Nel nuovo report sul packaging avanzato, Yole Group evidenzia come l’intelligenza artificiale stia accelerando l’integrazione di FOPLP, sistemi su vetro, e Co-Packaged Optics (CPO).
Il packaging avanzato è diventato il tema più caldo nel settore dei semiconduttori, eclissando l’entusiasmo un tempo riservato ai nodi di processo all’avanguardia.
Con l’intelligenza artificiale che guida la domanda nell’edge e nel cloud, il settore offre numerose opportunità e una crescita considerevole. Valutato a circa 45 miliardi di dollari nel 2024, si prevede che il mercato del packaging avanzato crescerà con un robusto CAGR del 9,4%, raggiungendo circa 80 miliardi di dollari entro il 2030, secondo il nuovo il report sul packaging avanzato di Yole Group.
L’interesse del settore è ora concentrato su soluzioni di nuova generazione, come il packaging a livello di pannello fan-out (FOPLP), i substrati con nucleo in vetro, il 3.5D e l’integrazione di ottiche co-confezionate (CPO). Queste tecnologie hanno dominato le discussioni alle conferenze mondiali sul packaging di quest’anno.
Le nuove tecnologie del packaging avanzato
Il team di Yole Group dedicato al packaging dei semiconduttori monitora la tecnologia da oltre un decennio. E di recente, il ritmo dell’innovazione ha accelerato: nuove tecnologie vengono introdotte quasi ogni mese, mentre le dinamiche di mercato cambiano in risposta agli andamenti della domanda post-COVID, alle tensioni geopolitiche e ai dazi statunitensi.
“Secondo le nostre ultime analisi, il fatturato del packaging avanzato ha superato i 12 miliardi di dollari nel secondo trimestre del 2025. Grazie alla robusta domanda di intelligenza artificiale e HPC, prevediamo una seconda metà dell’anno ancora più solida. E sul fronte degli investimenti, TSMC, Samsung e Intel sono pronte a guidare le spese in conto capitale del 2025 per il packaging avanzato”, ha dichiarato Yik Yee Tan, Principal Technology & Market Analyst, Semiconductor Packaging presso Yole Group.
Nel 2025, Yole Group pubblicherà nuovamente i suoi principali report annuali, Status of the Advanced IC Substrate Industry 2025, Status of the Advanced Packaging Industry 2025 e High-End Performance Packaging 2025. Questi report aggiornano le previsioni a lungo termine e aggiungono nuove ricerche su argomenti quali l’adozione di core in vetro, l’integrazione di motori ottici e le emergenti architetture 3.5D.
Nel panorama delle tecnologie avanzate per i substrati, gli analisti di Yole Group prevedono cambiamenti cruciali in diverse categorie. Dalle tradizionali soluzioni organiche alle emergenti architetture basate sul vetro, il periodo 2024-2025 segna una fase di transizione per l’industria dei substrati che crescerà fino a 31 miliardi di dollari entro il 2030.
“L’onnipresenza di tecnologie avanzate per substrati IC in tutti i mercati finali arricchisce le opportunità commerciali per una varietà di attori”, ha dichiarato Bilal Hachemi, Senior Technology & Market Analyst, Semiconductor Packaging presso Yole Group.
Questa diversità sta senza dubbio mettendo alla prova le capacità dei produttori di substrati per circuiti integrati avanzati e sta mettendo a dura prova le loro capacità di ricerca e sviluppo e i cicli di sviluppo della produzione.
L’intelligenza artificiale guida il pacaging avanzato
Il settore globale del packaging avanzato sta affrontando un cambiamento significativo, guidato dall’intelligenza artificiale. E poiché i finanziamenti governativi e i progressi in ricerca e sviluppo stanno rapidamente rimodellando le roadmap tecnologiche, rimanere aggiornati è essenziale per mantenere un vantaggio competitivo. Un buon esempio è il segmento del packaging ad alte prestazioni di fascia alta. Le soluzioni di packaging ad alte prestazioni di fascia alta stanno abbattendo le barriere prestazionali, con l’integrazione di chiplet che abilita la rivoluzione dell’intelligenza artificiale. Gli analisti di Yole Group prevedono un mercato da 28,5 miliardi di dollari entro il 2030, con un impressionante CAGR del 23% tra il 2024 e il 2030.
Un’altra tendenza degna di nota è l’aumento della produzione panel-level packaging.
Sia i produttori di imballaggi affermati che le startup emergenti sono attratti dagli investimenti negli imballaggi a livello di pannello, sfruttando le grandi piattaforme per aumentare la loro capacità produttiva e ridurre al contempo i costi di fabbricazione.
“Oltre alla riduzione dei costi e alla migliore efficienza dell’area, il panel-level packaging offre ai produttori anche una buona scalabilità, flessibilità e la possibilità di adattare altri processi basati su pannelli”, ha dichiarato Gabriela Pereira, Senior Technology & Market Analyst, Semiconductor Packaging presso Yole Group.
L’aumento dei prodotti commerciali che ora utilizzano la nuova tecnologia ha spinto Yole Group a pubblicare un rapporto dedicato, Panel‑Level Packaging 2025. Concentrandosi sulle applicazioni nei mercati dell’intelligenza artificiale, lo studio esamina anche come il PLP stia attraendo attori in aree simili. I primi feedback suggeriscono che si tratti dell’analisi FOPLP più completa attualmente disponibile.
Guardando al quarto trimestre del 2025, Yole Group amplierà il suo portafoglio con due studi sui materiali. Il primo, “Glass Materials in Advanced Packaging 2025″ , offre un’analisi completa delle tecnologie del vetro, inclusi substrati con anima in vetro, interposer in vetro, supporti in vetro e innovazioni correlate. Il secondo, “Polymeric Materials for Advanced Packaging 2025”, evidenzia il ruolo nelle diverse fasi del processo. Insieme, questi report offriranno una visione a 360 gradi delle opportunità emergenti in termini di materiali, dei punti di forza e delle lacune della supply chain regionale e delle strategie pratiche per rafforzare gli ecosistemi locali.
