domenica, Agosto 9, 2026
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Attualità

L’Università di Wuppertal punta su Tektronix per sviluppare tecnologie 6G avanzate

Le tecnologie di comunicazione della prossima generazione saranno sviluppate con il supporto delle competenze e della strumentazione di Tektronix.  L'Università di Wuppertal in Germania ha...

Perché la fabbrica di Intel in Italia non c’entra con l’attuale carenza di chip

In questi giorni i problemi legati alla carenza di semiconduttori sono  al centro dell’interesse della politica e dei media; se ne stanno occupando tutti...

Da “Renesas Ready Partner Network” un’ampia gamma di soluzioni per i micro RA, RX e RL78 di Renesas

Il programma fornisce blocchi software provenienti da oltre 100 partner di fiducia per accelerare lo sviluppo con gli MCU di Renesas.  Renesas Electronics ha lanciato...

GlobalFoundries pronta per l’IPO: tutti i particolari

Inizierà il 28 ottobre prossimo la quotazione al Nasdaq delle azioni di GlobalFoudries (tiker “GFS”), una delle prime cinque foundry al mondo, dopo che...

SK hynix annuncia lo sviluppo della DRAM HBM3 mentre inizia la produzione di massa della versione HBM2E

Il produttore sudcoreano di memorie SK hynix ha annunciato di aver ultimato lo sviluppo di chip di memoria con tecnologia HBM3 (High Bandwidth Memory...

Semtech aggiorna il portale per sviluppatori LoRa

Il portale offre nuove risorse per ridurre i tempi di sviluppo di dispositivi con connessione LoRaWAN. Semtech ha annunciato l’aggiornamento del suo portale per sviluppatori...

Le entrate di Distrelec superano per la prima volta i 200 milioni di euro, una crescita netta a due cifre

Il riallineamento pone l'azienda su un forte percorso di crescita. Forza innovativa, centralità del cliente e digitalizzazione notevolmente rafforzata. Holger Ruban, nuovo CEO:...

Nuovo portafoglio di soluzioni SECORA Pay su tecnologia a 40 nm di Infineon per transazioni contactless

Negli ultimi anni c’è stato un forte incremento dei sistemi di pagamento contactless, senza contatto. Questo trend ha subito un’ulteriore impennata a seguito della...

Infineon e Rainforest Connection per un sistema di monitoraggio in tempo reale degli incendi nelle foreste

Infineon Technologies ha annunciato una collaborazione con Rainforest Connection (RFCx), un'organizzazione no-profit che utilizza tecnologia acustica, Big Data e Intelligenza Artificiale/Machine Learning per salvare le...

I nuovi pacchetti Microchip di sicurezza funzionale ISO 26262 semplificano la progettazione ASIL B e ASIL C

Le soluzioni di sicurezza funzionale di Microchip accelerano lo sviluppo e la certificazione delle applicazioni di sicurezza automobilistica basate su microcontrollori dsPIC, PIC18 e...

Google scommette sul nuovo chip Tensor per entrare nel business degli smartphone premium

Un altro gigante dell’hi-tech che entra a gamba tesa del business della progettazione di semiconduttori, rinunciando alle forniture di Qualcomm e MediaTek, sulle orme...

Qualcomm annuncia la nuova tecnologia di filtro RF ultraBAW per abilitare le soluzioni 5G e Wi-Fi di prossima generazione

La tecnologia di filtro RF Qualcomm ultraBAW estende il portafoglio di frequenze radio per i segmenti 5G e Wi-Fi fino a 7 GHz. Qualcomm Technologies...

Infineon introduce il supporto software per Matter, lo standard emergente per Smart Home

Infineon Technologies ha annunciato la disponibilità del supporto software per il più recente standard emergente per Smart Home: Matter. Molti dei principali prodotti per...

Mouser Electronics esamina le applicazioni RF e wireless nell’ultimo episodio di Empowering Innovation Together

Mouser Electronics presenta la sesta puntata del programma Empowering Innovation Together del 2021, un episodio che indaga le tendenze e le applicazioni emergenti che utilizzano la...

Apple annuncia M1 Pro e M1 Max, nuovi processori ancora più performanti basati su ARM

Dopo il processore M1, Apple presenta le versioni M1 Pro e M1 Max, con più core e più GPU, e con prestazioni ed efficienza...

element14 lancia la sfida di design “Just Encase”

Sponsorizzata da Hammond Enclosures, la competizione premia i progetti in grado di funzionare in ambienti difficili. element14 sta sfruttando la potenza di Hammond Enclosures per...

STMicroelectronics e Sierra Wireless collaborano per semplificare e accelerare l’implementazione di soluzioni di connettività IoT

L'accordo combina la bassa potenza, le alte prestazioni e la sicurezza dei micro STM32 con le soluzioni edge-to-cloud e la connettività cellulare globale di...

A San José la rete pubblica Wi-Fi si affida alla tecnologia mesh fixed wireless Gigabit di Cambium Networks

Migliaia di persone nel corridoio centrale della Silicon Valley hanno accesso Wi-Fi gratuito super veloce, abilitato dalla tecnologia di infrastruttura di rete distribuita fixed...

Samsung avvia la produzione in volumi della DRAM DDR5 EUV a 14 nm

Il nuovo processo EUV a cinque strati di Samsung consente la più alta densità del settore, migliorando la produttività di circa il 20%. Samsung Electronics...

Leggi gratis il numero di ottobre del magazine EIU di Mouser Electronics

È disponibile il numero di ottobre 2021 della rivista EIU (Electronic Information Update) di Mouser. Una pubblicazione che propone ogni mese interessanti articoli tecnici insieme...