mercoledì, Giugno 3, 2026
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Il nuovo fotoaccoppiatore automobilistico TLX9188 offre una tensione collettore-emettitore di 200 V

Il dispositivo, qualificato per il settore automobilistico, è adatto a numerose applicazioni HEV/BEV, incluso il monitoraggio della batteria. Toshiba Electronics Europe annuncia un nuovo fotoaccoppiatore...

Verizon sceglie la soluzione AC-DC EZ-PD di Infineon per il suo caricabatterie da parete rapido USB-C da 45 W

Infineon Technologies ha annunciato oggi che la sua soluzione di alimentazione AC-DC EZ-PD di prima generazione (PAG1) viene utilizzata nel caricabatterie da parete veloce...

Farnell lancia il nuovo Programma educativo e di ricerca offrendo prodotti del valore di 10.000 sterline

Farnell collabora con alcuni dei fornitori leader nel mondo per fornire a istituzioni educative e organizzazioni no-profit sconti esclusivi sulle attrezzature di test...

LoRaWAN riconosciuto formalmente come standard internazionale ITU per reti geografiche a bassa potenza

LoRa Alliance ha annunciato oggi che LoRaWAN è stato ufficialmente approvato come standard dall'International Telecommunication Union (ITU), l'agenzia specializzata delle Nazioni Unite per le...

Education-as-a-Service: la nuova iniziativa di Qualcomm Technologies per la didattica

Siamo nel bel mezzo di una rivoluzione che interessa il mondo dell’educazione. Molte scuole e università stanno passando dalle aule tradizionali a una combinazione di...

Onsemi presenta la famiglia di MOSFET SUPERFET V ad alte prestazioni per applicazioni server e telecomunicazioni

Con le loro elevate prestazioni, questi dispositivi consentono agli alimentatori di soddisfare le normative di efficienza energetica 80 PLUS Titanium. Onsemi ha annunciato la sua...

TDK migliora la scalabilità delle sue piattaforme ad alte prestazioni SmartAutomotive con il nuovo portafoglio IMU

TDK Corporation ha annunciato la disponibilità della soluzione di sensori monolitici ad alta temperatura MotionTracking a 6 assi  InvenSense IAM-20680HT per applicazioni automobilistiche non...

Micron Technology e UMC fanno pace e stringono nuovi rapporti di collaborazione

Il produttore di memorie statunitense Micron Technology e la foundry taiwanase UMC hanno deciso di porre fine alla disputa legale in corso da anni sul...

Da Murata nuovi induttori di potenza per applicazioni 5G con miglioramenti delle caratteristiche Isat e RDC

Murata annuncia la disponibilità della serie DFE21CCN_EL di induttori di potenza per smartphone 5G. Destinati all'uso nei convertitori DC/DC e nei circuiti di gestione...

ADS127L11, ADC di precisione a banda larga di TI con minore consumo energetico e dimensioni dimezzate

Texas Instruments ha presentato oggi l’ADS127L11 il più piccolo convertitore analogico/digitale (ADC) di precisione a banda larga a 24 bit del mercato; nell’ambito dei...

AWS introduce IoT TwinMaker, un nuovo servizio per creare facilmente gemelli digitali

Il nuovo servizio rende più semplice e veloce la creazione di gemelli digitali di sistemi reali come edifici, fabbriche, apparecchiature industriali e linee di...

Samsung presenta tre nuove soluzioni automotive per connettività 5G, infotainment di bordo e gestione dell’alimentazione

Samsung aggiunge connettività 5G con Exynos Auto T5123, prestazioni infotainment con Exynos Auto V7 e grande affidabilità con l'IC di gestione dell'alimentazione S2VPS01...

Il nuovo sistema di test parametrico parallelo di Keysight offre un’elevata produttività e un test economico sui wafer

Keysight Technologies ha annunciato il nuovo sistema di test parametrico parallelo Keysight P9002A, che fornisce test economici e ad alta produttività di wafer per accelerare il time-to-market...

SiFive punta in alto con il nuovo processore SiFive Performance P650, il core RISC-V più performante del mercato

Si prevede che il processore SiFive Performance P650 sarà il core IP del processore RISC-V più veloce sul mercato, portando RISC-V in nuovi...

STMicroelectronics semplifica lo sviluppo di software ML con gli aggiornamenti a NanoEdge AI Studio

STMicroelectronics ha annunciato la disponibilità della versione 3 di NanoEdge AI Studio, il primo importante aggiornamento dello strumento software per applicazioni di apprendimento automatico...

Qualcomm presenta le piattaforme Snapdragon 8cx Gen 3 per laptop Windows e 7c+ Gen 3 per Chromebook

Durante l'annuale Snapdragon Tech Summit, Qualcomm Technologies ha ampliato il suo portafoglio di soluzioni PC Always On, Always Connected con l'introduzione della piattaforma Snapdragon 8cx...

Qualcomm presenta l’innovativa piattaforma di gioco Snapdragon G3x Gen 1

In collaborazione con Razer, Qualcomm ha realizzato anche un kit per sviluppatori basato sulla prima generazione di Snapdragon G3x. Qualcomm Technologies ha annunciato Snapdragon G3x Gen...

Bosch avvia la produzione in volumi di chip in carburo di silicio (SiC)

Dopo uno sviluppo durato diversi anni, Bosch sta avviando la produzione su larga scala di semiconduttori di potenza con tecnologia SiC, fondamentali per aumentare...

Toshiba presenta i fotoaccoppiatori TLP5705H e TLP5702H da utilizzare come gate driver isolati per IGBT/MOSFET

Toshiba Electronic ha introdotto due fotoaccoppiatori, - TLP5705H e TLP5702H – che impiegano un package SO6L a basso profilo da utilizzare come gate driver isolati per IGBT/MOSFET...

Secondo Pat Gelsinger, CEO di Intel, gli USA debbono investire di più nelle aziende nazionali, non aiutare TSMC o Samsung

Durante il Fortune Brainstorm Tech che si è tenuto in settimana a Half Moon Bay, in California, Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha dichiarato...