mercoledì, Settembre 9, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeAZIENDE

AZIENDE

ROHM presenta soluzioni ottimizzate per l’architettura NVIDIA 800V

La nuova architettura HVDC da 800 V di NVIDIA segna una svolta nella progettazione dei data center, consentendo fabbriche di intelligenza artificiale su scala...

La nuova famiglia di moduli embedded di Tria, alimentata da processori Qualcomm, supporta ora Windows, Android e Linux

I nuovi moduli di Tria, una società Avnet, sono adatti a un'ampia gamma di applicazioni embedded che richiedano elevate prestazioni a fronte di...

Prodotti in Italia i primi wafer da 300 mm

MEMC GlobalWafer annuncia che dallo stabilimento di Novara sono usciti i primi campioni di wafer in silicio da 300 millimetri. Con un post pubblicato su...

Infineon integra la tecnologia CAPSENSE di rilevamento tattile nei microcontrollori PSOC HV per sensori e attuatori intelligenti

La nuova famiglia è ottimizzata per applicazioni di rilevamento e attuazione con vincoli di spazio, integrando funzionalità ad alta tensione e capacità di rilevamento...

L’Europa dei semiconduttori: Infineon al primo posto per fatturato, NXP per utili. Crollano le vendite e l’utile di STMicroelectronics

I risultati del primo trimestre 2025 confermano la debolezza delle prime tre aziende europee del settore. Regge il fatturato di Infineon, ma scendono gli...

I nuovi microcontrollori a bassissimo consumo RA2L2 di Renesas offrono supporto per USB-C Rev. 2.4

ware I microcontrollori della famiglia RA2L2 integrano il core Arm Cortex M23 a 48 MHz ed offrono un ricco set di funzionalità che li...

Infineon Technologies leader nella sicurezza: spediti oltre 10 miliardi di chip con Integrity Guard

Infineon Technologies ha aggiunto recentemente un nuovo membro alla famiglia: TEGRION SLC27G con architettura di sicurezza Integrity Guard 32. I controller di sicurezza sono una...

Da STMicroelectronics nuovi amplificatori audio in classe D per applicazioni automobilistiche intelligenti

I nuovi HFDA80D e HFDA90D consentono dimensioni ancora più ridotte e semplificano l’integrazione grazie agli ingressi digitali. HFDA80D e HFDA90D ampliano la famiglia di amplificatori...

Avviata la produzione di massa del modulo combinato Wi-Fi 6 e BLE 5.4 ST67W611M1 di STMicroelectronics

Sviluppato insieme a Qualcomm, il nuovo modulo combina l'esperienza wireless e il potente ecosistema embedded  STM32 per percorsi di progettazione più fluidi e tempi...

GlobalFoundries annuncia che investirà 16 miliardi di dollari negli Stati Uniti per riportare in patria la produzione di chip

Sostenuto dai principali giganti della tecnologia, l'investimento di GlobalFoundries rafforza la produzione nazionale di semiconduttori e l'innovazione con sede negli Stati Uniti nelle tecnologie...

Il CEO di STMicroelectronics annuncia altri 2.200 esuberi e il titolo vola in Borsa (+11%)

Secondo Jean-Marc Chéry saranno in totale 5.000 le persone che lasceranno l’azienda nei prossimi tre anni, mentre continuano a circolare le voci di una...

Arm lancia la piattaforma Zena CSS per accelerare i veicoli definiti dall’intelligenza artificiale

La piattaforma velocizza lo sviluppo automobilistico, semplificando l'elaborazione e accelerando il time-to-market. Dai veicoli definiti dal software (SDV) ai veicoli definiti dall’intelligenza artificiale (ADV) in...

STMicroelectronics: cosa si sono detti Meloni e Macron nell’incontro di ieri

Intesa o rottura definitiva? Lavoratori e sindacati sperano in una riconciliazione tra Italia e Francia che scacci lo spettro dei licenziamenti annunciati dall’attuale management...

Annunciata la costituzione dell’Associazione OpenGMSL per rivoluzionare la connettività nell’automotive

Grazie ad uno standard aperto per la trasmissione di video e/o dati ad alta velocità, basato sulla tecnologia Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL)...

Inizia l’attività a Wuhan della più grande fabbrica cinese di wafer in carburo di silicio

La più grande fabbrica di wafer di carburo di silicio in Cina ha ufficialmente avviato la produzione a Wuhan, nella provincia centrale di Hubei. La...

Nonostante la contrarietà dell’Italia, l’Assemblea Generale degli Azionisti di STMicroelectronics approva tutte le delibere

Durante l’Assemblea Generale Annuale degli Azionisti 2025 (“AGM 2025”), tenutasi oggi a Amsterdam, passano con il solo voto degli azionisti privati le delibere contestate...

TSMC aprirà a Monaco di Baviera un nuovo centro per la progettazione di chip

Lo scopo è supportare i clienti europei nella progettazione di chip ad elevate prestazioni e grande efficienza energetica per i mercati automobilistico, industriale, dell'intelligenza...

Toshiba lancia i MOSFET SiC di terza generazione da 650 V in package DFN8×8

Quattro nuovi dispositivi aumentano l'efficienza e la densità di potenza delle apparecchiature industriali. Toshiba ha lanciato quattro MOSFET al carburo di silicio (SiC) da 650...

STMicroelectronics espande la collaborazione “Lab-in-Fab” a Singapore per far progredire la tecnologia MEMS piezoelettrica

La collaborazione con l’Institute of Materials Research and Engineering e la National University of Singapore è focalizzata sullo sviluppo di MEMS piezoelettrici per applicazioni...

Texas Instruments collabora con NVIDIA per portare la distribuzione efficiente dell’energia nell’infrastruttura AI

Texas Instruments e NVIDIA uniscono le forze per sviluppare un’architettura di alimentazione a 800 V in corrente continua ad alta tensione (HVDC), pensata...