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News semiconduttori e mercati: settimana dal 1° al 5 marzo 2021

AMERICA & GLOBAL

Settimana di grande volatilità a Wall Street, con le quotazioni che sono passate da forti perdite a guadagni consistenti nella stessa giornata, come è successo venerdì.

Il timore di un aumento dell’inflazione e di un conseguente incremento dei rendimenti dei titoli a reddito fisso ha continuato a penalizzare i tecnologici mentre l’incremento del prezzo del petrolio e i dati sull’occupazione che fanno ben sperare in una rapida ripresa dell’economia hanno premiato energetici, bancari e i titoli legati al tempo libero e ai viaggi.

In settimana il rendimento dei buoni del Tesoro decennali è passato dall’1,459% all’1,552% dopo aver toccato venerdì il record di 1,62%.  L’altro significativo dato macroeconomico riguarda il lavoro: nel paese sono stati creati a febbraio 379 mila nuovi posti di lavoro e la disoccupazione complessiva è scesa al 6,2%

Venerdì Il Dow Jones ha chiuso a quota 31.496,30 punti con un guadagno settimanale dell’1,82% che porta l’incremento da inizio anno a +2,91%. L’S&P 500 ha chiuso a 3.841,94 punti con un incremento settimanale dello 0,81% e con una performance annuale del +2,29%. Nonostante il recupero di venerdì, il bilancio settimanale del Nasdaq Composite si chiude a -2,06% con un guadagno da inizio anno di appena +0,25%. 

Settimana pesantissima per Tesla che perde l’11,48% a quota 597,95 dollari; da inizio anno il titolo arretra del 15,26%. Questa settimana il titolo Tesla è stato penalizzato dalle vendite di alcuni importanti fondi di investimento come quello che fa capo al miliardario Ron Baron che ha venduto 1,8 milioni di azioni Tesla, nonostante poche settimane fa lo stesso Baron abbia affermato che le azioni avrebbero raggiunto una quotazione di 2.000 dollari entro i prossimi 10 anni. C’è anche da osservare che, mese dopo mese, si fa sempre più forte la concorrenza delle Case automobilistiche americane, cinesi e tedesche che stanno rapidamente recuperando il terreno perso nel settore dell’elettrico.

Questa settimana arretrano anche Netflix (-4,17%) e Amazon (-2,99) con una perdita annuale, rispettivamente, del 4,50% e del 7,87%.

Più consistente lo sciviolone di Twitter a -13,12% che però da inizio anno continua a segnare un +23,64%. Di segno opposto l’andamento di Facebook che guadagna in settimana il 2,59% ma che da inizio anno perde il 3,25%.

Chiude praticamente invariato Apple (+0,13%) a quota 121,42 dollari, confermando così la perdita annuale dell’8,49%.

In controtendenza Alphabet (+3,72%) e Microsoft (+1,4%) che dall’inizio anno guadagnano rispettivamente il 19,65% e il 4,13%.

Dopo i forti ribassi dell’ultima settimana di febbraio continua anche nel mese di marzo la discesa dell’indice dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), che perde il 4,8% a quota 2.920,75 punti.

Il calo ha interessato soprattutto le società che l’anno scorso hanno corso moltissimo e quelle con un P/E molto alto.

Tra queste, AMD arretra in settimana del 7,09% (-14,39% ytd), NVIDIA perde il 9,14% (-4,55% ytd) e Qualcomm arretra del 4,73% (-14,83% ytd).

Pur perdendo in settimana, continuano a guadagnare da inizio anno le società che forniscono impianti e materiali di consumo ai fabbricanti di semiconduttori; tra queste, Appled Materials scende   del 4,01% ma avanza del 31,46 da inizio anno; TSMC perde il 4,08% ma è ancora positiva da inizio anno (+10,79%).

NXP Semiconductors perde in settimana lo 0,90% ma venerdì guadagna oltre l’8% dopo l’annuncio dell’aumento del dividendo del 50% e l’inizio di un nuovo piano di riacquisto di azioni proprie per 2 miliardi d dollari. Da inizio anno NXP guadagna il 13,77%. Stesso andamento per il produttore di memorie Micron che perde in settimana il 2,84% ma guadagna da inizio anno il 18,26% e per ON Semiconductor che perde in settimana il 3,63% ma conserva un +18,58% da inizio anno.

Continua il periodo positivo per Intel dopo il cambio dei vertici; in settimana il titolo perde lo 0,07% ma resta positivo da inizio anno (+21,92%).

