sabato, Luglio 25, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeIN EVIDENZA

IN EVIDENZA

Il nuovo pacchetto software STM32CubeMP13 di ST per migrare facilmente il codice di CPU verso MCU single-core più potenti

STMicroelectronics semplifica lo sviluppo bare metal su MPU single-core con l’estensione STM32CubeMP13 per migrare il codice originariamente progettato per MCU più piccoli e semplici...

L’integrazione della tecnologia ReRAM nel processo BCD offre nuove opportunità per la gestione della potenza

L’integrazione delle memorie ad accesso casuale (ReRAM) di Weebit Nano nel processo Bipolare-CMOS-DMOS (BCD) a 130 nm di DB HiTek semplifica il processo produttivo...

Nexperia offre ora i propri FET GaN anche in packaging SMD compatto CCPAK con clip in rame per applicazioni industriali

La soluzione combina i vantaggi del packaging con clip in rame a quella dei semiconduttori ad ampio bandgap. Nexperia ha annunciato oggi che i suoi dispositivi...

ASM annuncia che investirà 300 milioni di euro nelle attività statunitensi a Scottsdale, in Arizona

L’investimento si concentrerà sullo sviluppo tecnologico, sulla ricerca, sulle capacità di progettazione e ingegneria e sulle capacità di produzione pilota. L’olandese ASM International, una...

STMicroelectronics presenta il nuovo sensore di immagine VD55G1 ad alta risoluzione e basso consumo energetico

Il nuovo sensore di immagine VD55G1 di STMicroelectronics è progettato per l'uso in una vasta gamma di applicazioni, tra cui AR/VR, robotica personale e...

Infineon presenta la famiglia di regolatori buck sincroni da 12 e 20 A con architettura COT veloce per applicazioni DC-DC POL

I nuovi regolatori buck sincroni da 12 e 20 A di Infineon utilizzano uno schema di controllo COT (fast Constant On-Time) per ottimizzare...

imec espande la sua presenza negli Stati Uniti

L'apertura del laboratorio di ricerca e sviluppo con Purdue e il protocollo d'intesa con l'Università del Michigan completano le attività di ricerca esistenti di...

I moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip Technology sono ora disponibili con terminali a pressione Press-Fit

La soluzione Press-Fit consente di automatizzare il processo di montaggio per produzione in grandi volumi dei moduli di potenza SP1F e SP3F di...

ROHM e Toshiba uniscono le forze per incrementare la produzione di semiconduttori di potenza

Il METI, il Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria nipponico, sosterrà il piano delle due aziende per raggiungere l’obiettivo di una fornitura di semiconduttori...

Melexis amplia la propria gamma di sensori di corrente per automotive con il nuovo MLX91231

Il sensore MLX91231 di Melexis risponde ai requisiti di sicurezza funzionale e combina un'elevata precisione con l'intelligenza e la flessibilità di un'unità microcontrollore digitale...

Le dieci principali fonderie registrano una crescita su base trimestrale del 7,9% nel terzo trimestre del 2023

Nella classifica, stilata da TrendForce, entra per la prima volta Intel Foundry Services, la nuova divisione di Intel che fornisce servizi di fonderia a...

Toshiba espande la gamma di moduli da 3.300 V con MOSFET e SBD in carburo di silicio (SiC) di terza generazione

I nuovi Moduli da 3.300V con MOSFET SiC di Toshiba contribuiscono a incrementare l’efficienza energetica e a ridurre le dimensioni delle apparecchiature industriali di...

STMicroelectronics rende gratuita l’implementazione delle librerie software realizzate con NanoEdge AI Studio sui micro STM32

L’implementazione gratuita delle librerie software realizzate con lo strumento di progettazione di punta di ST, NanoEdge AI Studio, favorirà la rapida adozione dell’Intelligent Edge...

Applied Materials e CEA-Leti annunciano un laboratorio focalizzato sulle tecnologie speciali dei semiconduttori

Con sede presso il CEA-Leti di Grenoble, la partnership si concentrerà sulle soluzioni di ingegneria dei materiali per accelerare lo sviluppo di dispositivi a...

Imagimob, società di Edge AI di Infineon, presenta Ready Models, il modo più veloce per portare il machine learning in produzione

Imagimob, una società di Infineon Technologies, ha introdotto oggi i modelli IMAGIMOB Ready, robuste e complete soluzioni di machine learning (ML) ad alte prestazioni...

Renesas presenta una nuova famiglia di IC driver per motori BLDC sensorless in grado di garantire una coppia piena a velocità zero

La tecnologia dei nuovi IC driver programmabili per motori BLDC di Renesas migliora potenza, efficienza, velocità e affidabilità. Inoltre, riduce i costi e lo...

STMicroelectronics: arriva Edge AI Suite per aiutare le aziende a integrare l’intelligenza artificiale nei dispositivi prodotti

STMicroelectronics annuncia il set di strumenti software ad uso gratuito Edge AI Suite che si integra con l’hardware dell’azienda per portare l’intelligenza artificiale a...

Gartner prevede che i ricavi mondiali dei semiconduttori cresceranno del 17% nel 2024

Nel suo ultimo report, Gartner prevede che i ricavi globali dei semiconduttori cresceranno del 16.8% nel 2024 raggiungendo i 624 miliardi di dollari. Nel...

Arrow Electronics rilascia la scheda di riferimento FPGA Cyclone 10LP Refkit per applicazioni industriali edge e TSN

Sviluppato in collaborazione con Trenz Electronic, il nuovo, flessibile Cyclone 10LP Refkit INDUSTRIAL di Arrow Electronic si basa sul successo di un collaudato...

Il nuovo LED rosso/verde/IR SFH 7018 di ams OSRAM consente una migliore qualità delle misurazioni nei dispositivi indossabili

L’intensità radiante totale di oltre il 40% del nuovo LED SFH 7018 di ams OSRAM consente una migliore qualità delle misurazioni della frequenza cardiaca...