giovedì, Luglio 9, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomePartnership

Partnership

Arrow Electronics e NVIDIA collaborano a un nuovo sistema di sterzo controllato dai movimenti della testa per l’auto SAM

SAM Car è l’auto da corsa del pilota tetraplegico Sam Schmidt modificata da Arrow Electronics per realizzare un veicolo intelligente e interconnesso. Il pilota di...

Melchioni e TDK Italy celebrano 20 anni di partnership e di successi

Nella splendida cornice di Torre Fornello, situata nel cuore dei colli piacentini, lo scorso 6 Giugno Melchioni Electronics e TDK Italy hanno organizzato un...

NXP Semiconductors e la taiwanese VIS costituiranno una joint venture per costruire e gestire un Fab da 300 mm a Singapore

VIS (Vanguard International Semiconductor Corporation) e NXP Semiconductors hanno annunciato oggi un accordo per la creazione di una joint-venture produttiva, VisionPower Semiconductor Manufacturing Company...

NXP e ZF collaborano su inverter di trazione basati su SiC per potenziare i propulsori dei veicoli elettrici

La famiglia di gate driver isolati ad alta tensione GD316x di NXP, integrata nelle soluzioni di inverter di trazione di prossima generazione basate su...

Accordo tra la cinese Geely Auto e STMicroelectronics per la fornitura di dispositivi in carburo di silicio

Le due aziende realizzeranno anche un laboratorio congiunto per l’innovazione a sostegno dello sviluppo di automobili intelligenti, elettrificate e connesse. STMicroelectronics e la cinese Geely...

Arm annuncia Compute Subsystems for Client (CSS), la più recente soluzione di elaborazione per smartphone e PC AI

Arm lancia anche il nuovo software KleidiAI che si integra con i più diffusi framework AI per esperienze di sviluppo senza soluzione di continuità;...

Technoprobe finalizza gli accordi con Teradyne

Diventano definitivi oggi gli accordi stipulati nel novembre 2023 con Teradyne che prevedono l’acquisizione da parte di Technoprobe della divisione DIS di Teradyne e...

Microsoft annuncia i PC Copilot+, una nuova categoria di PC Windows progettati per l’AI e dotati di processori Qualcomm

I nuovi PC sono basati sulla piattaforma Qualcomm Snapdragon X con tecnologia Arm e sono prodotti da varie aziende. Microsoft ha presentato oggi una nuova categoria...

Allegro MicroSystems collabora con GHSP per replicare suoni e vibrazioni nei veicoli elettrici con il sistema eVibe

La tecnologia di Allegro contribuisce a rispondere a un’esigenza specifica dei conducenti di veicoli elettrici che apprezzano le sensazioni della guida di auto con...

Arrow Electronics firma un accordo di distribuzione EMEA con The Things Industries per soluzioni LoRaWAN

Eliminare le complessità dello sviluppo LoRaWAN per ridurre il time-to-market dei progetti IoT e abbassare il TCO. Arrow Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione...

Infineon integra lo stack software di sicurezza ESCRYPT CycurHSM 3.x nella famiglia di microcontrollori AURIX TC4x

Grazie alla collaborazione con ETAS e al suo software di sicurezza automobilistica ESCRYPT CycurHSM, Infineon Technologies ottimizza la sicurezza dei microcontrollori AURIX TC4X. Infineon Technologies...

Analog Devices e CarePredict: la potenza dei dati per una qualità di vita migliore

La tecnologia indossabile in ambito sanitario, come quella del dispositivo di monitoraggio da polso CarePredict Tempo rappresenta una soluzione per aiutare a prendersi cura...

SiCrystal, società del gruppo ROHM, e STMicroelectronics ampliano l’accordo per la fornitura di wafer di carburo di silicio

STMicroelectronics e ROHM hanno annunciato oggi l'ampliamento dell’attuale accordo di fornitura pluriennale e a lungo termine di substrati in carburo di silicio (SiC) da...

SK hynix e TSMC uniscono le forze per lo sviluppo di HBM4 e delle tecnologie di packaging di prossima generazione

SK hynix adotterà il processo di fonderia all'avanguardia di TSMC per migliorare le prestazioni dell'HBM4. SK hynix ha annunciato di aver firmato un memorandum...

Al Salone dell’Auto di Pechino, Marelli e Infineon presentano la nuova unità di controllo di zona

Al prossimo salone dell’Auto di Pechino (26 aprile - 4 maggio 2024), Marelli presenterà la sua ultima unità di controllo di zona realizzata in...

Qualcomm consente a Meta Llama 3 di funzionare su dispositivi alimentati da Snapdragon

Qualcomm e Meta collaborano per ottimizzare i modelli linguistici di grandi dimensioni Meta Llama 3 per l'esecuzione su dispositivo sulle prossime piattaforme di punta...

Bosch e Randox investono sulla piattaforma di diagnostica molecolare Vivalytic

La nuova tecnologia Bosch dei BioMEMS aiuta a salvare vite umane con la diagnostica molecolare point-of-care che è destinata a diventare un mercato del...

Partnership tra Infineon e Vector per sfruttare le funzionalità di sicurezza informatica di AURIX TC4x di Infineon

La connettività in rapida crescita dei veicoli offre numerose opportunità per funzionalità automobilistiche nuove e innovative. Allo stesso tempo aumenta il rischio di attacchi...

La nuova Linea Pilota del CNR-IMM di Catania sarà la più importante iniziativa italiana di ricerca sui semiconduttori

L’iniziativa, coordinata dal Cnr e finanziata con oltre 360 milioni di euro, prevede l’insediamento nell’area catanese di una Linea Pilota per la microelettronica di...

Marelli presenta ProConnect, una nuova piattaforma integrata per la gestione di funzioni a bordo abitacolo e connettività

Al prossimo Salone Internazionale dell’Auto di Pechino (Beijing International Automotive Exhibition), Marelli presenterà ProConnect, una piattaforma che gestisce in maniera integrata quadro strumenti, dispositivi di infotainment e...