In settimana Marvell Technology ha diffuso i dati finanziari relativi al trimestre chiuso al 30 gennaio 2021 (Q4 2021).

I ricavi netti nel quarto trimestre sono stati di 798 milioni di dollari, superiori di un punto rispetto alle previsioni della società rilasciate il 3 dicembre 2020. L’utile netto (non GAAP) per il quarto trimestre dell’anno fiscale 2021 è stato di 201 milioni corrispondenti a 0,29 dollari per azione diluita. Il flusso di cassa è stato di 158 milioni.

Per il prossimo trimestre, Marvell prevede ricavi netti compresi tra 760 e 840 milioni di dollari e un utile per azione compreso tra 23 e 31 centesimi di dollaro.

I buoni risultati di Marvell – che l’anno scorso ha acquisito Inphi per 10 miliardi di dollari e che conta di completare l’integrazione della società di San Josè entro quest’anno – non sono stati particolarmente apprezzati dal mercato. Il titolo ha perso in settimana il 14,2% trascinando in terreno negativo i guadagni annuali (-12,68%).

 

ASIA

Borse asiatiche con minime variazioni degli indici principali, condizionate dall’andamento del mercato americano, specie per quanto riguarda i titoli tecnologici.

L’indice Shanghai Composite arretra dello 0,2% (+0,83% ytd) mentre l’Hang Seng di Hong Kong guadagna lo 0,41% (+6,86% ytd). Perdono Alibaba (-2,32%) e Xiaomi (-3,36%) mentre è in controtendenza SMIC che guadagna il 7,19% a quota 26,85 HKD.

Leggermente positivo anche il KOSPI coreano (+0,56%; +5,32% ytd) con i titoli tecnologici del listino che hanno retto bene il sell-off generalizzato. Il buon andamento della borsa coreana è dovuto anche alla promessa di nuovi aiuti governativi alle aziende colpite dalla pandemia.

Chiude in calo (-0,62%) la borsa taiwanese pur mantenendo un guadagno del 7,62% da inizio anno. Molto negativo il titolo UMC che perde in settimana il 13,19% a causa della siccità e della conseguente carenza di acqua che potrebbe minacciare i normali cicli produttivi. Anche UMC, come aveva già fatto TSMC, si sta approvvigionando di acqua con autobotti.

Chiude con una perdita settimanale dello 0,23% a quota 28.864,32 punti l’indice Nikkei 225 giapponese; da inizio anno l’indice guadagna il 5,17%. Contrastato l’andamento dei titoli tecnologici con Tokyo Electron che perde il 4,75%, Renesas che arretra del’1,71% e Rohm che perde lo 0,86%.

In controtendenza Murata (+2,17%) e, soprattutto, Toshiba Corporation che guadagna in settimana il 12,22% a seguito di importanti acquisti da parte di BlackRock e Mizuho Financial che hanno acquistato consistenti pacchetti azionari, rispettivamente del  5,21% e del 5,07%. Questi importanti investimenti sono potuti andare a buon fine grazie al ritorno del titolo Toshiba, dopo anni di assenza, nel principale indice giapponese.

 

EUROPA

Tutte positive le borse europee con le performance di energetici e bancari mentre arretrano, sulla scia di Wall Street, tutti i tecnologici. A fine settimana l’indice Stoxx600 Europe guadagna lo 0,91% mentre Milano sale dello 0,51%, fanalino di coda in Europa.

STMicroelectronics perde in settimana il 9,93% mandando in rosso anche la performance annuale che raggiunge il – 5,71%.

Simile l’andamento di Infineon Technologies che perde in settimana l’11,76% a quota 31,76 euro, ma che conserva ancora un piccolo utile annuale: + 1,19%.

In ribasso anche l’olandese ASML (-7,93% in settimana e +7,77% da inizio anno) e l’austriaca ams (-10,96% in settimana e -4,92% ytd).

 

PRODOTTI

Tra i nuovi prodotti, in evidenza questa settimana quelli di NXP Semiconductors che ha annunciato l’espansione del proprio portafoglio di prodotti EdgeVerse con i nuovi processori per applicazioni crossover, tra cui i.MX 8ULP e i.MX 8ULP-CS (cloud protetto) certificati Microsoft Azure Sphere, nonché con le famiglie della serie i.MX 9, processori per applicazioni intelligenti ad alte prestazioni. L’espansione include nuove funzionalità EdgeLock secure enclave per migliorare la sicurezza edge e l’architettura Energy Flex per massimizzare l’efficienza energetica.

