Lo scopo è supportare i clienti europei nella progettazione di chip ad elevate prestazioni e grande efficienza energetica per i mercati automobilistico, industriale, dell’intelligenza artificiale e dell’IoT.
TSMC continua ad espandere la sua presenza in Europa. Al TSMC 2025 Europe Technology Symposium in corso di svolgimento ad Amsterdam, Paul de Bot, Presidente di TSMC Europe, ha annunciato che l’azienda aprirà un nuovo centro di progettazione di chip a Monaco di Baviera, in Germania, entro il terzo trimestre del 2025.
“Lo scopo è supportare i clienti europei nella progettazione di chip ad alta densità, alte prestazioni ed efficienza energetica, con particolare attenzione alle applicazioni nei settori automobilistico, industriale, dell’intelligenza artificiale e dell’IoT”, ha affermato de Bot.
Dopo decenni durante i quali TSMC è cresciuta e ha costruito i propri stabilimenti esclusivamente all’interno dell’isola di Taiwan, da alcuni anni la prima foundy al mondo si sta espandendo anche all’estero con la costruzione contemporanea – in patria e all’estero -di un numero impressionante di stabilimenti che toccherà il suo apice quest’anno. Segno che l’azienda crede in una forte crescita del mercato dei semiconduttori nei prossimi anni e nelle previsioni che indicano per il 2030 un valore delle vendite di semiconduttori di circa 1.000 miliardi di dollari.
Insieme al numero di stabilimenti stanno crescendo anche gli investimenti in fabbricati ed attrezzature.
Le spese in conto capitale per il 2025 dovrebbero raggiungere la cifra di 38 ÷ 42 miliardi di dollari, segnando un nuovo massimo storico, anche se la società non ha fornito indicazioni precise a questo proposito.
Il numero più grande di stabilimenti in costruzione o di nuova costruzione riguarda l’isola di Taiwan con sette progetti in corso di fabbriche avanzate di chip e di packaging avanzato.
Le sette strutture a Taiwan includono due basi di produzione a 2 nm a Hsinchu e Kaohsiung, con due fab in ogni sito, per un totale di quattro strutture. Per il packaging avanzato, i progetti includono l’impianto AP8 a Tainan (acquisito da Innolux), l’attuale espansione della capacità di CoWoS a Taichung e gli investimenti nel packaging avanzato CoWoS e SoIC a Chiayi, per un totale di tre strutture.
All’estero, nel 2025, inizierà la costruzione del secondo stabilimento americano a Phoenix, in Arizona, destinato alla produzione di chip a 3 nm; l’azienda ha recentemente annunciato che porterà a 165 miliardi di dollari i suoi investimenti negli USA e aggiungerà, alle tre fabbriche già operative o in costruzione, altri tre fab, due strutture di packaging avanzato e un centro di ricerca e sviluppo. TSMC potrebbe anche essere coinvolta nel salvataggio di Intel.
in Giappone TSMC inizierà nel 2025 la costruzione del suo secondo stabilimento a Kumamoto mentre a Dresda, in Germania, l’azienda sta costruendo il primo impianto europeo rivolto principalmente ai settori automobilistico e industriale, utilizzando tecnologie a 22/28 nanometri e 12/16 nanometri.
Questo stabilimento, denominato European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), viene realizzato in collaborazione con Infineon, NXP e Bosch.
