mercoledì, Giugno 3, 2026
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Da ST un microcontrollore sicuro di nuova generazione per soluzioni biometriche System-on-Card e dCVV

  Il microcontrollore ST31N600 integra la raccolta di energia e la sicurezza biometrica con il processore Arm  SecurCore di ultima generazione. Le soluzioni Biometric System-on-Card (BSoC) e la verifica...

Analog Devices presenta una soluzione per il rilevamento e il conteggio delle persone presenti negli spazi interni

Analog Devices (ADI) ha presentato oggi l'algoritmo ADI EagleEye ADSW4000 PeopleCount per il rilevamento e il conteggio delle persone presenti negli spazi interni, come...

Green Hills Software e Tata Elxsi presentano le ultime novità nelle piattaforme compatibili con AUTOSAR

Una tecnologia di classificazione flessibile con elaborazione basata sullo standard AUTOSAR Adaptive, interamente fondata sull’ambiente di esecuzione sicuro, protetto e certificato INTEGRITY. Tata Elxsi,...

LFoundry, dura presa di posizione dei sindacati dopo il rinvio dell’incontro con i vertici dell’azienda

L’industria dei semiconduttori è sempre di più al centro dell’interesse della politica, dopo la carenza di microchip che ha caratterizzato l’ultimo anno e che...

Harwin aggiunge il contatto femmina per gruppi di cavi coassiali semirigidi alle opzioni Datamate Mix-Tek

In linea con il modello che consente di acquistare separatamente i diversi elementi dei propri connettori Datamate Mix-Tek con passo da 4 mm, Harwin...

Renesas e Panthronics introducono un nuovo design per risparmiare spazio e costi per terminali PoS mobili

Il design semplificato per il terminale di pagamento contactless conforme a EMVCo 3.0 si basa sul lettore NFC PTX100R e sull'MCU sicuro della famiglia...

LEM introduce il sensore di corrente HOB-P ad elevata larghezza di banda, ideale per sistemi SiC

LEM ha annunciato l’introduzione di un nuovo sensore ad anello aperto ad elevata larghezza di banda (1MHz), il solo in grado di rilevare la...

Rohde & Schwarz amplia la sua famiglia di analizzatori di spettro FPL1000 con l’introduzione di nuovi modelli base

I nuovi modelli base FPL1000 offrono capacità di analisi dello spettro e del segnale fino a 26,5 GHz. Combinano la funzionalità degli strumenti da banco...

Jochen Hanebeck sarà il successore di Reinhard Ploss nel ruolo di CEO di Infineon

Jochen Hanebeck assumerà la carica di nuovo amministratore delegato di Infineon Technologies a partire dal 1° aprile 2022. Lo ha deciso il consiglio di...

Un nuovo eBook di Mouser Electronics con le migliori soluzioni wireless RF di Analog Devices

Mouser Electronics lancia un nuovo eBook creato in collaborazione con Analog Devices che ha come oggetto gli aspetti più importanti e le sfide tecniche...

Teledyne LeCroy estende la tecnologia CrossSync PHY ai prodotti PCI Express 5.0 CEM

Il nuovo interposer consente il protocollo integrato e il debug elettrico a 32 GT/s nel fattore di forma CEM.  Teledyne LeCroy ha annunciato l'estensione della sua...

C’è il carburo di silicio al centro della collaborazione tra ST e l’Institute of Microelectronics (IME) di A*STAR

La collaborazione pone le basi per un ecosistema SiC completo a Singapore e crea opportunità per altre aziende interessate a intraprendere attività di...

Convince ma non scalda i mercati la trimestrale di Analog Devices

Era l’ultima trimestrale che mancava alla tornata di conti del periodo autunnale. Analog Devices (ADI) ha rilasciato numeri sicuramente positivi, leggermente al di sopra delle...

Samsung Electronics annuncia un nuovo impianto produttivo per semiconduttori in Texas

Il progetto, del costo di 17 miliardi di dollari, rappresenta il più grande investimento mai realizzato da Samsung negli Stati Uniti; consentirà al colosso...

Preparazione efficiente dei conduttori mediante il sistema clipx WIRE assist di Phoenix Contact  

Il sistema di assistenza all‘operatore clipx WIRE assist di Phoenix Contact è la soluzione per ridurre l’elevata percentuale di fasi di lavoro manuali nella...

Moduli display TFT LED Displaytech disponibili presso TME

Presso il distributore europeo TME è disponibile a una vasta gamma di moduli grafici TFT Displaytech del gruppo SEACOMP. I display del tipo TFT...

Microchip aggiunge una seconda offerta di strumenti di sviluppo per il suo FPGA SoC PolarFire RISC-V a bassa potenza

La piattaforma estende le opzioni per la progettazione di sistemi sicuri e affidabili in applicazioni che vanno dall'inferenza della rete neurale all'Internet of Things...

Anritsu conduce il primo test del settore UE Radio Capability Signaling Optimization (RACS) per 3GPP Release 16

Anritsu Corporation è lieta di annunciare di aver verificato con successo la funzione RACS per 5G New Radio (NR). Per questo test è stata utilizzata...

Advantech presenta i sistemi di inferenza IA ultracompatti AIR-020 con moduli NVIDIA Jetson

Advantech ha annunciato il lancio della serie AIR-020, una famiglia di sistemi edge IA ultracompatti basati sui moduli NVIDIA Jetson. Con un ingombro di...

Cristiano Amon, CEO di Qualcomm, eletto presidente di SIA, l’Associazione dell’industria dei semiconduttori

Il consiglio di amministrazione della Semiconductor Industry Association (SIA) ha eletto oggi Cristiano Amon, presidente e CEO di Qualcomm, come presidente per l’anno 2022. Matt...