domenica, Luglio 14, 2024
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Intel vuole portare l’AI anche nell’automotive con i nuovi SoC per veicoli software-defined e con l’acquisizione di Silicon Mobility

L'AI di Intel nei SoC automotive

La famiglia di system-on-chip con AI per veicoli software-defined consente di ottimizzare il monitoraggio di conducenti e passeggeri mentre l’acquisizione della fabless svedese Silicon Mobility consentirà di portare l’AI anche nella gestione energetica dei veicoli elettrici (EV).

Durante la recente edizione del CES di Las Vegas, Intel ha annunciato l’intenzione di portare la strategia aziendale basata sull’intelligenza artificiale ovunque nel mercato automobilistico, compreso un accordo per l’acquisizione di Silicon Mobility, una fabless specializzata in SoC per sistemi elettrici intelligenti per la gestione energetica del veicolo (EV).

Intel ha anche annunciato una nuova famiglia di system-on-chip (SoC) per veicoli definiti dal software potenziati dall’intelligenza artificiale, con Zeekr come primo produttore ad adottare il nuovo SoC per offrire le sue esperienze generative basate sull’intelligenza artificiale ai veicoli di nuova generazione.

La collaborazione con imec

La famiglia di system-on-chip per veicoli software-defined ottimizzati per l’intelligenza artificiale di Intel offre funzionalità di accelerazione per consentire i casi d’uso AI a bordo dei veicoli più avanzati, come il monitoraggio di conducenti e passeggeri.

Intel sta adottando un approccio completo per risolvere le maggiori sfide del settore. L’adozione di soluzioni IA innovative sulla piattaforma dei veicoli aiuterà il settore a orientarsi nella trasformazione verso i veicoli elettrici”, ha affermato Jack Weast, vicepresidente e direttore generale di Intel Automotive. “L’acquisizione di Silicon Mobility è in linea con i nostri obiettivi di sostenibilità, rispondendo al contempo a un’esigenza critica di gestione energetica per il settore”.

La transizione ai veicoli elettrici, insieme alla domanda dei clienti per più avanzate esperienze a bordo dei veicoli, alimenta la strategia di Intel per abilitare l’SDV (software-defined vehicle). Intel ha inoltre annunciato l’impegno a fornire la prima piattaforma chiplet aperta del settore basata su UCIe per SDV. La società californiana collaborerà con imec per garantire che le tecnologie di packaging soddisfino i rigorosi requisiti di qualità e affidabilità dell’industria automobilistica. Intel presiederà inoltre un nuovo standard internazionale che definisce il settore per la gestione energetica dei veicoli elettrici.

Oggi, i SoC Intel sono presenti in oltre 50 milioni di veicoli e alimentano infotainment, display, quadri strumenti digitali e altro ancora. Domani, la roadmap ampliata di Intel per un “veicolo completo” potenziato dall’intelligenza artificiale porterà il settore verso un futuro più scalabile, più sostenibile e definito dal software.

Intel acquisirà Silicon Mobility per rendere ancora più sostenibile il futuro elettrico

Silicon Mobility SAS, una società in portafoglio di Cipio Partners e Capital-E, è una fabless che progetta, sviluppa e distribuisce SoC per la gestione dell’energia nei veicoli elettrici. I SoC di Silicon Mobility sono dotati di acceleratori leader del settore, realizzati appositamente per la fornitura di energia e progettati con avanzati algoritmi software per miglioramenti significativi nell’efficienza energetica dei veicoli.

Il portafoglio tecnologico di Silicon Mobility estenderà la portata di Intel nel settore oltre il calcolo ad alte prestazioni verso dispositivi di potenza intelligenti e programmabili.
L’acquisizione è soggetta alle necessarie approvazioni.

Le piattaforme aperte di Intel per portare l’esperienza dei PC basati sull’intelligenza artificiale a bordo dell’auto

La nuova famiglia di SoC SDV potenziati dall’intelligenza artificiale risponde a un’esigenza critica del settore in termini di scalabilità di potenza e prestazioni.

Una demo ha mostrato 12 carichi di lavoro avanzati – tra cui intelligenza artificiale generativa, e-mirror, videoconferenze ad alta definizione e giochi per PC – eseguiti contemporaneamente su più sistemi operativi, inclusi casi d’uso critici misti. La demo mostra come le case automobilistiche possono consolidare l’architettura legacy delle unità di controllo elettronico (ECU) per migliorare l’efficienza, la gestibilità e la scalabilità, il tutto integrando le proprie soluzioni personalizzate e applicazioni AI.

I SoC SDV potenziati dall’intelligenza artificiale di Intel combinano il meglio delle tecnologie AI PC e data center Intel necessarie per supportare una vera architettura del veicolo definita dal software“, ha affermato Weast.

Il marchio Zeekr di Geely sarà il primo OEM a utilizzare la nuova famiglia di SoC SDV di Intel. Andy An, presidente di Geely Holding Group e CEO di Zeekr Company Limited, ha spiegato come la compatibilità futura sui sistemi Intel combinata con l’accelerazione Intel AI consentirà a Zeekr di scalare e aggiornare continuamente i servizi per abilitare le esperienze di nuova generazione richieste dai clienti, come assistenti vocali basati sull’intelligenza artificiale generativa.

Gli standard aperti sono fondamentali per il successo del settore

Per favorire una transizione più rapida e agevole verso i veicoli elettrici e un SDV sostenibile, Intel e SAE International hanno annunciato un comitato per fornire uno standard automobilistico per la gestione della potenza della piattaforma del veicolo (J3311). Intel presiederà il comitato.

il nuovo standard SAE accelererà il progresso adottando e migliorando concetti avanzati di gestione energetica del settore PC, aiutando tutti i veicoli elettrici a diventare più efficienti dal punto di vista energetico e più sostenibili.

Il comitato per gli standard comprende attualmente rappresentanti del settore di Stellantis, HERE e Monlytic Power Solutions (MPS). Il comitato è aperto a un’ulteriore partecipazione del settore, con l’obiettivo di fornire la prima bozza di standard entro 12-18 mesi.

Intel si impegna ad aprire una piattaforma chiplet per il settore automobilistico

Intel ha inoltre annunciato l’intenzione di collaborare con l’hub di ricerca e sviluppo imec per garantire che le tecnologie avanzate di packaging dei chiplet di Intel soddisfino i rigorosi requisiti di qualità e affidabilità necessari per i casi d’uso automobilistici.

Questa mossa sottolinea l’impegno ad essere il primo fornitore automobilistico a supportare l’integrazione di chiplet di terze parti nei suoi prodotti automobilistici. Ciò offre agli OEM la libertà e la scelta di incorporare un chiplet personalizzato in un prodotto della roadmap Intel a una frazione del costo di un SoC completamente personalizzato. La capacità di combinare e abbinare i chiplet elimina ulteriormente il rischio di vincoli al fornitore e favorisce un’architettura definita dal software ancora più scalabile.