venerdì, Giugno 5, 2026
spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeAZIENDE

AZIENDE

Samsung propone un approccio per “copiare e incollare” il cervello su chip neuromorfi

In un articolo di Perspective pubblicato su Nature Electronics, Samsung, con i ricercatori di Harvard, introduce un nuovo metodo per decodificare il cervello su...

Intel presenta Loihi 2, il chip neuromorfico di seconda generazione realizzato con nodo di processo a 4 nm

Il chip di ricerca di seconda generazione in ambito neuromorfico integra l’equivalente di un milione di neuroni. La società annuncia anche Lava, un framework software...

STMicroelectronics aumenta la flessibilità e la velocità dei propri tag NFC a doppia interfaccia ST25DV

STMicroelectronics ha annunciato di aver aumentato le prestazioni dell'interfaccia I2C nell'ultima generazione dei suoi IC tag NFC dinamici ST25DV-I2C al fine di consentire al sistema...

Renesas lancia i microcontrollori entry-line RA6E1, i più performanti sul mercato

I nuovi RA6E1 integrano il core Arm Cortex-M33, offrono performance fino a 200 MHz e funzionalità di basso consumo. Renesas Electronics ha annunciato un nuovo...

Melexis ed Emotion3D combinano l’allineamento dinamico degli oggetti DMS e HUD in un’unica telecamera

Melexis ed Emotion3D, fornitore leader di software di analisi delle immagini riprese dalle telecamere all’interno degli autoveicoli, hanno unito le forze per realizzare una...

ROHM accelera sulla lotta ai cambiamenti climatici anticipando gli obiettivi di riduzione delle emissioni di gas serra

La società intende anche appoggiare le raccomandazioni della Task Force on Climate-related Financial Disclosures (TCFD). ROHM annuncia di aver rivisto i propri obiettivi ambientali a...

I conti di Micron evidenziano un consistente aumento del fatturato e degli utili sia per il 4Q21 che per l’intero anno fiscale 2021

È stato un anno record per i mercati mobile, automobilistico e industriale, col fatturato salito a 27,71 miliardi di dollari (+29%) e con l’utile...

Memorie NAND a 128 layer, il primo grande successo dell’industria cinese dei semiconduttori

L’avvio della produzione in volumi da parte della cinese YMTC delle memorie NAND a 128 layer rappresenta il primo significativo successo dello sforzo cinese...

La coreana Nu Eyne utilizza i microcontrollori di STMicroelectronics in un nuovo dispositivo indossabile per la terapia oculare

Gli speciali occhiali funzionanti con gli MCU di ST promuovono un'efficiente rigenerazione dei tessuti e combattano l’affaticamento degli occhi.  STMicroelectronics e Nu Eyne, un produttore coreano...

Renesas lancia gli MCU ultra-low power RX140 con efficienza energetica migliorata del 30%

I nuovi MCU RX140 ultra-low power, adatti per applicazioni domestiche e industriali, presentano una migliore tolleranza al rumore ed elevata precisione di rilevamento tramite...

La sostenibilità influenza anche la scelta dei prodotti di elettronica

L’analisi Reichelt elektronik sul mercato dell’elettronica in Italia. In un periodo storico in cui i problemi legati al cambiamento climatico sono sempre più al centro...

Torna Maker Faire Rome e torna anche Arrow Electronics con i più recenti sviluppi tecnologici  

Da diversi anni Arrow Electronics sponsorizza Maker Faire Rome – The European Edition, e anche quest’anno l’azienda parteciperà in veste di Gold Partner all'evento...

Lotus si affida ad Analog Devices per ridefinire l’architettura dei suoi veicoli EV

Analog Devices e Lotus Cars hanno iniziato una collaborazione tecnologica che aprirà la strada all’utilizzo del sistema ADI di gestione wireless delle batterie (wBMS)...

Nuova tecnologia di simulazione di Toshiba riduce i tempi di verifica per i semiconduttori automobilistici di circa il 90%

Toshiba ha sviluppato una tecnologia di simulazione model-based development (MBD) che riduce i tempi di verifica per i semiconduttori automobilistici di circa il 90%. La...

Elevata accuratezza e costo competitivo: arrivano i nuovi sensori di pressione per automotive RAA2S425x di Renesas

La nuova famiglia di prodotti RAA2S425x integra funzioni analogiche e digitali per ridurre sia i costi che i tempi di sviluppo di sensori di...

Intel dà il via alla costruzione di due nuove fabbriche di semiconduttori in Arizona

La costruzione dei due nuovi stabilimenti, per un investimento complessivo di 20 miliardi di dollari, rafforzerà la leadership di Intel e contribuirà al riequilibrio...

L’architettura dell’alimentazione distribuita nei sistemi EV di prossima generazione

L’elettronica dei veicoli elettrici (EV) e ibridi (HEV) si sta evolvendo a causa della crescente quantità di sistemi presenti a bordo che gioca un...

Nuove risorse per l’ecosistema STM32 danno il via allo sviluppo con i microcontrollori STM32U5 a bassissima potenza

STMicroelectronics ha annunciato nuovi pacchetti software, schede di valutazione e altri strumenti STM32Cube per accelerare lo sviluppo con i più recenti microcontrollori STM32U5, che ora sono...

Texas Instruments presenta l’UCC14240-Q1 a supporto di tecnologie di alimentazione distribuite in auto

L’impiego del nuovo convertitore con trasformatore integrato risponde alle richieste di sistemi più piccoli e leggeri, per un aumento dell’autonomia dei veicoli elettrici e...

Renesas amplia la famiglia di MCU RA con il nuovo gruppo di prodotti entry level RA4

I nuovi MCU RA4E1 basati su core Arm Cortex-M33 - i primi dispositivi entry level della serie RA4 - offrono una combinazione ottimizzata di...