martedì, Marzo 5, 2024
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I moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip Technology sono ora disponibili con terminali a pressione Press-Fit

Moduli SP1F e SP3F Microchip con Press-Fit

La soluzione Press-Fit consente di automatizzare il processo di montaggio per produzione in grandi volumi dei moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip grazie alla tecnologia a pressione senza saldatura.

Microchip Technology ha annunciato oggi che il suo vasto portafoglio di moduli di potenza SP1F e SP3F – nelle tecnologie al carburo di silicio (SiC) o al silicio (Si) – sono ora disponibili con terminali Press-Fit per produzioni ad alto volume.

I mercati della mobilità elettrica, della sostenibilità e dei data center richiedono prodotti che favoriscano la produzione in serie. Per automatizzare al meglio il processo di installazione, vengono spesso utilizzati i terminali Press-Fit perché offrono una soluzione senza saldatura.

I vantaggi della soluzione Press-Fit

I terminali del modulo di potenza Press-Fit senza saldature consentono l’installazione automatizzata o robotica, semplificando e accelerando il processo di assemblaggio, riducendo i costi di produzione. L’elevata precisione delle posizioni dei terminali e il nuovo design dei pin Press-Fit nei moduli di potenza SP1F e SP3F consentono un contatto di grande affidabilità con la scheda a circuito stampato. Nel complesso, una soluzione con modulo di potenza Press-Fit può far risparmiare tempo prezioso e costi di produzione.

Nel portafoglio di moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip sono disponibili oltre 200 varianti, con opzioni per utilizzare la tecnologia mSiC o semiconduttori Si. SP1F e SP3F sono offerti con un intervallo di tensione compreso tra 600 V e 1700 V, fino a 280 A.

Con la tecnologia Press-Fit, i pin del modulo di potenza non sono saldati al PCB. Il collegamento elettrico viene effettuato premendo i pin nei fori del PCB di dimensioni adeguate. Un vantaggio chiave della soluzione del modulo di alimentazione Press-Fit è che elimina la necessità della saldatura a onda. Ciò è particolarmente importante quando il PCB è realizzato per includere anche componenti SMT (Surface-Mount Technology).

I commenti

I nostri moduli di alimentazione con terminali Press-Fit offrono ai clienti la flessibilità di personalizzare completamente il proprio design e rappresentano soluzioni di alimentazione economicamente vantaggiose per la produzione di volumi elevati“, ha affermato Leon Gross, vicepresidente del gruppo prodotti discreti di Microchip. “Questo tipo di soluzione di alimentazione plug-and-play fornisce anche una soluzione di montaggio altamente affidabile per l’assemblaggio automatizzato o robotizzato”.

Risorse

I moduli di alimentazione SP1F e SP3F sono pienamente conformi alla Direttiva sulla restrizione delle sostanze pericolose (RoHS).

La nota applicativa AN4322 fornisce istruzioni dettagliate di montaggio per i moduli di potenza Press-Fit SP1F e SP3F.

L’opzione terminale Press-Fit con i moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip è già disponibile. Per ulteriori informazioni e per l’acquisto dei moduli è possibile utilizzare il canale online di Microchip www.microchipdirect.com.



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