All’iniziativa, a guida tedesca, parteciperanno numerosi paesi e centri di ricerca europei. Sorprende l’assenza dell’Italia dove dovrebbe sorgere il primo impianto industriale per la produzione di chiplet.
L’iniziativa “Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems” (APECS) segna un importante passo avanti nel rafforzamento delle capacità di produzione di semiconduttori in Europa e dell’innovazione dei chiplet.
La linea pilota APECS si concentra sul collegamento tra la ricerca orientata alle applicazioni e gli sviluppi innovativi nell’integrazione eterogenea, in particolare le tecnologie chiplet emergenti. Spingendo oltre i metodi convenzionali system-in-package (SiP), APECS fornirà sistemi eterogenei robusti e affidabili, aumentando significativamente la capacità di innovazione dell’industria europea dei semiconduttori.
La Germania svolge un ruolo chiave in questa iniziativa, sia come polo di ricerca leader che come forza trainante economica. Grazie ai finanziamenti del Ministero federale tedesco dell’istruzione e della ricerca (BMBF) e degli stati federali di Sassonia, Berlino, Baviera, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Renania settentrionale-Vestfalia, Brandeburgo e Sassonia-Anhalt, sarà possibile espandere ulteriormente l’infrastruttura di R&S nei prossimi anni nell’ambito della linea pilota APECS.
APECS è cofinanziato dalla Chips Joint Undertaking e dalle autorità di finanziamento nazionali di Austria, Belgio, Finlandia, Francia, Germania, Grecia, Portogallo, Spagna, attraverso l’iniziativa “Chips for Europe”. Il finanziamento complessivo per APECS ammonta a 730 milioni di euro in 4,5 anni.
Da questo punto di vista, spicca l’assenza dell’Italia, dove dovrebbe sorgere il primo impianto industriale europeo interamente dedicato alla tecnologia dei chiplet, quello di Novara, su iniziativa di Silicon Box.
APECS è coordinato dalla Fraunhofer-Gesellschaft e implementato dal Research Fab Microelectronics Germany (FMD); in Germania partecipano ad APECS dodici istituti del Fraunhofer Group for Microelectronics e i due istituti Leibniz FBH e IHP.
Gli altri paesi che partecipano al consorzio APECS partecipano con i seguenti istituti di ricerca: TU Graz (Austria), VTT (Finlandia), imec (Belgio), CEA-LETI (Francia), FORTH (Grecia), IBM-CNM, CSIC (Spagna, INL (Portogallo).
“Fraunhofer svolge un ruolo centrale nell’implementazione di grandi progetti come APECS, che rafforzano la resilienza tecnologica e la capacità di innovazione della Germania“, sottolinea il Prof. Holger Hanselka, Presidente della Fraunhofer-Gesellschaft. “Con la nostra ricerca orientata alla pratica e la stretta collaborazione con l’industria, il mondo accademico e i partner politici, poniamo le basi non solo per lo sviluppo di tecnologie all’avanguardia, ma anche per la loro applicazione industriale. APECS è un esempio di come collegare la ricerca con il business: sottolinea come una stretta collaborazione con i ministeri e altri partner possa garantire la posizione dell’Europa nel mercato globale della microelettronica”.
Fornendo ai grandi attori del settore, alle PMI e alle start-up un accesso facilitato alla tecnologia all’avanguardia, la linea pilota APECS stabilirà una solida base per catene di fornitura di semiconduttori europee resilienti e robuste.
APECS sarà un motore chiave della collaborazione tra RTO, industria e mondo accademico europei, promuovendo un vivace ecosistema di innovazione. I clienti trarranno vantaggio da un unico punto di contatto con la linea pilota APECS.
Inoltre, APECS svolgerà un ruolo fondamentale nella transizione dell’Europa verso un’economia circolare e a zero emissioni di carbonio attraverso la promozione di iniziative di eco-design e produzione ecologica.