Immagine: NXP Semiconductors.

Questi i punti salienti dell’annuncio:

  • NXP espande il portafoglio di processori applicativi i.MX con i.MX 8ULP a bassissimo consumo e i.MX 8ULP-CS certificato Microsoft Azure Sphere nonché con la prossima generazione di processori applicativi i.MX 9, scalabili e ad alte prestazioni
  • Consente di aumentare enormemente la sicurezza nei processori edge con l’integrazione di EdgeLock secure enclave, un sottosistema di sicurezza on-die autonomo e autogestito che semplifica l’implementazione di tecnologie di sicurezza all’avanguardia
  • Massimizza l’efficienza energetica nei dispositivi edge con l’innovativa architettura Energy Flex

Le famiglie di questa serie saranno costruite con tecnologia di processo di FinFET 16/12nm, con specifica ottimizzazione per bassi consumi.

 

Due gli annunci di Microchip Technology. Il primo riguarda la disponibilità di FPGA PolarFire qualificati sia per la specifica Automotive Electronics Council Q100 (AEC-Q100) Grado T2 (da -40 °C a 125 °C TJ ) che per temperatura militare (da -40 °C a 125 °C TJ ).

Immagine: Microchip Technology

Queste offerte estendono la leadership di Microchip nelle soluzioni programmabili a basso consumo anche ai mercati più esigenti e ad alta affidabilità. Con i loro vincoli di natura termica e dimensionale, le applicazioni automobilistiche, industriali e militari implementate in ambienti difficili richiedono soluzioni che offrano efficienza in termini di potenza e spazio, nonché un elevato grado di sicurezza. Gli FPGA PolarFire offrono funzionalità di sicurezza su chip che consentono comunicazioni sicure, un flusso di bit crittografato e una catena di fornitura protetta crittograficamente, garantendo soluzioni a prova di manomissione per questi segmenti di mercato.

Gli FPGA PolarFire necessitano fino al 50% di potenza in meno rispetto alle soluzioni concorrenti. La famiglia di dispositivi spazia da 100K Logic Elements (LE) a 500K LE e dispone di ricetrasmettitori 12,7G.

 

Il secondo annuncio di Microchip riguarda il nuovo adattatore da PoE a USB-C che trasporta sia l’alimentazione che i dati, offrendo al contempo fino a 60 W di potenza di uscita USB tramite un cavo Ethernet supportato dall’infrastruttura PoE.

Immagine: Microchip Technology.

L’adattatore (Cod. PD-USB-DP60) ha una capacità di potenza di ingresso massima PoE di 90W ed è in grado di erogare in uscita, sulla porta USB-C, un massimo di 60W; questa soluzione può essere utilizzata per alimentare fotocamere, laptop, tablet e altri dispositivi che utilizzano USB-C per l’alimentazione in ingresso. Questo adattatore semplifica l’installazione riducendo la dipendenza dall’infrastruttura AC. Senza la dipendenza di una presa AC, non esiste più la limitazione della portata di tre metri e l’alimentazione può essere erogata oltre i 100 metri. Questo adattatore migliora anche le capacità di gestione dell’alimentazione remota del dispositivo USB-C. La funzionalità di ripristino remoto dell’alimentazione, fornita dalla sorgente PoE, consente di spegnere e riaccendere tramite l’interfaccia Web o il protocollo SNMP (Simple Network Management Protocol) per ripristinare il dispositivo, anziché dover scollegare e riavviare manualmente in loco l’apparecchiatura.

L’adattatore da PoE a USB-C di Microchip può connettersi a una varietà di sorgenti PoE con differenti standard; supporta gli standard IEEE 802.3af/at/bt più recenti nonché gli standard PoE legacy. Avere un adattatore versatile è fondamentale a causa delle molte diverse implementazioni di PoE esistenti.

 

Un importante annuncio arriva da AMD che ha presentato in settimana la scheda grafica Radeon RX 6700 XT, con risoluzione 1440p.

Immagine: AMD

La scheda sfrutta la rivoluzionaria architettura di gioco RDNA 2, dispone di 96 MB di AMD Infinity Cache ad alte prestazioni, 12 GB di memoria GDDR6 ad alta velocità, AMD Smart Access Memory e altre tecnologie avanzate per soddisfare le richieste sempre crescenti dei giochi moderni.

La scheda grafica AMD Radeon RX 6700 XT offre prestazioni di gioco fino a 2 volte superiori per una serie di titoli selezionati rispetto alle schede grafiche di vecchia generazione, consentendo incredibili prestazioni 1440p e una fedeltà visiva mozzafiato.

