mercoledì, Maggio 27, 2026
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Da STMicroelectronics nuovi amplificatori audio in classe D per applicazioni automobilistiche intelligenti

I nuovi HFDA80D e HFDA90D consentono dimensioni ancora più ridotte e semplificano l’integrazione grazie agli ingressi digitali. HFDA80D e HFDA90D ampliano la famiglia di amplificatori...

Avviata la produzione di massa del modulo combinato Wi-Fi 6 e BLE 5.4 ST67W611M1 di STMicroelectronics

Sviluppato insieme a Qualcomm, il nuovo modulo combina l'esperienza wireless e il potente ecosistema embedded  STM32 per percorsi di progettazione più fluidi e tempi...

GlobalFoundries annuncia che investirà 16 miliardi di dollari negli Stati Uniti per riportare in patria la produzione di chip

Sostenuto dai principali giganti della tecnologia, l'investimento di GlobalFoundries rafforza la produzione nazionale di semiconduttori e l'innovazione con sede negli Stati Uniti nelle tecnologie...

Il CEO di STMicroelectronics annuncia altri 2.200 esuberi e il titolo vola in Borsa (+11%)

Secondo Jean-Marc Chéry saranno in totale 5.000 le persone che lasceranno l’azienda nei prossimi tre anni, mentre continuano a circolare le voci di una...

Arm lancia la piattaforma Zena CSS per accelerare i veicoli definiti dall’intelligenza artificiale

La piattaforma velocizza lo sviluppo automobilistico, semplificando l'elaborazione e accelerando il time-to-market. Dai veicoli definiti dal software (SDV) ai veicoli definiti dall’intelligenza artificiale (ADV) in...

STMicroelectronics: cosa si sono detti Meloni e Macron nell’incontro di ieri

Intesa o rottura definitiva? Lavoratori e sindacati sperano in una riconciliazione tra Italia e Francia che scacci lo spettro dei licenziamenti annunciati dall’attuale management...

Annunciata la costituzione dell’Associazione OpenGMSL per rivoluzionare la connettività nell’automotive

Grazie ad uno standard aperto per la trasmissione di video e/o dati ad alta velocità, basato sulla tecnologia Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL)...

Inizia l’attività a Wuhan della più grande fabbrica cinese di wafer in carburo di silicio

La più grande fabbrica di wafer di carburo di silicio in Cina ha ufficialmente avviato la produzione a Wuhan, nella provincia centrale di Hubei. La...

Nonostante la contrarietà dell’Italia, l’Assemblea Generale degli Azionisti di STMicroelectronics approva tutte le delibere

Durante l’Assemblea Generale Annuale degli Azionisti 2025 (“AGM 2025”), tenutasi oggi a Amsterdam, passano con il solo voto degli azionisti privati le delibere contestate...

TSMC aprirà a Monaco di Baviera un nuovo centro per la progettazione di chip

Lo scopo è supportare i clienti europei nella progettazione di chip ad elevate prestazioni e grande efficienza energetica per i mercati automobilistico, industriale, dell'intelligenza...

Toshiba lancia i MOSFET SiC di terza generazione da 650 V in package DFN8×8

Quattro nuovi dispositivi aumentano l'efficienza e la densità di potenza delle apparecchiature industriali. Toshiba ha lanciato quattro MOSFET al carburo di silicio (SiC) da 650...

STMicroelectronics espande la collaborazione “Lab-in-Fab” a Singapore per far progredire la tecnologia MEMS piezoelettrica

La collaborazione con l’Institute of Materials Research and Engineering e la National University of Singapore è focalizzata sullo sviluppo di MEMS piezoelettrici per applicazioni...

Texas Instruments collabora con NVIDIA per portare la distribuzione efficiente dell’energia nell’infrastruttura AI

Texas Instruments e NVIDIA uniscono le forze per sviluppare un’architettura di alimentazione a 800 V in corrente continua ad alta tensione (HVDC), pensata...

Solido Q2 2025 per Analog Devices, con ricavi in aumento del 22% e utili quasi raddoppiati

Secondo la società, la ripresa della domanda (trainata dalle consegne anticipate per prevenire eventuali dazi) continuerà anche nei prossimi trimestri con l’eccezione del comparto...

KLA Corporation aprirà in Galles un nuovo impianto di ricerca, sviluppo e produzione con un investimento di 138 milioni di dollari

Il nuovo complesso si basa su decenni di innovazione delle apparecchiature a semiconduttore di SPTS Technologies. KLA Corporation, ha annunciato oggi l'apertura del suo nuovo...

STMicroelectronics completa la certificazione GSMA per l’eSIM ST4SIM-300 per IoT

Consente un provisioning remoto efficiente e flessibile per dispositivi IoT con risorse limitate, in applicazioni di gestione energetica, nel monitoraggio delle risorse e nell'assistenza...

Gli FPGA e SoC PolarFire Core di Microchip Technology offrono elevate prestazioni ad un livello di prezzo inferiore del 30% 

I dispositivi PolarFire Core semplificano i costi mantenendo l'efficienza energetica, la sicurezza e l'affidabilità leader di mercato delle classiche famiglie PolarFire. Microchip Technology sta rilasciando...

NVIDIA sceglie le tecnologie GaN e SiC di Navitas per supportare la prossima generazione di architettura HVDC a 800 V

Le tecnologie GaN e SiC di Navitas sono state selezionate per supportare l'infrastruttura di alimentazione HVDC da 800 V dei data center di Nvidia...

LFoundry: incontro al Ministero delle Imprese e del Made in Italy tra il Sottosegretario Bergamotto e i vertici aziendali

Aggiornamento e approfondimento sullo stato della vertenza, dopo l’accordo dell’anno scorso tra sindacati ed azienda sul ricorso al Contratto di solidarietà per evitare i...

NXP Semiconductors lancia la seconda generazione del controller di dominio OrangeBox con intelligenza artificiale

OrangeBox 2.0 è la seconda generazione della piattaforma di sviluppo per il settore automobilistico OrangeBox di NXP Semiconductors; la versione 2.0 integra nuove innovazioni...