sabato, Luglio 11, 2026
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Analog Devices promuove il Formula Student Team wob-racing per la stagione 2023

Analog Devices sta supportando il lancio dell'ultima auto da corsa Formula Student del Team wob-racing, la WR17. In qualità di platinum sponsor del team...

ROHM inizia la produzione in volumi di HEMT GaN da 650 V in grado di offrire prestazioni ai vertici del settore

Consentono di aumentare l'efficienza e la miniaturizzazione in un'ampia categoria di sistemi di potenza, compresi server e adattatori AC. ROHM ha avviato la produzione in...

NIO utilizzerà i radar 4D di NXP per le sue vetture a guida autonoma

La tecnologia radar di imaging di NXP consente a NIO di ottenere una guida autonoma di alto livello attraverso una migliore risoluzione del sensore...

Infineon annuncia due accordi di fornitura per wafer e lingotti in carburo di silicio con le cinesi SICC e TanKeBlue

Infineon Technologies diversifica e amplia le sue fonti di fornitura di substrati SiC per fare fronte alla crescente richiesta di dispositivi di potenza in...

Fino al 35% di efficienza in più con la soluzione di Infineon e Schweizer che integra dispositivi SiC direttamente nel PCB

Infineon Technologies e Schweizer Electronic AG stanno collaborando a un modo innovativo per aumentare ulteriormente l'efficienza dei chip basati su carburo di silicio (SiC). Entrambi...

Via libera della UE, compresi gli aiuti di Stato, al nuovo fab di STMicroelectronics e GlobalFoundries che sorgerà a Crolles, in Francia

La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme sugli aiuti di Stato dell'UE, la misura della Francia (contributi pubblici per 2,9 miliardi di...

Con la sua tecnologia, Infineon abilita una soluzione innovativa per la seconda vita delle batterie delle vetture elettriche

STABL Energy ha annunciato di utilizzare i MOSFET di Infineon Technologies per realizzare sistemi di accumulo di energia stazionari da batterie di auto elettriche...

onsemi e la casa automobilistica premium cinese ZEEKR firmano un accordo di fornitura di dispositivi in carburo di silicio

I dispositivi onsemi EliteSiC contribuiranno ad ampliare la gamma dei veicoli elettrici (EV) premium di ZEEKR. onsemi e il marchio premium di mobilità elettrica ZEEKR hanno...

Nasce ClassIC, l’hub svedese a supporto delle aziende che progettano semiconduttori

Con un investimento pubblico di 60 milione di corone danesi, l’iniziativa mira a costruire un nodo di ricerca e formazione per la progettazione di...

La taiwanese Hi-Lo Systems fornirà servizi di programmazione firmware per i TPM OPTIGA di Infineon nel mercato cinese

Infineon Technologies e Hi-Lo Systems, una società di programmazione e test di circuiti integrati con sede a Taiwan, hanno annunciato oggi la loro partnership...

A Focus on PCB 2023 arriva per la prima volta in Italia il Campionato della Saldatura

Debutta in occasione di “Focus on PCB – From Design to Assembly”, la fiera europea dedicata al mondo dei circuiti stampati che si terrà...

ZF firma con STMicroelectronics un accordo pluriennale per la fornitura di dispositivi in carburo di silicio

Dopo l’annuncio del supporto al progetto del nuovo impianto per dispositivi in carburo di silicio che Wolfspeed intende realizzare in Germania, ZF stringe un...

Intel Foundry e Arm annunciano una collaborazione per la produzione di SoC con la tecnologia di processo Intel 18A

Le due aziende collaborano per offrire ai progettisti di chip una potente combinazione di tecnologie avanzate di progettazione e produzione. Intel Foundry Services (IFS)...

Intel consegna al Dipartimento della Difesa degli USA i primi prototipi di package multi-chip (MCP)

Sviluppati nell’ambito del programma SHIP (Heterogeneous Integrated Packaging), i nuovi prototipi sfruttano la tecnologia di prodotto e di processo di Intel nonché le partnership...

Ferrari utilizzerà sui prossimi modelli schermi OLED sviluppati specificamente da Samsung per la Casa di Maranello

Le innovazioni apportate da Samsung Display nel settore dei pannelli curvi OLED, dal peso e dalle dimensioni ridotte, consentiranno a Ferrari di integrare tecnologie...

Renesas Electronics amplia la propria gamma di processori embedded RISC-V con una nuova soluzione di controllo vocale

Il nuovo ASSP RISC-V consente ai progettisti di prodotti consumer ed industriali di sviluppare in modo rapido ed economico le applicazioni di riconoscimento vocale. Renesas...

La piattaforma di verifica basata sull’intelligenza artificiale Cadence Verisium migliora i processi di debug Renesas

Nel recente design SoC R-Car per applicazioni automotive, la piattaforma e le app Verisium implementate da Renesas migliorano fino a 6 volte la produttività...

Infineon collabora con Infinitum per il nuovo motore elettrico con nucleo d’aria Air Core

Infineon fornirà MOSFET CoolSiC in carburo di silicio (SiC) e altri semiconduttori chiave in grado di garantire un controllo preciso della velocità e della...

La nuova litografia computazionale di NVIDIA offre prestazioni fino a 40 volte superiori rispetto agli attuali processi di produzione di chip

Sono giorni esaltanti per la produzione di chip avanzati: dopo l'annuncio della tecnologia di Applied Materials che semplifica il multipattering EUV, arriva la nuova...

Il Gruppo Cebon e Ligna Energy insieme per un Internt of Things sostenibile

GPBM Industry, Sparq technology ed EXO Industry, tre aziende parte del Gruppo Cebon, hanno siglato un accordo con Ligna Energy allo scopo di cooperare...