Sfruttando queste incredibili prestazioni, più di 40 system builder e OEM dovrebbero lanciare a breve PC desktop ad alte prestazioni alimentati dalla nuova scheda grafica. HP dovrebbe aggiornare due sistemi di gioco desktop questa primavera – HP OMEN 25L e 30L – con schede grafiche AMD Radeon RX 6700 XT e processori desktop AMD Ryzen serie 5000.

La scheda grafica AMD Radeon RX 6700 XT è basata sulla tecnologia di processo a 7 nm e sull’architettura di gioco AMD RDNA 2, progettata per offrire la combinazione ottimale di prestazioni ed efficienza energetica.

 

Da parte sua  Intel ha lanciato la SSD (Solid State Drive) 670p, un client SSD basato sulla tecnologia NAND 3D QLC a 144 strati.
L’SSD Intel 670p offre il giusto equilibrio tra prestazioni, costi e potenza per le applicazioni standard di tutti i giorni.

Immagine: Intel Corporation.

L’Intel SSD 670p si basa sulla NAND 3D QLC a 144 strati con 128 gigabyte per die e fornisce prestazioni di lettura fino a due volte migliori, prestazioni di lettura casuale superiori del 38% e latenza fino al 50% migliore rispetto ai prodotti della generazione precedente.

Intel ha sviluppato la sua tecnologia QLC negli ultimi dieci anni per offrire le prestazioni e la capacità necessarie per soddisfare le esigenze di archiviazione dei PC moderni, con la capacità di gestire in modo efficiente grandi volumi di dati. Gli SSD QLC di Intel sono basati sulla tecnologia floating gate: la loro conservazione dei dati è un fattore chiave di differenziazione competitiva. La nuova configurazione delle celle di Intel SSD 670p offre uno storage ad alta capacità ottimizzato per le esigenze di elaborazione di tutti i giorni a un prezzo accessibile che aiuta ad accelerare l’adozione degli SSD.

Anche STMicroelectronics ha presentato questa settimana due nuovi prodotti. Il primo è il nuovo amplificatore audio in classe D HFDA801A specificamente progettato per applicazioni automobilistiche compatte ed economiche.

Immagine: STMicroelectronics.

L’HFDA801A è un amplificatore di classe D con modulazione PWM a 2 MHz e con una configurazione a quadruplo ponte. Un convertitore digitale-analogico integrato ad alte prestazioni garantisce un suono di qualità hi-fi in qualsiasi condizione di carico, senza rumore all’accensione e allo spegnimento e senza creare artefatti in uscita. Con un rapporto segnale/rumore di 121 dB, una gamma dinamica di 120 dB e un rumore di uscita di soli 10μV, l’HFDA801A offre un livello straordinario di prestazioni audio con dimensioni particolarmente contenute.

La configurazione di feedback con filtro passa-basso L-C integrato fornisce una ampia risposta in frequenza, fino a 80 kHz, e riduce al minimo la necessità di componenti esterni. L’ampia larghezza di banda permette l’uso in applicazioni audio ad alta definizione (HD), consentendo ai progettisti di fare affidamento su un’eccellente linearità e una bassa distorsione, indipendenti dalla qualità dell’induttore e del condensatore utilizzati.

 

Il secondo  annuncio di STMicroelectronics riguarda nuovi pacchetti di espansione software per i progetti RTOS Microsoft Azure basati su MCU STM32

I nuovi pacchetti di espansione rafforzano il mercato dei dispositivi intelligenti per i progetti RTOS Microsoft Azure su MCU STM32.

Immagine: STMicroelectronics.

STMicroelectronics sta rafforzando il supporto per la prossima generazione di dispositivi smart connessi che sfruttano Microsoft Azure RTOS, con X-CUBE-AZRTOS-H7, il primo di una serie di pacchetti di espansione software per l’ecosistema STM32Cube.

ST e Microsoft hanno annunciato nel 2020 un accesso senza soluzione di continuità alla suite Azure RTOS tramite l’ecosistema STM32Cube di ST. Sulla base di tale iniziativa, i nuovi pacchetti software forniscono esempi di codice aggiuntivi che aiutano a superare le sfide ingegneristiche per accelerare il time to market. Esenti da diritti d’autore, gli sviluppatori possono utilizzare e personalizzare gli esempi immediatamente.

