mercoledì, Giugno 24, 2026
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Attualità

E4 annuncia il cluster “Monte Cimone” basato su RISC-V realizzato in collaborazione con DEI-UNIBO e CINECA

Monte Cimone è il primo cluster RISC-V ISA specificamente progettato, costruito e validato per attività di co-design mirate a consentirne l'utilizzo nell'ecosistema HPC e...

I sensori di Infineon per misurare la qualità dell’aria nelle scuole e ridurre la possibilità di contagio

Infineon e MCI forniscono sensori per la misurazione della qualità dell'aria alle scuole della Carinzia e del Tirolo. Cinque scuole tecniche superiori in Carinzia e...

Il Natale solidale di Phoenix Contact

“Dona giocando con Santa Claus” è l’iniziativa benefica 2021 ideata da Phoenix Contact per Amref, a supporto del progetto Erripo – Protect Girls, per...

Leggi gratis il numero di dicembre del magazine EIU di Mouser Electronics

È disponibile il numero di dicembre 2021 della rivista EIU (Electronic Information Update) di Mouser. Una pubblicazione che propone ogni mese interessanti articoli tecnici insieme...

Keysight è la prima società ad aver ottenuto l’approvazione GCF per i nuovi casi di test di conformità 5G NR basati su 3GPP Rel-16

L'approvazione evidenzia il continuo impegno di Keysight nel promuovere la tecnologia che è fondamentale per realizzare casi d'uso di connettività avanzata per consumatori...

Mobile Industrial Robots (MiR) e Logitrans avviano una collaborazione per realizzare un transpallet autonomo

Le nuove soluzioni combineranno le capacità di navigazione dei robot mobili autonomi (AMR) e la competenza di MiR nel campo del software con la...

Interessato a RISC-V? Digi-Key e Imagination Technologies hanno realizzato una guida gratuita alla tecnologia RISC-V

RISC-V è una tecnologia informatica relativamente recente che viene attivamente promossa come concorrente di molte architetture che richiedono il pagamento di una royalties. RISC sta...

Intel ha comunicato l’intenzione di quotare la sua divisione Mobileye specializzata in sistemi di guida autonoma

Il Consiglio di amministrazione di Intel ha deciso all’unanimità di scorporare e quotare la divisione Mobileye entro la metà del 2022 tramite un'offerta pubblica...

Farnell lancia il nuovo Programma educativo e di ricerca offrendo prodotti del valore di 10.000 sterline

Farnell collabora con alcuni dei fornitori leader nel mondo per fornire a istituzioni educative e organizzazioni no-profit sconti esclusivi sulle attrezzature di test...

LoRaWAN riconosciuto formalmente come standard internazionale ITU per reti geografiche a bassa potenza

LoRa Alliance ha annunciato oggi che LoRaWAN è stato ufficialmente approvato come standard dall'International Telecommunication Union (ITU), l'agenzia specializzata delle Nazioni Unite per le...

Micron Technology e UMC fanno pace e stringono nuovi rapporti di collaborazione

Il produttore di memorie statunitense Micron Technology e la foundry taiwanase UMC hanno deciso di porre fine alla disputa legale in corso da anni sul...

AWS introduce IoT TwinMaker, un nuovo servizio per creare facilmente gemelli digitali

Il nuovo servizio rende più semplice e veloce la creazione di gemelli digitali di sistemi reali come edifici, fabbriche, apparecchiature industriali e linee di...

Bosch avvia la produzione in volumi di chip in carburo di silicio (SiC)

Dopo uno sviluppo durato diversi anni, Bosch sta avviando la produzione su larga scala di semiconduttori di potenza con tecnologia SiC, fondamentali per aumentare...

Secondo Pat Gelsinger, CEO di Intel, gli USA debbono investire di più nelle aziende nazionali, non aiutare TSMC o Samsung

Durante il Fortune Brainstorm Tech che si è tenuto in settimana a Half Moon Bay, in California, Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha dichiarato...

Dal laboratorio al banco di prova: Rohde & Schwarz e Audi collaborano ai test sulla tecnologia Cellular-V2X

Rohde & Schwarz e Audi collaborano per abilitare i test delle applicazioni Cellular-V2X (C-V2X): creare scenari di traffico stradale in laboratorio e utilizzare gli stessi...

TSMC avvia la fase di risk production per la tecnologia a 3 nm

È la fase che precede la produzione in volumi dei chip con tecnologia di processo N3 che dovrebbe iniziare entro 6-9 mesi. Taiwan Semiconductor...

La Federal Trade Commission americana si oppone all’acquisizione di Arm da parte di NVIDIA

L'agenzia sostiene che l'accordo infrange le leggi sulla concorrenza dando a NVIDIA il controllo su una tecnologia di cui le aziende concorrenti hanno bisogno...

Perché l’86% delle aziende sta incrementando gli investimenti nella sicurezza dell’Active Directory

Una nuova ricerca EMA evidenzia l’aumento degli attacchi contro le vulnerabilità di Active Directory.  Negli ultimi tempi l’Active Directory (AD) è sempre più sotto i riflettori, purtroppo...

LFoundry, dura presa di posizione dei sindacati dopo il rinvio dell’incontro con i vertici dell’azienda

L’industria dei semiconduttori è sempre di più al centro dell’interesse della politica, dopo la carenza di microchip che ha caratterizzato l’ultimo anno e che...

Renesas e Panthronics introducono un nuovo design per risparmiare spazio e costi per terminali PoS mobili

Il design semplificato per il terminale di pagamento contactless conforme a EMVCo 3.0 si basa sul lettore NFC PTX100R e sull'MCU sicuro della famiglia...