sabato, Luglio 25, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeIN EVIDENZA

IN EVIDENZA

Renesas presenta il nuovo SoC Bluetooth LE dual-core con flash integrata DA14592

Insieme al nuovo SoC, Renesas introduce anche il modulo DA14592MOD. Entrambi supportano un’ampia gamma di applicazioni, inclusa la localizzazione Crowd-sourced. Renesas Electronics annuncia oggi il...

Infineon presenta il chipset per convertitori flyback ZVS ideale per avanzati adattatori e caricabatterie USB-C PD

Per fare fronte alla crescente popolarità della ricarica USB-C Power Delivery (PD) Infineon Technologies introduce il chipset EZ-PD PAG2 ideale per convertitori flyback ZVS...

Nuovi STM32U5 con accelerazione grafica vettoriale da STMicroelectronics

I nuovi dispositivi a bassissimo consumo aggiungono un'enorme SRAM per l'archiviazione su chip e sono in grado di gestire effetti grafici solitamente associati a...

ROHM presenta i primi circuiti integrati di sintesi sonora dedicati ai sistemi acustici di allarme per veicoli elettrici

La configurazione hardware ottimizzata e il software GUI riducono significativamente il carico di sviluppo.  LAPIS Technology, società del gruppo ROHM, ha sviluppato i primi circuiti...

Vendite semiconduttori 2023: STMicroelectronics balza all’ottavo posto

Passa dall’undicesimo all’ottavo posto la multinazionale italo-francese dei chip grazie al buon andamento del comparto automotive. Gartner ha diffuso ieri i dati preliminari delle vendite...

Renesas lancia il microprocessore RZ/G3S a 64-bit con periferiche avanzate per dispositivi IoT Edge e Gateway

Renesas Electronics ha annunciato oggi il lancio dei nuovi microprocessori (MPU) general purpose a 64-bit RZ/G3S della famiglia RZ/G, progettati per dispositivi IoT edge...

Da Microchip la nuova famiglia di Switch Ethernet LAN969x con TMS e larghezza di banda scalabile da 46 a 102 Gbps

I dispositivi LAN9694, LAN9696 e LAN9698 integrano High-availability Seamless Redundancy (HSR) e Parallel Redundancy Protocol (PRP) per semplificare la progettazione.  Microchip Technology annuncia oggi la...

Balzo della capacità produttiva cinese e calo dei prezzi alla produzione: segnali che confermano le previsioni di Chris Miller

La capacità produttiva cinese di chip maturi è destinata a crescere del 60% in 3 anni e a raddoppiare in 5 anni, con un...

Infineon presenta il sensore di posizione XENSIV TLI5590-A6W per il rilevamento della posizione incrementale lineare e angolare

Il sensore è qualificato per applicazioni industriali e di consumo, compreso il posizionamento degli obiettivi per la regolazione dello zoom e della messa a...

Le tre componenti chiave per aumentare le prestazioni degli inverter di trazione nei veicoli elettrici di prossima generazione

In questo articolo tecnico viene analizzato il funzionamento delle tre componenti chiave da cui dipendono le prestazioni degli inverter di trazione nei veicoli elettrici:...

STMicroelectronics semplifica la connettività IoT a lungo raggio con il modulo SiP LoRaWAN sub-1GHz STM32WL55JC

Pre-certificato per la connessione alle reti LoRaWAN e Sigfox, il modulo è destinato alla misurazione remota in infrastrutture inteligenti. STMicroelectronics ha introdotto oggi un modulo programmabile System-in-Package...

SECO rafforza la propria capacità produttiva in Asia con l’inaugurazione di un nuovo stabilimento in Cina

L’anno 2024 annuncia nuovi inizi per la cultura tradizionale cinese con l’imminente Capodanno cinese, l’Anno del Drago. Questo segna un inizio entusiasmante per SECO...

Intel vuole portare l’AI anche nell’automotive con i nuovi SoC per veicoli software-defined e con l’acquisizione di Silicon Mobility

La famiglia di system-on-chip con AI per veicoli software-defined consente di ottimizzare il monitoraggio di conducenti e passeggeri mentre l’acquisizione della fabless svedese Silicon...

Bosch presenta l’innovativa piattaforma Smart Connected Sensors per il tracciamento del movimento corporeo

Specificamente progettata per il tracciamento del movimento di tutto il corpo, questa nuova piattaforma fornisce una soluzione hardware e software completamente integrata che riduce...

Florian Martens è il nuovo responsabile della Comunicazione di Infineon Technologies

Dal 1° marzo 2024, Florian Martens assumerà la carica di Responsabile globale della comunicazione e delle politiche pubbliche di Infineon Technologies. Succede a Bernd...

Le vendite globali di semiconduttori sono aumentate del 5,3% su base annua a novembre

Novembre segna il primo mese di crescita del mercato su base annua da oltre un anno; le vendite mondiali di chip aumentano del 2,9% su...

Da Arrow Electronics un seminario di tre giorni sulle tecnologie Wide Bandgap

Dal 22 al 24 gennaio 2024 seminario di Arrow Electronics con le applicazioni Wide Bandgap per l’efficienza energetica nel settore industriale e della mobilità...

STMicroelectronics realizza un sensore da 316 megapixel per Sphere Studios

Il sensore è stato creato appositamente per Big Sky, il sistema di telecamere più avanzato al mondo, ed è utilizzato per acquisire contenuti ad...

Renesas annuncia l’acquisizione di Transphorm, leader mondiale nella produzione di semiconduttori di potenza GaN

Dopo l’acquisizione di GaN Systems da parte di Infineon Technologies, arriva l’acquiszione di Transphorm da parte di Renesas. Secondo l’azienda giapponese, l'acquisizione aprirà nuove...

Infosys acquisisce InSemi, azienda leader nei servizi di progettazione di semiconduttori

Questa acquisizione contribuirà ad accelerare la strategia Chip-to-Cloud di Infosys, portando le competenze di progettazione di nicchia di Insemi su larga scala e si...