Il primo pacchetto di espansione, X-CUBE-AZRTOS-H7, offre un vantaggio per i progetti mirati all’utilizzo dei microcontrollori (MCU) STM32H7 di ST, la serie più performante della famiglia MCU STM32. STMicroelectronics rilascerà pacchetti simili per altri MCU STM32 nel corso del 2021.

X-CUBE-AZRTOS-H7 è già disponibile per il download, gratuitamente, all’indirizzo http://www.st.com/x-cube-azrtos-h7.

 

Un altro importante annuncio riguarda Infineon Technologies che ha ampliato il suo portafoglio di dispositivi wireless ad alte prestazioni con la famiglia AIROC che include ora il primo SoC con entrambe le tecnologie Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.2 1×1 adatto per applicazioni IoT, aziendali e industriali, nonché il suo primo SoCo Wi-Fi 6/6E e Bluetooth 5.2 2×2 per applicazioni multimediali, consumer e automobilistiche.

Immagine: Infineon Technologies.

Le soluzioni combo Wi-Fi 6/6E operano nello spettro 2,4 GHz e 5 GHz e nel nuovo spettro a 6 GHz in grado di fornire elevata velocità e bassa latenza. Ciò li rende ideali per applicazioni di streaming audio e video di alta qualità in applicazioni gaming, AR / VR, altoparlanti intelligenti, dispositivi di streaming multimediale e infotainment automobilistico.

Le soluzioni AIROC Wi-Fi 6/6E di Infineon vanno ben oltre i requisiti standard per migliorare l’esperienza dell’utente con tecnologia wireless avanzata e innovazioni dell’architettura che si traducono nei seguenti vantaggi:

  • Raddoppia il raggio di copertura wireless rispetto a Wi-Fi 5 e Wi-Fi 4
  • Copertura del 40 percento in più rispetto alle tipiche soluzioni Wi-Fi 6 / 6E
  • Robustezza della connessione migliorata con mitigazione delle interferenze
  • Bassa latenza e migliore coesistenza Wi-Fi / BT che migliora lo streaming multimediale e la reattività di gioco in ambienti di rete sovrapposti
  • Risparmio energetico di oltre il 20%, che consente una maggiore durata della batteria
  • Protezioni di sicurezza multilivello con avvio protetto, autenticazione e crittografia del firmware e gestione del ciclo di vita, a garanzia di un livello più elevato di sicurezza per le applicazioni IoT.

 

Sempre Infineon Technologies ha lanciato il nuovo CoolSiC Hybrid Discrete da 650V per impiego automobilistico. Il dispositivo contiene un IGBT TRENCHSTOP 5 a commutazione rapida da 50 A e un diodo Schottky CoolSiC per consentire un aumento delle prestazioni, costi contenuti ed elevata affidabilità.

Immagine: Infineon Technologies

Questa combinazione crea un perfetto compromesso tra costi e prestazioni per topologie a commutazione in ambienti difficili e supporta un’elevata integrità del sistema, oltre alla ricarica bidirezionale. Ciò rende il dispositivo ideale per la commutazione rapida in applicazioni automobilistiche come i Caricabatterie di bordo (OBC), sistemi per la correzione del fattore di potenza (PFC), convertitori DC-DC e DC-AC.

L’IGBT a commutazione rapida da 50 A consente un comportamento di commutazione simile a un MOSFET, superando le prestazioni del silicio puro. A differenza dei MOSFET in carburo di silicio, la soluzione plug-and-play raggiunge un’efficienza del sistema dal 95 al 97% con un costo inferiore. Inoltre, il diodo CoolSiC Schottky supporta perdite di accensione e ripristino; rispetto ai design in puro silicio, il dispositivo è ideale per la commutazione forzata con perdite inferiori del 30%. Con i suoi bassi requisiti di raffreddamento, il diodo fornisce anche un eccellente compromesso tra costi e prestazioni a livello di sistema.

 

Un altro prodotto arriva da Arduino che annuncia il rilascio della board MKR IoT Carrier in grado di fornire infinite possibilità per i progetti IoT. In origine la nuova board era una parte fondamentale dell’Arduino Oplà IoT kit, il kit entry-level con una serie di 8 progetti da assemblare in grado di trasformare facilmente dispositivi di uso quotidiano in “dispositivi intelligenti”.

Immagine: Arduino.

Con questa iniziativa, Arduino ha risposto positivamente alle richieste della community di poter acquistare la sola scheda Carrier, per trarre vantaggio da una compatta board con attuatori, sensori e display tutti sulla stessa scheda, rendendo più veloce e facile realizzare progetti IoT innovativi.

