con il crescente fabbisogno...

Da STMicroelectronics nuove schede di sviluppo per la ricarica wireless da 50 W

La combinazione della scheda di sviluppo con trasmettitore e ricevitore da 50 W che utilizza il protocollo ST Super Charge semplifica la progettazione di...

Infineon Automotive Technology Day a Milano il 25 giugno

Un evento di un giorno per incontrare il futuro della mobilità ed esplorare gli ultimi progressi nella tecnologia dei semiconduttori e il loro impatto...

La nuova versione firmware del TimeProvider 4100 Grandmaster implementa la tecnologia Embedded BlueSky Firewall

La versione 2.4 del firmware per TimeProvider 4100 Grandmaster di Microchip Technology aumenta il grado di sicurezza e aggiunge profili standard IEEE 1588 per...

Autenticazione senza contatto e configurazione sicura dei dispositivi IoT grazie al nuovo tag bridge NFC I2C di Infineon

Infineon Technologies ha presentato oggi OPTIGA Authenticate NBT, un tag bridge NFC I2C ad alte prestazioni per l'autenticazione a tocco singolo e la configurazione...

Da STMicroelectronics la scheda demo EVSPIN32G4-DUAL per controllare due motori con un singolo driver integrato STSPIN32G4

La nuova scheda demo di STMicroelectronics dà il via alla progettazione di motori doppi per avanzati prodotti industriali e consumer, accelerando lo sviluppo e...

Anritsu presenta il rivoluzionario analizzatore di cavi e antenne Site Master MS2085A e l’analizzatore MS2089A

Una nuova era per effettuare le prove sul campo nelle più svariate applicazioni e per rispondere alle molteplici esigenze del Mercato General-Purpose.   Anritsu Corporation...

Jean Marc Chéry confermato alla guida di STMicroelectronics per altri tre anni

L’Assemblea degli Azionisti ha approvate tutte le delibere proposte dal Consiglio di Sorveglianza. Lorenzo Grandi entra nel Consiglio di Gestione e mantiene il ruolo...

Microsoft annuncia i PC Copilot+, una nuova categoria di PC Windows progettati per l’AI e dotati di processori Qualcomm

I nuovi PC sono basati sulla piattaforma Qualcomm Snapdragon X con tecnologia Arm e sono prodotti da varie aziende. Microsoft ha presentato oggi una nuova categoria...

Allegro MicroSystems amplia il portafoglio di gate driver isolati Power-Thru con una soluzione a doppio chip

I gate driver isolati a doppio chip AHV85000 e AHV85040 assicurano ai progettisti maggiore flessibilità nella realizzazione di sistemi di ricarica per veicoli elettrici...

Torna a Parma ARROW ELECTRONICS WORLD, l’appuntamento più atteso dell’anno nel mondo dell’elettronica

Arrow Electronics rinnova l’appuntamento con ARROW ELECTRONICS WORLD il 20 giugno 2024. Dopo il successo della scorsa edizione, sarà ancora una volta il Palaverdi di...

Microchip espande il suo portafoglio di MCU resistenti alle radiazioni per il mercato aerospaziale e della difesa con SAMD21RT

Basato su Arm Cortex -M0+, l'MCU SAMD21RT a 32 bit è disponibile in package ceramico o plastico a 64 pin con un ingombro di...

Seica inaugura l’ampliamento della sede di Strambino

Giovedì 16 maggio Antonio Grassino, presidente di Seica e Barbara Duval, direttore generale, insieme ad Anna e Francesco Grassino, hanno ufficialmente inaugurato il nuovo...

Rohde & Schwarz presenta il nuovo oscilloscopio della serie MXO 5C senza display integrato, per applicazioni con montaggio a rack

Rohde & Schwarz amplia il proprio portafoglio con un oscilloscopio/digitalizzatore per il montaggio su rack alto 2U, e per altre applicazioni in cui un...

Allegro MicroSystems collabora con GHSP per replicare suoni e vibrazioni nei veicoli elettrici con il sistema eVibe

La tecnologia di Allegro contribuisce a rispondere a un’esigenza specifica dei conducenti di veicoli elettrici che apprezzano le sensazioni della guida di auto con...

ams OSRAM espanderà il suo impianto austriaco di Premstätten con un investimento di 588 milioni di euro

L’impianto di produzione di semiconduttori, che sarà il primo del suo genere al mondo, produrrà la prossima generazione di sensori optoelettronici altamente differenziati per...

Infineon presenta la famiglia di sensori angolari XENSIV TLE49SR con eccezionale immunità ai campi parassiti

La famiglia di sensori angolari XENSIV TLE49SR di Infineon offre un'eccezionale immunità ai campi dispersi, elevata precisione ed è in grado di soddisfare i...

STMicroelectronics introduce nuovi convertitori buck sincroni monolitici per applicazioni automobilistiche leggere

I convertitori A6983 e A6983I offrono basso consumo, basso rumore e dimensioni compatte, facilitando l'integrazione nell'elettronica della carrozzeria, nei sistemi audio e nei gate...

Crescono dell’11,5% i ricavi di Technoprobe nel primo trimestre 2024. Sale di oltre il 9% il titolo alla Borsa di Milano

Technoprobe, l’azienda lombarda leader mondiale nella progettazione e produzione di probe card per il test dei semiconduttori, ha presentato ieri sera i dati finanziari...