venerdì, Luglio 24, 2026
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NEWS

Microchip aggiunge il chip MTCH2120 al suo portafoglio di controller touch capacitivi chiavi in ​​mano

Il controller touch è progettato per integrarsi con un ecosistema completo di strumenti per semplificare lo sviluppo e accelerare il time-to-market.  I controller touch chiavi...

Il nuovo radar MMIC da 28 nm di Infineon abilita la prossima generazione di radar per immagini 4D e HD

La capacità di rilevare i pedoni in ambienti urbani densi è attualmente una sfida per abilitare il prossimo livello di guida automatizzata e autonoma....

X-FAB lancia la piattaforma di processo al carburo di silicio di nuova generazione per la progettazione di MOSFET di potenza

Processi SiC semplificati per uno sviluppo più rapido di MOSFET personalizzati con la piattaforma XbloX di nuova generazione. X-FAB ha lanciato la sua piattaforma XbloX...

Via libera della Commissione Europea al contributo pubblico di 1,3 miliardi di euro a sostegno dell’impianto italiano di Silicon Box

L’investimento di Silicon Box si inserisce a pieno titolo nella strategia europea guidata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica. Dopo l’annuncio...

onsemi e DENSO rafforzano la loro partnership nel settore automobilistico

onsemi e la giapponese DENSO hanno annunciato oggi di voler rafforzare la loro partnership a lungo termine per supportare l'approvvigionamento di tecnologie di guida autonoma (AD)...

NXP acquisirà Aviva Links, azienda leader nelle reti automobilistiche

L’acquisizione consentirà a NXP di accelerare sulla connettività multi-Gigabit ASA asimmetrica nei veicoli definiti dal software. NXP Semiconductors ha annunciato oggi di aver stipulato un...

GlobalWafers riceverà 406 milioni di dollari di contributi diretti dal governo USA a sostegno dei suoi nuovi impianti americani

La multinazionale taiwanese, presente anche in Italia, utilizzerà i contributi per rafforzare la catena di fornitura negli Stati uniti avviando la produzione di wafer...

EDA Industries inaugura il suo nuovo stabilimento in Malesia

Venerdì 13 dicembre è stata una giornata storica per EDA Industries. Alla presenza delle autorità governative della Malesia, dei clienti, dei fornitori, degli azionisti e dei partner, l’azienda ha inaugurato un...

Rohde & Schwarz presenta il rivoluzionario convertitore a microonde R&S CS-MC53

Rohde & Schwarz lancia il convertitore a microonde R&S CS-MC53, una nuova e rivoluzionaria estensione di frequenza che consente prestazioni e sensibilità senza pari...

Firmato il contratto per Iris2, la risposta europea alla costellazione americana Starlink e alla rete cinese Qianfan

Dopo i progetti spaziali Galileo (localizzazione) e Copernicus (osservazione terrestre), l’Europa vuole raggiungere l’autonomia strategica anche nelle comunicazioni spaziali a bassa latenza. La rete...

Inizia l’attività la linea pilota europea APECS per il packaging avanzato finanziata con 730 milioni dalla UE

All’iniziativa, a guida tedesca, parteciperanno numerosi paesi e centri di ricerca europei. Sorprende l’assenza dell’Italia dove dovrebbe sorgere il primo impianto industriale per la...

L’intelligenza artificiale fa volare il fatturato di Broadcom. Le azioni salgono del 30% dopo la pubblicazione della trimestrale

Ancora un trimestre positivo per Broadcom che chiude l’anno fiscale 2024 con vendite per 51,5 miliardi di dollari, in crescita del 44% rispetto al...

NXP e Wistron annunciano un laboratorio congiunto per accelerare le soluzioni innovative in ambito automobilistico

NXP Semiconductors ha annunciato oggi la creazione di un laboratorio congiunto con la taiwanese Wistron, azienda che fornisce servizi per prodotti di tecnologia dell'informazione...

Tecniche di progettazione dei filtri anti-aliasing nei front-end dei convertitori RF attivi per migliorare le prestazioni

I front-end analogico-digitale (ADC) attivi che utilizzano un amplificatore FDA (fully differential amplifier) possono offrire una serie di vantaggi, come un migliore adattamento di...

225 milioni di dollari per l’impianto SiC californiano di Bosch dal governo degli Stati Uniti

Il contributo sosterrà l'investimento di Bosch, pari a 1,9 miliardi di dollari, per trasformare il suo stabilimento di Roseville, in California, nella principale struttura...

Infineon Technologies fornirà chip BMS al produttore di batterie al litio EVE Energy

Infineon Technologies ed Eve Energy, un produttore di batterie al litio, hanno firmato un memorandum d'intesa (MoU) focalizzato sui sistemi di gestione (BMS) per...

Data Valley: al Tecnopolo di Bologna verrà realizzato un nuovo supercomputer AI tra i più potenti al mondo

La Commissione Ue premia il progetto italiano dedicato all’intelligenza artificiale. L’infrastruttura diventerà un punto di riferimento per calcolo quantistico e intelligenza artificiale: è il...

u-blox lancia un nuovo chip GNSS per applicazioni indossabili caratterizzato da un consumo energetico estremamente basso

L’UBX-M10150-CC combina un'elevata precisione di posizionamento nel fattore di forma più piccolo (2,39 x 2,39 x 0,55 mm) con firmware aggiornabile, consentendo la creazione di...

Marvell annuncia un’innovativa architettura di calcolo HBM personalizzata per ottimizzare gli acceleratori AI cloud

La nuova architettura dell'acceleratore Marvell AI (XPU) consente fino al 25% di capacità di elaborazione in più, il 33% di memoria in più e...

Microchip amplia gli stack di soluzioni FPGA e SoC PolarFire con nuove offerte per l’imaging medico e la robotica intelligente

Gli stack di tecnologie hardware e software integrati e specifici per le applicazioni riducono la barriera di ingresso e accelerano il time-to-market.  L'ascesa dell'IoT, dell'automazione...