Il Carrier può diventare un dispositivo compatibile WiFi, LoRa, NB-IoT o GSM, integrandosi facilmente con qualsiasi scheda della famiglia MKR: costruire un’interfaccia utente con questa scheda è molto facile grazie al display OLED a colori, ai 5 pulsanti touch capacitivi e ai 5 LED RGB.

 

In settimana Toshiba ha lanciato la nuova serie di regolatori LDO TCR5RG che comprende ben 45 versioni, tutte con package WCSP4F sottile e compatto. L’elevato rapporto di reiezione delle ondulazioni dei nuovi regolatori LDO offre una migliore stabilizzazione della potenza in dispositivi mobili a partire da quelli indossabili.

Immagine: Toshiba Corporation.

Tutti i nuovi regolatori LDO sono già disponibili.
La serie TCR5RG presenta un rapporto di reiezione dell’ondulazione di 100 dB, ottenuto combinando un filtro passa-basso che consente il passaggio solo di frequenze estremamente basse e un amplificatore operazionale a basso rumore e ad alta velocità. I nuovi LDO sono anche caratterizzati da un basso rumore della tensione di uscita e da un’elevata precisione della stessa.
Insieme, queste caratteristiche consentono ai regolatori di contribuire ad un funzionamento particolarmente stabile dei dispositivi alimentati.
Alloggiati in contenitori WCSP4F sottili e compatti che misurano 0,645 mm x 0,645 mm, i nuovi regolatori LDO sono adatti per dispositivi indossabili, fotocamere, smartwatch e in generale in tutti i casi di elevata densità circuitale.
 

Da parte sua, EBV Elektronik, una società del gruppo Avnet, ha rilasciato in settimana la board EBV BridgeSwitch MB basata sui dispositivi BridgeSwitch di Power Integrations, una soluzione di controller per motori BLDC monofase ad alta tensione.

Immagine: EBV Elektronik

La scheda dispone di tutte le funzionalità necessarie e può essere alimentata direttamente dalla rete AC. Non richiede componenti esterni aggiuntivi oltre al motore BLDC, consentendo agli ingegneri di sviluppare rapidamente progetti altamente efficiente in termini di costi e affidabilità.

Il cuore della soluzione EBV BridgeSwitch MB è un dispositivo half-bridge integrato di Power Integrations. Il dispositivo BridgeSwitch offre un ricco set di funzionalità che semplificano lo sviluppo e la produzione di applicazioni BLDC o IM ad alta tensione azionate da inverter. Supporta una potenza di uscita dell’inverter fino a 400 W senza dissipatore di calore e può raggiungere un’efficienza fino al 99,2%, fornendo al contempo circuiti di protezione di corrente, tensione e temperatura.

 

Per quanto riguarda i prodotti software, IAR Systems ha annunciato la disponibilità di un’edizione certificata della sua toolchain di sviluppo per RISC-V. L’edizione sulla sicurezza funzionale di IAR Embedded Workbench per RISC-V è certificata da TÜV SÜD in base ai requisiti della norma IEC 61508, lo standard internazionale per la sicurezza funzionale, nonché di ISO 26262, utilizzato per i sistemi relativi alla sicurezza automobilistica. Inoltre, la certificazione copre lo standard internazionale IEC 62304, che specifica i requisiti del ciclo di vita per lo sviluppo di software medico e software all’interno di dispositivi per uso medicale, e gli standard ferroviari europei EN 50128 e EN 50657. Sono coperti anche IEC 60730 per elettrodomestici, ISO 13849 e IEC 62061 per i sistemi di controllo delle macchine, IEC 61511 per l’industria di processo e ISO 25119 per l’agricoltura e la silvicoltura.

Immagine: IAR Systems.

La sicurezza funzionale è una delle caratteristiche più importanti in molti sistemi embedded e le aziende devono considerare gli strumenti di sviluppo come parte integrante della certificazione del sistema. La prova di conformità per gli strumenti aumenta i costi e i tempi di sviluppo. Per risolvere questo problema, IAR Systems fornisce edizioni certificate della toolchain completa di compilatore e debugger IAR Embedded Workbench. I test eseguiti e le misure di garanzia della qualità implementate da IAR Systems hanno dimostrato che IAR Embedded Workbench per RISC-V è conforme ai criteri di test specificati dai rispettivi standard ed è adatto per l’uso nello sviluppo relativo alla sicurezza.